三星Exynos 2700内部测试得分超过高通
据报道，三星电子正在研发的移动应用处理器（AP）Exynos 2700在内部性能评估中的得分超过了高通最新的旗舰产品。该芯片拟搭载于计划明年初发布的Galaxy S27系列，属计划事项，尚未发布。
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据报道，三星电子正在研发的移动应用处理器（AP）Exynos 2700在内部性能评估中的得分超过了高通最新的旗舰产品。该芯片拟搭载于计划明年初发布的Galaxy S27系列，属计划事项，尚未发布。
据韩媒《Financial News》10月25日上午报道，三星电子计划于明年初推出Galaxy S27系列旗舰手机，预计搭载自研处理器Exynos 2700，该芯片在三星内部性能测试中击败了高通最新旗舰处理器。业内消息称，三星近期使用小米18 Pro Max进行内部跑分测试，结果显示Exynos 2700的性能超过了高通第六代骁龙8超级至尊版：在Geekbench 6.5测试中，Exynos 2700的CPU多核得分约为13000分，高通芯片约为11000分，前者领先约20%；在Geekbench 7.0测试中，三星芯片也领先约15%；若与定位稍低的第六代骁龙8至尊版相比，Exynos 2700在两项测试中的领先幅度分别扩大至44%和36%。图形性能方面，在大型游戏的图形峰值性能测试中，三星芯片得分比高通旗舰型号高出约20%；在常见大型3D游戏的基础图形运算测试中，领先幅度约为5%。Exynos系列是三星电子系统LSI事业部自主设计的手机处理器，上一代Exynos 2600已用于部分Galaxy S26系列机型及Galaxy Z Flip8。Exynos 2700计划采用三星晶圆代工事业部的第二代2nm工艺（SF2P）量产，并有望通过改进散热块封装技术降低芯片发热量、进一步提升性能（量产与散热改进均为计划性表述）。
据《科创板日报》10月23日报道，长鑫科技表示，从中长期看AI对数据吞吐的需求仍在迅速增长，DRAM作为战略性基础设施的地位将会更加强化，公司对全球和中国DRAM产业的中长期前景保持坚定信心。长鑫科技10月16日发布2026年前三季度（2026年1月～2026年9月）业绩预告（为预告，非实际业绩）：营业总收入2650亿元～2700亿元，同比预增725.96%~741.54%；归母净利润1310亿元～1325亿元，同比扭亏为盈。公司此前在公告中表示，2025年下半年以来AI算力需求快速增长，全球DRAM行业景气度大幅提升，产品供不应求、价格大幅上涨，公司稳步推进产能建设，单位晶圆产出和产能利用率持续提高。背景方面：长鑫科技于2025年10月宣布量产LPDDR5X产品，芯片形态覆盖12GB、16GB、24GB等多个容量点，LPCAMM模组容量为16GB和32GB；今年9月，长鑫存储官宣自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用，首发搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。
三星电子正在调整先进芯片制造业务的资源分配，将部分4纳米生产能力转向HBM基底芯片，同时计划采用2纳米工艺制造下一代外置5G调制解调器M2800。该芯片由三星系统LSI部门开发，预计于2027年完成研发，目标是配合2028年推出的Galaxy S28系列手机，与下一代Exynos 2800处理器共同工作；此前三星的外置调制解调器主要采用4纳米工艺。根据目前披露的信息，三星仍计划使用4纳米工艺生产标准HBM产品的基底芯片，并非所有相关产品都立即转向2纳米。此外，英伟达的定制化HBM项目NVHBM要求相关供应商采用台积电3纳米工艺制造基底芯片，三星、SK海力士及美光等厂商参与该合作；行业消息称，三星正在验证利用自家2纳米工艺制造NVHBM基底芯片的可行性，以便在台积电先进制程产能紧张时拥有替代方案，相关计划仍处于验证阶段，尚不能视为已确定的大规模量产安排。文章还指出，目前尚无证据表明高通已决定将某一款旗舰骁龙处理器交给三星以2纳米工艺生产，三星能否获得订单取决于良率、性能、功耗、成本及高通的可靠性要求，相关报道提出的是一种可能的发展方向而非已确定的商业合作结果。原文将上述调整的原因归结为人工智能计算需求持续增长带来的HBM市场需求迅速扩大，正在改变半导体产业的产能配置。
