施耐德电气于10月23日宣布推出新一代预制电力模块和电力滑轨，其中2.5MW型号是该公司迄今单集装箱容量最高的预制电力解决方案。新产品基于为英伟达GB300 NVL72 AI服务器系统联合开发的参考设计，支持每机架高达142千瓦的功率密度，并集成电力管理与液冷控制。模块采用施耐德电气Galaxy VXL不间断电源（UPS）技术，提供2MW、2.25MW和2.5MW三种容量。产品将在施耐德电气位于西班牙巴塞罗那附近的生产工厂制造；公司计划首先在欧洲推出，2026年晚些时候在北美推出，之后再扩展至亚太地区销售。
Nvidia在SEMICON West 2026上展示了其下一代共封装光学(CPO)技术Optics-on-Interposer (OOI)的原型。该设计将光引擎从传统有机封装基板转移到承载计算芯片的硅中介层上,以提高带宽密度并降低未来AI系统互连的功耗。原文未给出量产或商用时间表,仅面向2028年之后AI需求的原型展示。
台湾媒体报道称，随着AI数据中心需求扩大，新一代AI服务器提高了对电源供应、散热效率与部署速度的要求。台湾的电机与机械设备供应商因此正超越单纯的独立设备供应，转向系统集成、设计采购施工（EPC）以及模块化数据中心解决方案。原文未说明原因以外的具体动因，未提供具体公司、金额或时间表，该内容为行业趋势背景信息，不涉及具体价格变动、产能调整或已确认事件。
据报道，亚马逊云计算部门AWS正以空前速度采购英伟达最新AI服务器系统：根据内部规划，AWS一度预计接收价值约50亿美元的英伟达GB300服务器机架，未来还计划以每月约30亿美元的规模持续采购相关设备。然而部分设备在交付后并未立即投入使用，而是被暂时存放在仓库或中转设施中，业内称之为'暗GPU（Dark GPU）'。原文明确说明原因并非需求不足，而是部分数据中心虽已具备安装空间，却缺乏足够的供电能力来驱动这些高功耗AI系统。为提前锁定稀缺硬件，亚马逊采用'提前接收机架'机制，在设备安装到最终运行地点前就完成接收和付款。亚马逊今年计划投入约2200亿美元资本支出用于AI和云计算基础设施建设，同时其自由现金流已承受明显压力并出现近年来首次转负。文中分析人士指出，行业稀缺资源正从芯片转向能源和电力网络，此为行业背景观察，未构成价格或需求变动的结论。
据快科技10月24日报道，行业分析师Ed Zitron近日提出观点称，当前GeForce游戏显卡的短缺并非源于自然的半导体产能不足，而是英伟达主动将产能大规模转向AI芯片所致，属于其指出的‘渠道压货’策略。原文称GeForce RTX GPU与H100、B200、GB300等AI加速器共用台积电同一批先进制程产能，英伟达将大部分硅晶圆从消费级产品线抽走，导致RTX 5090等旗舰型号断货与价格失控，游戏显卡价格持续飙升。同时，被优先生产的AI芯片大量堆积在仓库中等待数据中心完工：仅今年8月，亚马逊AWS就收到英伟达价值50亿美元的加速器，后续每月还有约30亿美元的采购义务，但电力网络升级与数据中心建设进度远落后于英伟达的交付节奏。分析师称英伟达正利用企业客户害怕错失AI机遇的心理，推动其提前为尚无法使用的设备付款，这些订单立即被计为数据中心收入，而设备仓储、供电与折旧的负担压在亚马逊、谷歌、微软和Meta肩上。上述产能转向与积压结论为分析师观点，原文未附英伟达或台积电的官方证实。
据快科技10月24日报道，英伟达创始人兼CEO黄仁勋于10月23日首次访问哈萨克斯坦首都阿斯塔纳，与总统托卡耶夫及人工智能部长马季耶夫会面，并提出将哈萨克斯坦打造为全球物理AI枢纽的构想。该构想依托埃基巴斯图兹的数据中心谷项目，由英伟达与美国AI基础设施开发商Firebird合作推进：初始投资100亿美元，计划部署约10万块英伟达GPU，首期50兆瓦设施预计2027年6月投入运营；黄仁勋称每1吉瓦算力基础设施对应约500亿美元投资，若扩展至5吉瓦总投资将达2500亿美元，综合经济效应可高达1万亿美元。背景方面，哈萨克斯坦煤炭储量估计达256亿吨，为AI工厂提供廉价电力；卡内基国际和平基金会此前警告中亚数字雄心可能受限于不稳定的电网、有限的国际连通性及监管壁垒。该项目处于计划状态，首期投运时间为预计，尚未实现。
