NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：15/100
后道设备国产化率及厂商
文章梳理了后道工艺各环节的国产化率及主要厂商名单，涵盖晶圆测试、减薄、切割、固晶、键合、塑封及终测等全流程。全球头部厂商如泰瑞达、Disco及K&S占据主导地位，国内厂商如长川科技、华海清科等正在追赶。关注后道设备国产替代机会。
Back-end Semiconductor EquipmentWafer Test EquipmentDicing MachineWire BonderMolding Machine
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来源：格隆汇·半导体 · 2026/9/20 · 查看原始来源
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