据TrendForce转发的消息，三星据报道已开始生产其2nm工艺的Exynos 2700，产量较Exynos 2600可能提升超过10%（source未给出确切日期）。该芯片预计用于Galaxy S27的标准版和Plus机型。上述信息为报道性质，产量提升仅为潜在预期而非已实现结果；报道同时提出该芯片能否帮助振兴三星非存储业务的问题。
据韩国媒体援引产业链消息人士报道，三星System LSI部门开发的M2700基带已实现更高能效，预计将与Exynos 2700处理器一同应用于部分Galaxy S27机型，有望缩小与高通骁龙方案版本在续航上的差距。业内人士透露，通过电压优化等多项技术调整，M2700整体表现已达到甚至超过部分竞争对手产品水平。M2700仍采用三星4纳米工艺，与Galaxy S26系列Exynos 2600所搭配的Exynos Modem 5410处于同一制程节点，但通过设计优化提高能效，芯片面积较上一代缩小约4%，有助于改善功耗、散热和内部空间利用率；三星未来将统一采用M系列型号命名新一代基带产品。功能上，M2700支持标准从3GPP Release 17升级至Release 18，可支持更多5G Advanced特性，非地面网络（NTN）能力也获增强。路线图方面，用于Galaxy S28系列的下一代M2800基带预计将转向2纳米工艺，目的在于继续降低功耗、提高性能，并释放更多4纳米产能；三星目前正将大量4纳米产能投入HBM相关产品（利用4纳米工艺制造HBM堆栈底部的基础逻辑芯片）。此外，消息称三星内部仍在讨论Galaxy S27 Ultra是否会搭载Exynos 2700处理器，Exynos方案重新进入更多Galaxy旗舰机型的可能性正在提高。过去Exynos机型因待机功耗较高受批评，重要原因之一是三星自研基带能耗不及高通骁龙平台配套调制解调器。
复旦大学衍生公司Nexilumen在Micro LED光互连方面取得新进展，通过空分复用（SDM）与波分复用（WDM）提升聚合带宽。其16通道Micro LED阵列实现37 Gbps数据速率；SDM方案采用集成16个独立驱动像素的4×4绿色Micro LED阵列，每像素平均数据速率约2.3 Gbps，16通道同时工作实现37 Gbps聚合速率。WDM方案在单块硅衬底上集成紫色、蓝色、绿色InGaN Micro LED以及黄色和红色混合Micro LED/量子点像素，在320×290μm面积内容纳五个独立驱动的波长通道，五通道实现18.66 Gbps数据速率，按总发光芯片面积计算对应约201 Gbps/mm²的数据速率密度。该公司此前在Nature Communications发表的研究中，通过通信链路与算法优化，在1.5 Gbps通信速率下实现0.056 pJ/bit的发射机能量效率。在CIOE 2026上，Nexilumen展示了长波长InGaN Micro LED、405 nm高速光源和多通道并行光链路，其中长波长器件在6.25 A/cm²电流密度下实现2.85 GHz电光调制带宽，405 nm光源在全工作电流范围内保持3 GHz以上调制带宽。公司正计划开发并验证目标1.6 Tbps的原型光互连系统，并聚焦面向短距互连（包括CPO和芯片间光I/O）的Micro LED光源、驱动器和系统方案。2026年7月，Nexilumen宣布完成由复旦创新和馥榕投资联合投资的数千万元种子轮融资。