据快科技10月24日消息，来自台积电的芯片大V@aogT确认，没有手机厂商想要采用3D堆叠技术，谷歌、苹果方面已明确这一点，高通的情况不确定，其朋友称没听说任何友商会采用逻辑3D堆叠技术。服务器芯片上也没有采用细间距混合键合技术，而是采用芯片到晶圆键合（D2W）技术；唯一对该技术有需求的是存储芯片上的逻辑电路，但其使用的是晶圆到晶圆（W2W）键合技术。原文给出的原因是：3D堆叠虽可提高密度，但对散热要求很高，同时提高芯片制造成本，良率更难控制，因此在EUV技术还没到头的情况下，手机芯片继续打磨EUV工艺是划算的。文章并提及背景：手机厂商对未来背面供电技术也保守，台积电明年量产的A16工艺首次使用SRP超级电源轨技术（即台积电BSDN背部供电方案，与Intel 18A工艺的PowerVIA属同一技术方向的不同实现），A16工艺首发产品是NVIDIA下一代GPU架构Feymman，这是NVIDIA 20年来再次首发台积电新工艺（上次追溯到55nm时代）；因A16的SRP偏向HPC、不太适合移动芯片且苹果不打算使用该代工艺，高通、苹果、联发科等公司应该会直接进入A14工艺节点。
快科技10月24日报道，美光在近期技术研讨会上公布了下一代AI内存路线图，核心是名为vHBM的垂直高带宽内存架构。与传统HBM通过中介层将内存与处理器并排摆放不同，vHBM直接将DRAM堆叠在运算芯片上方，用无凸块混合铜键合技术取代中介层。美光总裁兼CTO Scott DeBoer表示，AI工作负载对每token带宽和功耗的要求急剧攀升，vHBM的目标是消除互连瓶颈。首代vHBM设计目标为2TB/s带宽、每比特能耗低于1皮焦耳，计划2028年启动量产，2030年前推出三代产品，其中vHBM3锁定2030年。散热被视为物理层面的硬伤：法国分析师Karl Ackerman指出内存堆叠在处理器上方会挡住处理器散热路径，判断vHBM未来将与标准HBM并行使用而非全面取代现有架构；美光为此准备了集成式烟囱散热器，但散热工程难度依然极高。同步推进的还有vEIM垂直边缘推理内存，将低功耗LPDDR堆叠在边缘设备逻辑芯片之上，同样瞄准2TB/s带宽和低于1皮焦耳每比特能效，计划2028年量产。美光短期增长引擎仍是HBM、服务器DRAM和企业级SSD，供应链紧张预计至少持续两年。vHBM目前仍处于技术蓝图/计划阶段，能否大规模商用取决于散热和制造成本。
深圳海关公布的前三季度外贸数据显示：进出口总额4.65万亿元，同比增长38.8%，超过2025年全年水平，创历史新高；其中出口2.41万亿元，同比增长18.5%，进口2.24万亿元，同比增长70.1%。9月单月进口3232.2亿元，同比增长103.5%，单月首次突破3000亿元。进口增长几乎全部来自产业端生产资料：前三季度集成电路进口9594.5亿元，同比增长62.2%，占全市进口四成以上；电脑零部件进口5239.1亿元，同比增长135%，两大品类合计占进口总值的66%。前三季度机电产品进口1.77万亿元，同比增长64.3%，占全部进口额的79%。同期高新技术产品出口增长29.3%，保税物流进出口增长62.8%，占比提升至31.2%。原文将进口跳升归因于国内AI算力建设和智能硬件迭代浪潮带来的产业端主动扩产和备货，并提示70%的高增速难以长期维持，增速回落是必然趋势。
快科技10月24日消息，长城汽车魏牌高山8 HEV上市发布会定档10月26日11:00举行，预售价27.58万元起。新车定位'不用充电的智能豪华四驱MPV'，采用2.0T油电混动系统，全系标配Hi4智能四驱。动力方面，搭载2.0T混动专用发动机配双电机，系统最大功率322kW，最大扭矩782N·m，零百加速5.9秒，WLTC综合工况油耗6.92L/100km，配备iTVC智能扭矩矢量控制系统，转弯半径5.7米。电池容量3.64kWh，标配220V外放电源，最大功率2.2kW。智驾方面搭载Coffee Pilot 3辅助驾驶系统，配备27个高精传感器，前向升级192线激光雷达，匹配Orin-Y芯片（算力200TOPS），支持高速NOA、城市NOA及车位到车位无断点辅助驾驶。车身长宽高5280/1960/1900mm，轴距3145mm，行李舱空间435L至1901L可调。智能座舱搭载双15.6英寸2.5K中控副驾联屏及17.3英寸3K后排娱乐屏，车机系统为Coffee OS 3.5，匹配高通8295P芯片。上市发布会日期为既定安排，新车截至报道时处于预售阶段。
