Nvidia在SEMICON West 2026上展示了其下一代共封装光学(CPO)技术Optics-on-Interposer (OOI)的原型。该设计将光引擎从传统有机封装基板转移到承载计算芯片的硅中介层上,以提高带宽密度并降低未来AI系统互连的功耗。原文未给出量产或商用时间表,仅面向2028年之后AI需求的原型展示。
Magnate Technology(镁佳科技，音译)预计飞机引擎需求上升与半导体设备商机将支撑其增长，同时正在扩充产能。该公司预测2026年营收接近新台币20亿元(约6150万美元)，并预期2027年营收增长15%至20%。上述均为公司预测/预期，非已实现的业绩。
苹果首款折叠屏手机iPhone Duo今日正式发售，财联社记者实探上海、广州两地苹果直营店了解到，两地二手回收行情相近，当日溢价呈现高开回落、版本分化特征。预售方面，10月16日20时预售开启后该机型迅速告罄，苹果官网一度无法访问；中国区四个容量版本定价分别为256GB 15999元、512GB 17999元、1TB 21499元、2TB 26499元。为遏制囤货炒作，苹果在发售前于全球开启限购，发售前两日苹果中国官网设置每位顾客仅可购买2部iPhone Duo新机。二手回收方面，上海有黄牛表示1TB版本早间溢价达2200元，至上午10点半左右回落至1600—1800元区间；512GB版本溢价从1100元到1400元不等；256GB版本普遍加价800—900元左右、有黄牛称'撑死卖1000'，部分黄牛直接拒收；2TB版本有黄牛称暂无报价，亦有加价几百元回收。广州天环广场店无现货，官方预定等待时长排至2027年1月下旬；上海静安店店员表示当天新下单预计要到明年1月23日左右才能拿货。Counterpoint Research副总监Liz Lee表示，早期较高溢价主要源于上市初期供应紧张和黄牛炒作，近期溢价回落则是由于市场对供应情况的预期有所改善；若用户体验良好有望保持强劲销售势头，并预测2026年全球折叠屏手机出货量增长24%、2027年增长37%，苹果份额在这两年分别达到约25%和40%。摩根大通最新研报显示，受铰链、超薄玻璃等零部件产能瓶颈制约，预计苹果今年iPhone Duo出货量约800万至900万部，低于此前1000万部的预期目标；此前报道亦提到苹果为该机型制定1000万台备货目标，受产线协同爬坡节奏影响。另据苹果10月20日宣布，公司与多家美国企业建立或扩大合作伙伴关系，其中钛金属生产商Perryman Company将为包括iPhone Duo在内的苹果产品供应钛金属，苹果将在三年内为其提供至多1亿美元资金支持。
快科技10月24日消息，长城汽车魏牌高山8 HEV上市发布会定档10月26日11:00举行，预售价27.58万元起。新车定位'不用充电的智能豪华四驱MPV'，采用2.0T油电混动系统，全系标配Hi4智能四驱。动力方面，搭载2.0T混动专用发动机配双电机，系统最大功率322kW，最大扭矩782N·m，零百加速5.9秒，WLTC综合工况油耗6.92L/100km，配备iTVC智能扭矩矢量控制系统，转弯半径5.7米。电池容量3.64kWh，标配220V外放电源，最大功率2.2kW。智驾方面搭载Coffee Pilot 3辅助驾驶系统，配备27个高精传感器，前向升级192线激光雷达，匹配Orin-Y芯片（算力200TOPS），支持高速NOA、城市NOA及车位到车位无断点辅助驾驶。车身长宽高5280/1960/1900mm，轴距3145mm，行李舱空间435L至1901L可调。智能座舱搭载双15.6英寸2.5K中控副驾联屏及17.3英寸3K后排娱乐屏，车机系统为Coffee OS 3.5，匹配高通8295P芯片。上市发布会日期为既定安排，新车截至报道时处于预售阶段。
10月24日消息，捷途汽车宣布为旗下捷途山海 L7 PLUS 1.5L C-DM 智驾版新增“220KM 五座智享精英版”和“220KM 五座激光雷达豪华版”两款车型，指导价分别为14.99万元和15.99万元，超级置换政策后售价分别为13.99万元和14.99万元。座舱方面，新车采用10.25英寸全液晶仪表加15.6英寸可旋转向日葵中控屏，搭载高通 SA8255 芯片，匹配24GB RAM和256GB存储空间，运行 TOUR OS 3.2 车机系统，内置科大讯飞星火 AI 大模型。动力方面，1.5TGDI 混动发动机版本最大功率115kW、峰值扭矩220N·m、热效率45.79%，综合最大功率300kW、峰值扭矩500N·m；1.5L 混动专用发动机热效率46.09%、最大功率82kW、峰值扭矩137N·m，综合最大功率267kW、峰值扭矩417N·m。全系标配32.66kWh电池包，CLTC 纯电续航220km，CLTC 综合续航1700km，直流快充30%-80%充电时长20分钟。