据Chosun Biz报道，三星电子据称已于本月早些时候开始Exynos 2700的晶圆生产，产量较Exynos 2600可能增加逾10%，以振兴其非存储半导体业务。Exynos 2700预计于2027年用于Galaxy S27系列，主要覆盖标准版和Plus版，并可能用于新的Pro版本；但Ultra旗舰机型越来越可能完全依赖高通Snapdragon处理器，最终芯片配置尚未确定。Exynos 2700据报采用三星代工第二代2nm工艺SF2P，相较用于Exynos 2600的第一代SF2，目标为性能提升12%、功耗降低25%、芯片面积缩小8%，且据称为首款采用SF2P进入量产的芯片；据The Bell，三星已与主要伙伴共享生产计划，但初期晶圆投片仍然有限。报道指出，Exynos 2700量产良率及其在Galaxy S27系列中的采用程度将决定非存储业务复苏的幅度；三星4nm产线据报接近满载，同时继续为5nm工艺寻找客户。此外，据TrendForce，移动DRAM价格预计在4Q26继续上涨，但涨幅放缓，因供应商将产能转向利润率更高的服务器产品，成本上升使三星自研处理器的价格竞争力更加重要。
据韩媒 The Elec 10 月 20 日博文（IT之家 10 月 20 日报道），三星 System LSI 部门正加速推进移动调制解调器技术升级：下一代外置 5G 基带 M2800 将采用 2nm 先进制程，计划于 2027 年完成研发，并有望在 2028 年随 Galaxy S28 系列登场，相比当前外置调制解调器普遍使用的 4nm 工艺是一次代际跨越。三星计划在 2027 年推出的 Galaxy S27 系列手机中，所采用的 Exynos 2700 芯片将采用 M2700 调制解调器，虽仍采用 4nm 工艺，但通过调校电压等措施系统性优化设计和算法，改善能效和传输速度；同时引入光学缩减技术，在不更换底层制造工艺的情况下缩小芯片掩模设计，使 M2700 面积减少约 4%，在成本可控的前提下提升芯片效率和竞争力。此外，三星停用长期使用的 Shannon 名称，改用 M 系列命名，M2700 将从 3GPP Release 17 升级至 Release 18，并继续强化非地面网络（NTN）能力，为卫星通信、应急联络等场景做准备。上述均为计划/预期，尚未发生。
据行业消息人士10月20日（原文未注明年份）称，三星电子计划使用2nm工艺制造其下一代M2800系列移动调制解调器芯片，从目前用于外置调制解调器的4nm工艺过渡；该外置5G调制解调器M2800计划于2027年完成开发，拟用于2028年发布的Galaxy S28系列，并与下一代Exynos 2800以双芯片配置搭配。调制解调器生产转向2nm将释放三星4nm产线产能，公司计划将其转用于HBM生产；行业人士称“三星代工正在将其大部分4nm产能转换为HBM制造”，4nm工艺用于制造位于HBM堆栈底部、含控制电路的基底裸片。三星将通过M2700继续使用4nm，M2700是配合2027年Galaxy S27系列中Exynos 2700的外置调制解调器；2026年Galaxy S26所用的Shannon 5410外置调制解调器（对外亦以Exynos Modem 5410销售）同样采用4nm工艺，三星在Galaxy S26和S26+的韩国版本中配备Exynos 2600与Shannon 5410组合，美国型号使用高通Snapdragon 8 Elite Gen 5。行业人士称三星已停用Shannon调制解调器品牌并以M系列取代。M2700虽采用相同4nm工艺，但据报道在三星MX（Mobile eXperience）事业部内部测试中获得好评，与前代不同；其通过设计和软件改进提升功耗效率与数据传输速度，利用光学收缩（optical shrink）将芯片面积缩小约4%，并从3GPP Release 17升级至Release 18、改进NTN卫星通信能力。行业人士称，现有Shannon 5410在空闲功耗和标准功耗测量条件下落后于竞品，经电压调整等改进后，M2700性能据称与竞品相当或更优。上述2nm转向与4nm产能转用均为计划，其实现情况原文未证实。
