三星 Galaxy S27 系列基带曝光：Exynos 2700 搭载 M2700 调制解调器，经光学缩减技术芯片面积减少约 4%，仍采用 4nm 工艺，计划 2027 年推出

据韩媒 The Elec 10 月 20 日博文（IT之家 10 月 20 日报道），三星 System LSI 部门正加速推进移动调制解调器技术升级：下一代外置 5G 基带 M2800 将采用 2nm 先进制程，计划于 2027 年完成研发，并有望在 2028 年随 Galaxy S28 系列登场，相比当前外置调制解调器普遍使用的 4nm 工艺是一次代际跨越。三星计划在 2027 年推出的 Galaxy S27 系列手机中，所采用的 Exynos 2700 芯片将采用 M2700 调制解调器，虽仍采用 4nm 工艺，但通过调校电压等措施系统性优化设计和算法，改善能效和传输速度；同时引入光学缩减技术，在不更换底层制造工艺的情况下缩小芯片掩模设计，使 M2700 面积减少约 4%，在成本可控的前提下提升芯片效率和竞争力。此外，三星停用长期使用的 Shannon 名称，改用 M 系列命名，M2700 将从 3GPP Release 17 升级至 Release 18，并继续强化非地面网络（NTN）能力，为卫星通信、应急联络等场景做准备。上述均为计划/预期，尚未发生。

来源：IT Home · 2026/10/20 · 查看原始来源