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三星System LSI开发的M2700基带能效明显改进,预计与Exynos 2700一同应用于部分Galaxy S27机型,有望缩小与骁龙版续航差距

据韩国媒体援引产业链消息人士报道,三星System LSI部门开发的M2700基带已实现更高能效,预计将与Exynos 2700处理器一同应用于部分Galaxy S27机型,有望缩小与高通骁龙方案版本在续航上的差距。业内人士透露,通过电压优化等多项技术调整,M2700整体表现已达到甚至超过部分竞争对手产品水平。M2700仍采用三星4纳米工艺,与Galaxy S26系列Exynos 2600所搭配的Exynos Modem 5410处于同一制程节点,但通过设计优化提高能效,芯片面积较上一代缩小约4%,有助于改善功耗、散热和内部空间利用率;三星未来将统一采用M系列型号命名新一代基带产品。功能上,M2700支持标准从3GPP Release 17升级至Release 18,可支持更多5G Advanced特性,非地面网络(NTN)能力也获增强。路线图方面,用于Galaxy S28系列的下一代M2800基带预计将转向2纳米工艺,目的在于继续降低功耗、提高性能,并释放更多4纳米产能;三星目前正将大量4纳米产能投入HBM相关产品(利用4纳米工艺制造HBM堆栈底部的基础逻辑芯片)。此外,消息称三星内部仍在讨论Galaxy S27 Ultra是否会搭载Exynos 2700处理器,Exynos方案重新进入更多Galaxy旗舰机型的可能性正在提高。过去Exynos机型因待机功耗较高受批评,重要原因之一是三星自研基带能耗不及高通骁龙平台配套调制解调器。

M2700基带Exynos 2700处理器Exynos Modem 5410基带M2800基带HBM基础逻辑芯片
基带能效Galaxy S274纳米工艺2纳米工艺5G Advanced

来源:cnBeta · 2026/10/20 · 查看原始来源

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