据eeNews Europe报道，美国三座此前关闭的核电站正筹备重新投运，计划合计恢复2.25 GW的发电容量；相关重启计划涉及Holtec International、Constellation Energy和NextEra Energy三家公司，Microsoft和Google是支持这些项目的公司之一（支持方式原文被截断未完整给出）。文中给出的原因是人工智能和数据中心带来的电力需求持续增长。该内容属于数据中心电力供应背景信息，与半导体元器件采购无直接关联，且重启项目处于筹备/计划阶段，尚未表明已完成。
10月24日消息，捷途汽车宣布为旗下捷途山海 L7 PLUS 1.5L C-DM 智驾版新增“220KM 五座智享精英版”和“220KM 五座激光雷达豪华版”两款车型，指导价分别为14.99万元和15.99万元，超级置换政策后售价分别为13.99万元和14.99万元。座舱方面，新车采用10.25英寸全液晶仪表加15.6英寸可旋转向日葵中控屏，搭载高通 SA8255 芯片，匹配24GB RAM和256GB存储空间，运行 TOUR OS 3.2 车机系统，内置科大讯飞星火 AI 大模型。动力方面，1.5TGDI 混动发动机版本最大功率115kW、峰值扭矩220N·m、热效率45.79%，综合最大功率300kW、峰值扭矩500N·m；1.5L 混动专用发动机热效率46.09%、最大功率82kW、峰值扭矩137N·m，综合最大功率267kW、峰值扭矩417N·m。全系标配32.66kWh电池包，CLTC 纯电续航220km，CLTC 综合续航1700km，直流快充30%-80%充电时长20分钟。
据 TrendForce 转发的 RT NEWS 消息，亚马逊表示 AWS 大规模算力容量 2026 年已被全部订满，2027 年大部分已售罄，2028 年相当大的份额已被客户承诺预订。同时，CEO 安迪·贾西表示他并不预计内存和电力短缺会在 2027 年结束。原文未说明容量被订满及短缺持续的具体原因；该信息为产能/需求预订状况的陈述，不涉及已发生的价格变动或减产事实。
亚马逊CEO安迪·贾西透露，AI业务年化收入超250亿美元，增速是AWS初期的数百倍；即便今年砸下2200亿美元资本开支，仍有大量需求未被满足，AI算力到2028年都已基本售罄；Graviton处理器性价比比其他x86高出40%，Trainium AI加速器性价比高出30-40%。
据IT之家10月24日消息，长城汽车魏牌高山8 HEV上市发布会定于10月26日11:00举行，号称'不用充电的智能豪华四驱MPV'。该车已于本月早些时候开启预订，预订价格27.58万元起，发布会时尚未正式上市。新车搭载Coffee Pilot 3辅助驾驶系统，全车配备27个高精传感器，前向感知为192线激光雷达，匹配Orin-Y芯片（算力200TOPS）；动力采用2.0T混动专用发动机（GW4N20B）搭配前后双电机，系统最大功率322kW，最大扭矩782N·m，0-100km/h加速5.9秒，WLTC综合工况油耗6.92L/100km。车身长宽高5280/1960/1900mm，轴距3145mm。
高盛合伙人Rich Privorotsky认为，当前机构抛弃AI交易源于市场陷入了去风险的矛盾心态：投资者既担心资金和电力瓶颈导致算力交付不足，又担心AI过度投资导致算力产能过剩，面对这种互斥的双重恐慌，他建议在投资组合中采用杠铃策略来平衡风险。此为机构观点表述，原文未给出具体价格或产能数据。
当地时间10月22日，Dwarkesh Patel放出对英特尔首席技术官普什卡尔·拉纳德（Pushkar Ranade）的采访视频。拉纳德表示，从制程技术角度看，英特尔与台积电的差距已缩小至几个百分点（小于10%），但性能、功耗和面积密度等指标仍可能存在几个百分点的差距；追赶台积电的制造规模仍将是缓慢过程，台积电目前的晶圆制造规模明显大于英特尔。他强调按时推进制程、提高良率并快速扩大产能比单纯追求小幅领先更重要。在产能方面，他表示全球半导体制造设备的供应能力难以支持先进制程晶圆产量增长十倍，现有条件下产量翻倍更具可行性，EUV光刻设备是主要瓶颈之一，其他制造设备同样供应紧张。英特尔制造开发与客户合作部门副总裁兼总经理克里斯·奥斯在同场访谈中谈到，英特尔采用背面供电架构，使部分工艺层能直接使用High-NA EUV设备（数值孔径从0.33提升至0.55，约8nm分辨率）；英特尔14A制程已将High-NA EUV作为PDK中的可选方案提供给客户，将按客户需求逐一讨论是否采用。拉纳德还表示，从18A制程转向14A制程时预计可复用约80%的设备，但新制程仍需部分新设备，当前下单设备交付周期可能达约18个月，若需新建晶圆厂，投产时间可能进一步延后。