韩国爆料者Lanzuk近日称，三星Galaxy S27系列的主要硬件规划已接近敲定，发布时间可能落在明年1月、最迟不超过2月，但该消息未经三星确认，目前没有正式发布日期或发布会安排。作为对照，S24系列于1月中旬发布，S25系列于1月下旬亮相，S26系列延至今年2月下旬发布、3月开售。内存配置仍是规划中的变数：此前爆料称标准版S27和S27+可能继续使用LPDDR5X内存及UFS 4.x闪存，S27 Pro和S27 Ultra原计划升级至LPDDR6和UFS 5.0；最新说法称，随着内存成本高涨，三星也在考虑是否取消Pro和Ultra的升级以控制整机成本，若调整发生，高端机型最终配置和售价都可能受影响，目前两套方案都只是传闻。背景信息：LPDDR6标准已于2025年由JEDEC发布，数据速率为每引脚约10.6至14.4Gbps，高于LPDDR5X常见的8.5Gbps；三星今年公布的UFS 5.0方案标称顺序读取最高10.8GB/s、写入最高9.5GB/s，较UFS 4.1速度提升超过一倍、能效提高逾40%，并计划于今年第四季度开始量产，尚未确认哪些手机率先采用。另有传闻称S27 Ultra在高通下一代旗舰芯片前期测试中遇到发热问题，三星可能考虑重新采用Exynos 2700，但高通已否认相关芯片存在过热问题，处理器平台尚未定案。
三星电子正在开发Exynos 2700，计划于2027年在其Galaxy S27系列中扩大使用（属于计划，尚未实现）；与此同时，华为已将下一代麒麟芯片转入测试阶段。原文指出，双方的竞争举措正给三星带来压力，促使三星提升应用处理器（AP）性能、制造良率和成本竞争力，以减少对高通和联发科的依赖。原文未说明上述事件的具体原因。
本文为深圳承办APEC的区域经贸背景报道：亚太经合组织第三十三次领导人非正式会议计划于2026年11月18日至19日在深圳举行，这是中国第三次承办APEC领导人非正式会议。贸易数据方面：1996年至2025年，深圳对APEC经济体进出口值从2675亿元增至3.13万亿元，年均增长8.5%；2025年深圳外贸进出口总额达4.55万亿元，连续2年居内地城市首位，出口实现"33连冠"；2026年上半年，深圳对APEC其他经济体进出口达1.98万亿元，同比增长33%，占全市外贸总值比重接近七成，创历史同期新高，前8个月继续保持全国首位。半导体相关数据：2025年深圳集成电路产业销售收入达3610.4亿元，同比增长27.1%，"十四五"期间年均复合增长率10.8%，非设计环节（制造、封测、设备及材料）占比从2020年的27%提升至2025年的42%。其他要点：2026年前7个月深圳对APEC其他经济体出口机器人货值30.9亿元，同比激增逾6倍；比亚迪2025年出口泰国新能源整车1.1万台，同比增长超过50%；2026年一季度深圳实际使用外资约170亿元，同比增长超47%，其中来源于APEC成员经济体超160亿元、占94.5%；贝特瑞在印度尼西亚的年产16万吨负极材料生产基地已投产并向全球客户供货。原文未说明具体价格或供应变动原因。
10 月 16 日消息，长鑫科技发布 2026 年前三季度（2026 年 1 月～2026 年 9 月）业绩预告（为财务部门初步测算结果，尚未经注册会计师审计，具体数据以正式披露的 2026 年第三季度报告为准）：预计营业总收入 2650 亿元～2700 亿元，同比预增 725.96%~741.54%；预计归母净利润 1310 亿元～1325 亿元，同比扭亏为盈，去年同期归母净利润为净亏损 52.8 亿元。公司主营 DRAM 存储芯片的研发、生产和销售。原文给出的业绩增长核心原因为：2025 年下半年以来 AI 算力需求快速增长，全球 DRAM 行业景气度大幅提升，产品供不应求、价格大幅上涨；公司稳步推进产能建设、产品研发和工艺技术提升，单位晶圆产出和产能利用率持续提高，规模效应逐步显现。