据IT之家10月24日消息，长城汽车魏牌高山8 HEV上市发布会定于10月26日11:00举行，号称'不用充电的智能豪华四驱MPV'。该车已于本月早些时候开启预订，预订价格27.58万元起，发布会时尚未正式上市。新车搭载Coffee Pilot 3辅助驾驶系统，全车配备27个高精传感器，前向感知为192线激光雷达，匹配Orin-Y芯片（算力200TOPS）；动力采用2.0T混动专用发动机（GW4N20B）搭配前后双电机，系统最大功率322kW，最大扭矩782N·m，0-100km/h加速5.9秒，WLTC综合工况油耗6.92L/100km。车身长宽高5280/1960/1900mm，轴距3145mm。
10月20日，DeepSeek在开源推理框架DeepInfer时公布：单个集群每天可处理155万亿Token，按DeepSeek API谷时价格折算，平均每GPU小时对应38美元的理论计费收入；若按每天24小时、全年365天线性外推，一张GPU的年化计费产值超过33万美元。文章强调这是根据Token处理量和公开API价格折算出的理论计费收入，DeepSeek未公开该指标所需的集群硬件构成、成本账单、付费流量比例及收入确认方式，其他企业下载DeepInfer部署GPU未必获得同样收入表现。DeepInfer目前主要面向9月10日发布的DeepSeek-V4.1 Flash（5520亿总参数、MoE架构、全局KV Cache约为上一代四分之一），KV Cache系统、视觉编码等部分组件尚未完整开源。作为对照，文章引用CoreWeave 2026年第二季度收入25.75亿美元（同比增长约112%）、当季GAAP净亏损6.26亿美元，以及OpenAI 2025年毛利率约33%（低于2024年的40%）、Anthropic 2025年毛利率预期约40%等数据，讨论推理效率提升与商业盈利之间尚未解答的命题。
10月20日播出的《新闻联播》报道，中共中央政治局常委、国务院副总理丁薛祥当日在雄安新区中关村科技园调研，节目画面显示其来到位于科技园的梅卡曼德机器人公司，创始人、董事长邵天兰陪同并介绍公司情况。据报道，当次调研对象还包括中国卫星网络集团有限公司、北京交通大学雄安校区、北京大学人民医院雄安院区，梅卡曼德是唯一被调研的民营企业，且来自雄安的机器人公司登上《新闻联播》尚属首次。背景信息：梅卡曼德于9月1日登陆港交所，成为首家自雄安新区申报并完成上市的企业；据灼识咨询数据，其已连续四年位居全球AI+3D视觉引导通用智能机器人组件市场第一；财报显示海外收入从2023年的5859万元增至2025年的1.96亿元，占总收入比重从32.4%提升至50.3%；今年上半年海外收入达9950万元，同比增长68.3%，海外业务毛利率高达81.4%。该公司“眼脑手”产品（含3D视觉相机Mech-Eye UHP-040-5M、Mech-GPT多模态大模型、Mech-Hand）已部署于3C电子、汽车电子、半导体、FPC、家电、新能源等行业的精密装配场景，其中FPC软排线插装成功率超过99.7%。
以芯片为抵押物的结构性融资正成为AI扩张的核心资金引擎，这一新兴资产类别规模或突破万亿美元。该市场的标志性首单是2023年黑石向CoreWeave提供的23亿美元私募信贷。目前博通正与华尔街机构磋商为Anthropic安排600亿美元芯片融资（尚在磋商中），SpaceX据报正寻求为英伟达芯片融资400亿美元，英伟达本身亦宣布与六大贷款机构达成5000亿美元合作框架。摩根大通分析师预计2030年前芯片支出总额或超3万亿美元，其中大部分将依赖举债融资。结构上，交易通过SPV隔离风险，以客户合同现金流偿债，债务期限与芯片五至六年折旧周期匹配；博通和英伟达为相关债务提供兜底承诺，使SPV优先级债券得以挂钩芯片厂商投资级评级。