FutureBit模拟果蝇大脑挖矿，效率10倍
FutureBit推出HashFly浏览器版比特币矿机，利用Google模拟果蝇大脑进行概念验证。该技术宣称若扩展至真实有机神经元，效率可达硅基3nm ASIC的10倍，但目前仅为低难度模拟。
利空
目前仅为概念验证，对实际半导体供应链无直接影响。
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FutureBit推出HashFly浏览器版比特币矿机，利用Google模拟果蝇大脑进行概念验证。该技术宣称若扩展至真实有机神经元，效率可达硅基3nm ASIC的10倍，但目前仅为低难度模拟。
目前仅为概念验证，对实际半导体供应链无直接影响。
Intel与ASML宣布High NA EUV光刻机量产100万片晶圆，主要应用于Intel 18A工艺。剩余35万片由台积电、三星等用于测试，双方正合作开发6x12英寸光罩以解决视场减半问题。
High NA EUV产能扩张及未来AI芯片制造的技术突破。
台积电将微通道冷却纳入研发路线图，以解决AI芯片功耗激增的问题（5年内6倍）。随着封装功耗从600W增加到4100W，行业正从风冷转向液冷。
该技术代表了先进封装的长期方向，但制造挑战意味着短期内不会出现供应中断。
北大与中科院团队利用同族金属元素修饰蓝宝石表面，成功实现2英寸单晶WS2或MoS2生长。该技术针对商用C/M级蓝宝石，解决了2D半导体外延生长的挑战。
虽为重大技术突破，但尚未影响现货市场供需。
Keysight首席技术官Jonathan Wright探讨多物理场工作流与AI的融合，指出当前工程团队在AI验证方面存在盲区。
工程软件领域的技术演进趋势。
三星zHBM散热降低50%且密度提升10倍，液冷技术在AI芯片中的渗透率预计升至60%。随着3D堆叠加剧散热挑战，行业正加速转向CPO和STCO解决方案。
先进封装与液冷技术需求。
BEOL集成磁技术通过在CMOS晶圆上沉积磁薄膜和导电绕组，将无源元件嵌入半导体制造工艺。该技术利用标准金属互连步骤和低温沉积工艺，制造平面螺旋或环形微型电感器，减少寄生电阻和电感。
文章指出触觉感知是物理AI的关键瓶颈，机器人需通过多模态传感实现安全交互。这预示着触觉传感器和力传感器在机器人领域的需求将显著增长。
触觉传感器需求前景看好。
台积电A14工艺性能与256Mb SRAM良率逼近90%，较四月提升约5%与10%。得益于N2代GAA技术的经验积累，A14开发进度显著快于N2。
AI与HPC客户强劲需求，但良率提升可能缓解未来供应压力。
imec、ASML 与台积电在 300mm 晶圆上实现 50nm 接触栅极间距的二维互补晶体管集成。该成果采用单次 EUV 光刻与反向薄膜晶体管结构，验证了二维材料在先进逻辑工艺中的可行性。
关注：该技术路线图将二维半导体推向后硅时代，但预计 2041 年前难以量产。
粤芯半导体是截至2026年4月中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。文章聚焦广州民营经济，列举粤芯半导体作为当地科技发展的代表案例。
该公司的独家地位标志着其在硅光领域的领先技术优势。
台积电在2026年欧洲技术研讨会上公布A12、A13及N2U工艺路线图，目标在先进封装中提升48倍晶体管密度。此次更新通过设计-技术协同优化（DTCO）和背供电技术，旨在提升能效并支持未来AI算力需求。
该路线图虽预示未来先进制程需求，但未涉及当前现货价格或产能变动。
奥地利研究人员提出使用量子多值决策图（QMDD）简化量子电路模拟。该方法通过利用概率共享和加权分支来减少状态向量和矩阵的复杂性。
EDA和验证技术趋势，对现货价格无直接影响。
华为计划于2031年实现1.4nm等效密度工艺，采用无EUV的“Logic Folding”技术。该技术基于Tau Scaling Law，旨在通过优化电路架构提升性能与密度。
无直接供需影响，属长期研发规划。
英特尔18A-P工艺在同等性能下功耗降低18%，TSMC A16将于6月VLSI大会亮相。此次VLSI大会被视为英特尔与台积电在先进制程领域的关键对决，双方均展示GAA等新技术。
苹果对英特尔18A-P的潜在采用意向，这可能改变未来先进制程的竞争格局。
友达光电在SID 2026展示透明Micro LED AR解决方案，整合注视追踪与手势感应。演示涵盖64英寸运动AR、30英寸互动AR盒及42英寸多语言AI点餐系统。
(技术趋势展示，暂无供应链或价格影响)
翼迅科技成功将8英寸GaN-on-Sapphire基板减薄至50微米，热阻降至0.8°C/W。此举有效解决了GaN器件散热瓶颈，性能优于硅基GaN。
该技术突破有望提升GaN-on-Sapphire在高功率应用中的竞争力，推动相关市场需求。
Olabs将商业化超声波检测设备，宣称检测速度比传统方法快20倍。该技术旨在通过扫描声学显微镜快速识别晶圆及被动元器件的内部缺陷。
属于技术趋势，暂无直接的价格或供应冲击。
三家固态变压器初创公司融资2.8亿美元，多家巨头加码该技术。该技术利用SiC/GaN等宽禁带半导体，旨在替代传统变压器以实现800V DC数据中心配电。
长期功率半导体需求增长，但当前现货价格无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |