从CoreWeave到Anthropic：芯片抵押融资重塑AI债务市场，黑石2023年23亿美元首单后博通磋商600亿美元Anthropic融资、英伟达宣布5000亿美元合作框架

以芯片为抵押物的结构性融资正成为AI扩张的核心资金引擎，这一新兴资产类别规模或突破万亿美元。该市场的标志性首单是2023年黑石向CoreWeave提供的23亿美元私募信贷。目前博通正与华尔街机构磋商为Anthropic安排600亿美元芯片融资（尚在磋商中），SpaceX据报正寻求为英伟达芯片融资400亿美元，英伟达本身亦宣布与六大贷款机构达成5000亿美元合作框架。摩根大通分析师预计2030年前芯片支出总额或超3万亿美元，其中大部分将依赖举债融资。结构上，交易通过SPV隔离风险，以客户合同现金流偿债，债务期限与芯片五至六年折旧周期匹配；博通和英伟达为相关债务提供兜底承诺，使SPV优先级债券得以挂钩芯片厂商投资级评级。Apollo与黑石近期联合完成为Anthropic提供支持的350亿美元'Big Sky'交易，为博通、Apollo与黑石联合搭建的'AI XPV'平台首单落地，其中博通兜底的两只优先级债券获投资级评级、最大一档利率5.75%，45亿美元次级档定价8.5%；美国银行策略师估算该平台若实现20吉瓦融资容量，至2029年中期或需2350亿美元有背书债务。今年8月，英伟达集结Apollo、黑石、贝莱德、Brookfield、KKR及高盛为AI基础设施提供融资，并承诺兜底其中最高25%份额。CoreWeave今年率先完成芯片支持的银团杠杆贷款，交易价格接近面值，并于3月以Meta合同为支撑完成85亿美元债务融资，借款利率降至约6%。风险方面，CoreWeave企业层面垃圾级债券近期大幅下挫，部分跌至面值80美分，收益率攀升至约15%，折射市场对AI商业回报的疑虑；私募性质导致流动性存疑、交叉敞口高度集中；此外德克萨斯州地方反对势力已促成新项目暂停令，甲骨文在新墨西哥州项目受监管阻碍被迫推迟付款，OpenAI与Anthropic也在就安全问题讨论放缓部署节奏。市场参与者认为该范式的长期潜力仍有赖于AI商业化进程真正兑现市场预期。

来源：华尔街见闻 · 2026/10/23 · 查看原始来源