据IT之家10月24日消息，大众安徽旗下与众 09 今日上市，定位“智能美学纯电轿跑”，共推出3款车型，双十一惊喜价16.99万元起；Ultra官方指导价17.99万元（双十一惊喜价16.99万元），满配版21.99万元，Max版24.99万元。新车长宽高5081mm*1980mm*1509mm，轴距3030mm。该车标配图灵 AI 芯片，总算力750TOPS，搭载端到端智能辅助驾驶模型，可实现高速/城区 NOA 和车位到车位 AI 代驾，并拥有多种激光雷达。动力方面提供单电机（峰值功率230kW）与双电机四驱（前140kW、后230kW）两个版本；与众 09 是大众首款搭载5C超充技术的车型，全系标配宁德时代神行电芯，峰值充电功率超过520千瓦，充电5分钟可补能250公里，CLTC续航里程达755km/705km。原文未说明该车型上市对半导体元器件供需的影响。
10月22日，高盛欧洲固定收益与股票（FICC & Equities）交易主管Rich Privorotsky在伦敦高盛交易室接受播客《The Markets》访谈时表示，此前市场极度拥挤的“做多AI、做空其他一切”交易正在痛苦解构，上周高盛主经纪商业务账簿（Prime book）出现了有史以来最大规模的科技股抛售。他指出市场正应对三个问题：其一为资金成本的溢出效应，杠杆较高的AI交易领域（如新兴云服务商/Neo云）面临融资考验；其二为电力交付瓶颈，他提出“明年的电力缺口大约在40到50吉瓦”（访谈正文另一处表述为“20到40、50吉瓦”），质疑若无法为数据中心供电能否消化已提前订购的芯片；其三为变现压力，市场普遍预期明年AI资本支出高达1.1万亿美元，但投资者要求云业务持续增长、积压订单转化为实质收入并尽快实现自由现金流打平。这些担忧导致投资者进入“去风险模式”，通过做空AI和AI资本支出交易降低增长预期。宏观层面，他称过去一年全球预计在AI资本开支上花费超过1万亿美元、多数政府运行财政赤字，环境已从“储蓄过剩”转为“支出过剩”，资本成本上升正挤出边缘借款人。他还提到标普500虽表现平稳但中位数股票实际已下跌超过10%，金融状况指数（FCI）大幅收紧；同时认为现货市场算力价格每天创新高、需求“贪婪且永无止境”。
英特尔高层近日在公开访谈中表示，公司在先进制程技术方面与台积电的差距已缩小至“仅几个百分点”，并称当前最大挑战不再是技术本身，而是建立与竞争对手相匹配的制造规模和产能体系。英特尔首席技术官普什卡尔·拉纳德在Dwarkesh播客节目中表示，从技术和性能角度看双方距离已相当有限，扩大先进工艺生产规模需要较长时间。英特尔制造开发与客户合作部门副总裁兼总经理克里斯·奥斯重点介绍了高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）布局：由于英特尔率先采用背面供电（Backside Power Delivery）技术，将供电网络从晶圆正面转移至背面，释放前侧布局空间并减轻线路间距压力，因此能直接利用High-NA EUV完成相关图形制造；而台积电因未采用同样供电架构，在部分设计上须维持更紧密线路间距，无法完全依靠High-NA EUV，仍需借助双重图形化EUV工艺。报道指出High-NA EUV与现有EUV相比可提升光刻分辨率，支持约8纳米至16纳米间距范围的先进图形制造，有望降低制造复杂度和生产成本。奥斯还透露，英特尔下一代14A制程目前已作为工艺设计工具包（PDK）中的可选方案向客户开放，是否采用将根据不同客户需求单独讨论。业内认为这显示英特尔正围绕14A节点推进High-NA EUV部署；此前市场曾传出High-NA EUV可能首先应用于18A制程，而从此次披露看14A已成为英特尔重点规划的下一代先进工艺平台之一。文章同时指出，尽管英特尔高层认为技术层面已接近台积电，但在先进制程规模化生产、客户生态及产能扩张方面仍面临长期而艰巨的挑战。