Apollo与黑石近期联合完成为Anthropic提供支持的350亿美元'Big Sky'交易，为博通、Apollo与黑石联合搭建的'AI XPV'平台首单落地，其中博通兜底的两只优先级债券获投资级评级、最大一档利率5.75%，45亿美元次级档定价8.5%；美国银行策略师估算该平台若实现20吉瓦融资容量，至2029年中期或需2350亿美元有背书债务。今年8月，英伟达集结Apollo、黑石、贝莱德、Brookfield、KKR及高盛为AI基础设施提供融资，并承诺兜底其中最高25%份额。CoreWeave今年率先完成芯片支持的银团杠杆贷款，交易价格接近面值，并于3月以Meta合同为支撑完成85亿美元债务融资，借款利率降至约6%。风险方面，CoreWeave企业层面垃圾级债券近期大幅下挫，部分跌至面值80美分，收益率攀升至约15%，折射市场对AI商业回报的疑虑；私募性质导致流动性存疑、交叉敞口高度集中；此外德克萨斯州地方反对势力已促成新项目暂停令，甲骨文在新墨西哥州项目受监管阻碍被迫推迟付款，OpenAI与Anthropic也在就安全问题讨论放缓部署节奏。市场参与者认为该范式的长期潜力仍有赖于AI商业化进程真正兑现市场预期。
Delta在Energy Taiwan 2026（10月14日至16日，台北南港展览馆1馆4楼，摊位M0319a）展出面向AI工厂、高性能计算（HPC）数据中心和智能制造的微电网解决方案。其基于固态变压器（SST）的预制化直流电源系统采用容器化架构，集成SST、DC/DC转换器和控制设备，减少功率转换级数，SST能效最高达98.5%；据Delta称，该方案可将AI数据中心的电网到芯片能效提升4–5%。系统可配置高倍率电池以应对AI负载快速变化，提供毫秒级电力支撑，其模块化预制设计最多可缩短50%的部署时间，架构支持未来随算力需求增长的容量扩展。Delta还展出可用于分布式发电的固体氧化物燃料电池（SOFC）技术，热回收后系统总效率最高可达85%；Delta计划在2026年底前开始SOFC方案的试产。展会还包括由Delta ESG咨询办公室开发、基于ISO 50001能源管理方法的EnergiQ数字能源管理平台，以及来自台湾工业技术研究院、台湾经济研究院和Delta智慧能源与微电网团队的专家演讲。
美光在本周的一次活动中宣布，其下一代3D NAND（G11）计划于2027年下半年进入量产，据称将带来三大优势：存储密度翻倍（约达G9的2倍，3D TLC从21 Gb/mm²提升至42 Gb/mm²）、I/O性能较公司现款NAND提升最高50%（接口速度从3,600 MT/s提升至5,400 MT/s）、每bit数据传输能耗降低超过25%。G11将采用晶圆级键合（wafer-on-wafer bonding）技术，将NAND阵列（新3D NAND节点）与外围电路及I/O（逻辑工艺）分别制造后键合在一起，并过渡到超过400层的NAND；美光未披露G11的具体有效字线层数与堆叠数。美光高管Scott DeBoer称G11是世界上最先进的NAND，将于明年下半年开始爬坡。美光还计划在2027年披露更多G11技术细节，并在G11之后开发高迁移率新材料、更致密的单元架构等以延续XYZ方向扩展；G11之后的世代的具体架构细节、密度目标或量产时间表尚未披露。以上为厂商公布的计划与预期，量产尚未实现。
SK海力士于2026年10月23日早间宣布,决定放弃其美国企业级SSD子公司Solidigm的潜在首次公开募股(IPO)计划,理由是股市环境不利及半导体股价走势不佳;同时确认计划在美国为Solidigm新建一座晶圆厂,以应对企业级SSD日益增长的需求。SK海力士称尽管IPO本可为美国新厂提供融资,但子公司扩张仍是优先事项;公司已终止对pre-IPO融资和IPO的评估,并将继续评估其他融资机制。原文说明,新厂产能、投资规模及建设时间表尚未披露。Solidigm专注于基于浮栅3D QLC NAND的大容量数据中心SSD,其现有产能仅勉强满足预计需求。
