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MediaTek旗舰AP份额将超越三星，台积电加码天玑
在全球智能手机系统级芯片(SoC)市场收缩的背景下，高端应用处理器(AP)细分领域的竞争正在加剧。联发科正加速进军旗舰市场，对正在推进2纳米Exynos芯片的三星电子构成更大压力；据标题所述，在台积电为天玑(Dimensity)芯片提供支持的背景下，联发科的旗舰AP份额将超越三星。
smartphone system-on-chip (SoC)high-end application processor (AP)2-nanometer Exynos chips
flagship APmarket sharesmartphone SoCExynosDimensity
来源：DigiTimes Asia · 2026/10/11 · 查看原始来源
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