2026年10月16日报道：高通旗舰移动平台骁龙8 Elite Extreme Gen 6虽率先采用台积电2纳米工艺，但新制程并未完全解决芯片在高负载场景下的发热问题。消息称三星在内部验证测试中发现该处理器在长时间高负载任务下会出现温度升高后的降频、频率下降并影响持续性能输出，并已将结果反馈高通要求尽快改进；高通曾引入新型Offset PoP封装以改善散热。原文未披露三星内部测试具体数据、降频幅度、温度变化或性能损失比例，这些说法暂时无法通过独立数据验证，问题严重程度尚无法准确评估。此前几周的一项测试显示，采用Offset PoP封装的该芯片达到105摄氏度温度阈值所需时间超过15分钟，而采用传统PoP封装的上一代产品约在6分30秒后达到相同温度，说明新封装提升了热量管理但未彻底解决持续负载散热问题。该芯片峰值频率首次突破5GHz。骁龙8 Elite Extreme Gen 6是三星下一代旗舰Galaxy S27系列潜在搭载平台之一；若高通未来数周内通过固件或设计优化解决相关问题仍可维持竞争力，若发热降频持续，三星也可启用基于改进版2纳米SF2P工艺的Exynos 2700作为替代。业界对爆料普遍持谨慎态度。
据数码博主 @i冰宇宙 10 月 16 日援引《首尔经济日报》的报道，三星在为 Galaxy S27 Ultra 旗舰手机做最终性能验证时，发现高通第六代骁龙 8 超级至尊版存在过热问题：内部测试显示该芯片在高负载运行时温度反复超过阈值，并出现处理速度下降的情况。三星已于 2026 年 9 月将测试结果反馈给高通，并要求其在 10 月中旬前完成改进；双方目前仍在持续优化并重新测试。三星计划在本月中旬评估高通的散热改进进展并最终确定处理器方案，若问题无法解决，三星可能改用自研的 Exynos 2700。若 Exynos 2700 最终入选，将是 Ultra 系列时隔五年再次搭载 Exynos 芯片——此前三星在 2022 年的欧洲版 Galaxy S22 Ultra 上使用 Exynos 2200，自 2023 年 Galaxy S23 Ultra 起，Ultra 机型全球统一采用高通处理器。
据2026年10月14日报道，Kontron已开始在位于美国阿拉巴马州亨茨维尔的子公司Nextek生产其加固型VX307H计算板，同时该产品从按订单生产转向按库存生产，以缩短对美国防务客户的交货时间。VX307H是Kontron在美国扩大VPX制造的首个产品，VX3060和VX30101计划随后跟进。Nextek负责从PCB组装到最终组装和测试的完整生产链，该设施通过AS9100和ISO 9001认证，已注册ITAR并遵循IPC工艺标准。公司发言人表示，防务客户要求更强的供应链韧性、更快的可用性和更近的支持渠道，将VX307H生产带到美国正是为满足这些需求。VX307H为基于Intel Xeon D-2700/2800处理器的3U VPX平台，符合SOSA标准设计。
在全球智能手机系统级芯片(SoC)市场收缩的背景下，高端应用处理器(AP)细分领域的竞争正在加剧。联发科正加速进军旗舰市场，对正在推进2纳米Exynos芯片的三星电子构成更大压力；据标题所述，在台积电为天玑(Dimensity)芯片提供支持的背景下，联发科的旗舰AP份额将超越三星。
据报道，三星计划退出Exynos Auto车用芯片业务，并将业务重心转向移动AP（移动应用处理器）与图像传感器，目标是使System LSI部门在2027年恢复全年盈利。该消息为据报道的计划，尚未确认为已实施，原文未说明退出业务的具体执行时间表。
据报道，三星将退出自2018年起布局的车用应用处理器（AP）业务，并计划在完成对现代汽车（2023年达成供货协议）和宝马（去年达成协议）的既有供货承诺后，停止开发及量产后续Exynos Auto产品；此为据报道内容，属于计划而非已确认的停产。三星将把System LSI资源转向图像传感器和下一代移动AP，力争该部门明年恢复全年盈利。据报道，原因是车用AP需满足严格的安全与耐久要求、开发成本高，且高通（Qualcomm）在车用AP市场占据主导地位，三星难以提升份额。背景方面，System LSI与代工业务合计年亏损达数万亿韩元；2026年7月公布的二季度业绩披露显示，移动SoC与图像传感器销售扩大，推动System LSI在2026年上半年创下营收纪录。三星已将Exynos 2700移动AP排定于第四季度量产，采用三星代工第二代2nm工艺，寻求在2027年问世的Galaxy S27系列中扩大采用；2026年上半年三星向外部供应商支付的移动AP采购金额为7.44万亿韩元。三星还计划扩展显示驱动IC（DDI）、电源管理IC（PMIC）及数据中心芯片设计等业务。