XP Power推出UCH750系列750W对流冷却AC-DC电源，面向需要低噪音、高效率与可靠性能的医疗及工业设备。该系列采用底盘安装、无风扇设计，降低声学噪音并消除易磨损机械部件，适用于医疗影像、患者监护、诊断仪器、治疗设备及家用医疗器件等噪音敏感应用，亦覆盖医院设备、工厂自动化、半导体制造、测试测量系统与电信基础设施。转换效率最高达96%，单机尺寸203.2 × 127.0 × 40.0 mm。系列支持BF（人体浮动）应用部分分类，提供2 × MOPP输入输出隔离，在264 VAC、60 Hz条件下最大患者漏电流为100 µA；报告符合IEC 60601-1，并已获UL和TÜV安全认证，另有IEC 62368-1安全认证，满足EN 55032 Class B传导与辐射发射限值；提供Class I与Class II版本。五个型号在90–264 VAC通用输入下提供12 V、24 V、36 V、48 V、54 V标称DC输出，100 VAC输入且环境温度最高+50°C时可输出全功率750 W；具备远程开关控制、5 VDC/2 A待机输出及过载、短路、过压、过温保护。产品通过Avnet Abacus、DigiKey、element14、Farnell、Mouser、RS、TME、授权区域分销商及XP Power直销供应，附带三年保修。此为产品发布信息，不构成产能或价格变化的确认事实。
Microchip Technology（Nasdaq: MCHP）于2026年10月23日宣布推出POL-05-20S-T，这是一款耐辐照的Point-of-Load（POL）转换器，面向太空处理应用的电源需求。该器件采用氮化镓（GaN）功率器件，可提供高达20A的输出电流；封装为1.51” x 1.51” x 0.45”的25g表面贴装封装。输入电压范围4.75V至13.2V，输出可在0.7V至5V范围内调节，适用于FPGA、微控制器、ASIC等处理密集型数字负载的核心电压轨。该器件电气参数已在总电离剂量（TID）高达50 krad的辐照前后进行规定，单粒子效应（SEE）表征至43 MeV·cm²/mg的线性能量传输（LET），全负载工作温度为−55°C至+100°C。该产品现已可按生产数量供货，可直接从Microchip购买或通过其销售代表及全球授权分销商购买。原文未说明原因（属于产品发布，无需因果说明）。
快科技10月23日报道，今日晚间东风风神L8+正式上市，共推出4款配置，上市指导价13.99-16.99万元，限时置换价12.99-15.99万元：220KM卓越版指导价13.99万元（限时置换价12.99万元）、220KM旗舰版指导价14.99万元（限时置换价13.99万元）、220KM激光雷达卓越版（700TOPS算力）指导价15.99万元（限时置换价14.99万元）、220KM激光雷达旗舰版（700TOPS算力）指导价16.99万元（限时置换价15.99万元）。权益方面，11月30日前下定并完成交车可享限时至高七重豪礼，包括10000元厂家置换补贴、至高13万元5年长贷2年0息、限时赠送价值8000元19扬声器WANOS全景声音响、首年辅助驾驶无忧服务、999元购价值5000元出行无忧服务包、3年免费娱乐流量、首任车主10年不限里程质保加三电终身质保。智驾方面，风神L8+全球首搭天元智驾T800，配备小米澎程同款英伟达Thor-U芯片，算力700TOPS，官方称该算力达同级主流水平的3.5倍、可确保5年不过时；车顶配备禾赛ATX半固态激光雷达。算法层面融合Momenta R7世界模型，官方称其能力媲美华为乾崑ADS Max；风神L8+是全球首批Momenta R7完全体量产车型，无需OTA直接现货上车。新车上市前在央视直播见证下完成智驾珠峰108拐挑战，全程零接管。此外官方称支持车位到车位智驾、最长3公里最多跨7层的跨层记忆泊车、全域无图NOA；车身尺寸4762/1910/1686mm，轴距2825mm；搭载4挡马赫电混，发动机热效率45.18%，30.3kWh电池实现220km CLTC纯电续航，CLTC综合续航超1500km。官方称在13-17万插混SUV市场与比亚迪宋PLUS DM-i、吉利银河L7等对手相比具性价比。
本文为技术综述（背景类），讨论FinFET结构与垂直GaN在高功率电子（工业、电动车、AI数据中心）功率应用中的角色，未涉及价格或供需变化。要点：FinFET自逻辑转向功率路径，GlobalFoundries等代工厂提供FinFET工艺；Empower Semiconductor（现属Analog Devices）基于超快FinFET功率晶体管开发FinFast平台；Claros（现属Navitas）宣布将在三星美国14nm FinFET工艺上制造其集成稳压器（IVR）。据Empower，其Crescendo IVR瞬态响应较传统方案快约20倍；通过并联最多50个IVR（每个约60A）可向负载供应超过3,000A，电压跌落降低2倍，公司称可使典型AI工作负载的xPU功耗额外降低15%。2026年5月，Analog Devices宣布以15亿美元现金收购Empower Semiconductor的最终协议，交易于2026年7月完成。垂直GaN方面：2024年Power Integrations收购Odyssey Semiconductor资产以开发650V与1,200V垂直导通GaN FET；onsemi推出专有GaN-on-GaN垂直架构（vGaN），称能耗降低近50%，该技术在位于纽约Syracuse的晶圆厂（2024年底从NexGen Power Systems收购）生产；2025年10月，MIT衍生公司Vertical Semiconductor筹集由Playground Global领投的1,100万美元种子轮，基于8英寸晶圆展示100V至1.2kV垂直GaN工艺，并希望年底前推出 fully integrated 产品。原文未说明价格影响或市场供需原因。
生益电子公告称，目前生产经营活动、订单交付、重大项目推进及产能扩建等工作均正常开展，订单充足，供应链稳定，产能利用率保持较高水平。公司预计（ forecast，非已实现）2026年前三季度实现净利润18.69亿元到19.52亿元，同比增长68%到75%。公司称高速、高多层PCB作为AI服务器、交换机、高速光模块的关键基础组件，下游需求保持较高景气度；依托与核心客户的深度战略合作及交付能力，AI服务器、800G/1.6T交换机等数据中心相关产品订单稳步增长，1.6T光模块产品获得突破性进展，卫星通信等新兴领域产业化落地有序推进，整体市场份额稳步向上。
Semiconductor Intelligence指出，2026年电子产品生产增长正在加速。美国电子产品生产三个月均值同比在2026年8月为8.1%，自2025年10月以来持续加速；日本从2026年1月的下降1.5%转为2026年8月增长17.6%；欧盟27国从2026年1月的下降10.5%转为2026年7月增长16.9%。台湾2026年多数月份三个月均值同比超过100%，电子产品产量2026年翻倍以上，主要由Nvidia AI模块需求驱动，TSMC制造IC，其他台湾公司将IC及其他组件组装成模块。2026年8月三个月均值同比：泰国71%、越南40%、马来西亚22%、韩国18%、中国17%；印度2026年7月增长14%。尽管电子制造强劲，IDC数据显示2026年第三季度PC出货量同比下降20%，智能手机出货量下降22%；IDC预计2026年全年PC出货量将下降11.3%，智能手机将下降13.9%。下降主要由于内存短缺和价格上涨：AI应用推升DRAM与闪存需求及价格，IDC称2026年第三季度内存成本同比上涨350%。原文说明AI繁荣是电子产品与半导体高增长的主因，但AI需求导致其他电子市场下滑。
10月23日A股早盘，算力硬件、芯片半导体等再度下挫，覆铜板、光模块、光通信、电路板等概念股集体下跌，光模块、CPO、PCB、元件、通信设备全线走弱；截至发稿沪指跌1.20%、深成指跌1.60%、创业板指跌2.14%。个股方面，新易盛跌7.82%、天孚通信跌7.09%、中际旭创跌5.76%、芯原股份跌超8%、源杰科技跌超7%、寒武纪跌超5%，奥士康、华盛昌跌停。隔夜Meta财报引爆AI资本开支恐慌，美股科技板块重挫，光通信、存储芯片等大跌（原文明确以此为本轮下跌原因）。另外，面对股价连续回调，新易盛、中际旭创、天孚通信等龙头公司已于10月22日密集发声，回应经营一切正常、订单交付有序；新易盛称1.6T光模块已进入持续放量阶段、在手订单充足，中际旭创称产能利用率充足、供应链稳定，主要客户已给出2027年指引，2027年1.6T和800G订单需求较2026年仍保持快速增长。同期存储芯片概念表现活跃，大港股份涨停，普冉股份、德明利、长鑫科技跟涨，消息面上三星电子及SK海力士正推进其中国厂房生产逾200层NAND晶片，目前三星西安工厂占公司全球NAND产量约40%。
据36氪报道，A股三大指数午间休盘集体下跌：沪指跌1.2%，深成指跌1.6%，创业板跌2.14%；其中光模块、半导体板块领跌，芯原股份跌超8%，源杰科技、新易盛、天孚通信跌超7%，寒武纪跌超5%；同日白酒、保险板块逆势上扬，古井贡酒、迎驾贡酒涨超5%；全市场超4800股飘绿。原文未说明下跌原因。此为股市行情信息，不涉及半导体元器件现货价格变动。