AMD发现未量产2CCD X3D工程样品
AMD发现代号100-000000652的工程样品,拥有12核24线程及32MB+96MB L3缓存,属于Zen 3 Vermeer架构。该产品为内部探索型号,最终未量产。
无。
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AMD发现代号100-000000652的工程样品,拥有12核24线程及32MB+96MB L3缓存,属于Zen 3 Vermeer架构。该产品为内部探索型号,最终未量产。
无。
英特尔于2022年提交专利,拟将Micro LED集成至CPU封装。该方案基于玻璃基板与TGV技术,旨在实现动态光效与状态指示。
英特尔玻璃基板技术长期布局,但当前无现货交易影响。
Architect Labs在两周内完成了名为Redwood的AI加速器验证,该芯片专为边缘设备设计。尽管基于三星8nm工艺的模拟数据显示其性能优于Nvidia Jetson Orin Nano,但目前仍为FPGA原型。
微软推出DirectX转储文件预览版,旨在统一诊断英伟达、AMD、英特尔及高通GPU崩溃问题。该功能通过记录GPU执行状态快照,帮助开发者排查不同硬件与驱动组合导致的故障。
该技术工具主要提升开发调试效率,短期内对GPU供需及价格无实质性影响。
imec、ASML 与台积电在 300mm 晶圆上实现 50nm 接触栅极间距的二维互补晶体管集成。该成果采用单次 EUV 光刻与反向薄膜晶体管结构,验证了二维材料在先进逻辑工艺中的可行性。
关注:该技术路线图将二维半导体推向后硅时代,但预计 2041 年前难以量产。
摩根士丹利报告称英特尔14A节点良率D0为0.5,预计2027年Q1将降至0.1至0.2。该节点目前处于早期爬坡阶段,但相比18A节点展现出更快的追赶速度。
技术突破预示未来产能释放潜力增强。
SemiAnalysis拆解华为麒麟9030发现,中芯国际N+3工艺局部金属间距达32.5nm,优于英特尔18A量产间距36nm。该芯片采用DUV光刻及多重曝光技术,通过双鳍、接触孔直接位于有源栅极等手段提升密度,但密度仍比英特尔18A低38%。
技术指标落后,短期无供需影响。
华为提出“韬定律”替代摩尔定律,预计2031年高端芯片晶体管密度达1.4nm水平。面对EUV光刻机受限,华为以“时间缩微”替代“几何缩微”实现技术演进。
长期技术路线图验证,但短期无供需影响。
英特尔计划于2027年推出Razor Lake系列,采用类似AMD Zen5的统一核心架构。该架构要求P核与E核架构一致,并将在Hammer Lake中重装超线程技术。
属于长期技术路线图,对当前现货市场供需无直接影响。
华为练秋湖研发中心“芯片基础技术研究实验室”亮相《新闻联播》,支撑麒麟、鲲鹏及昇腾芯片研发。该中心是全球最大研发基地,总投资170亿元。
长期研发投入增加,但短期无供应或价格影响。
英特尔18A-P工艺在同等性能下功耗降低18%,TSMC A16将于6月VLSI大会亮相。此次VLSI大会被视为英特尔与台积电在先进制程领域的关键对决,双方均展示GAA等新技术。
苹果对英特尔18A-P的潜在采用意向,这可能改变未来先进制程的竞争格局。
英特尔、台积电等巨头加速布局玻璃基板技术,预计2026年进入量产阶段。为解决AI芯片封装中高温翘曲、信号损耗等物理极限问题,玻璃基板凭借高热匹配性和低损耗特性成为下一代封装核心材料。
玻璃基板封装材料市场将迎来结构性增长,传统有机基板面临替代压力。
英特尔下一代'Nova Lake'处理器将采用Xe3显卡及Xe3P显示/媒体引擎,并原生支持DDR5-8000 MT/s。该产品预计于2026年底至2027年初推出,此前传闻的Xe4架构IP已被证实为Xe3P。
未来产品架构升级,对当前现货市场供需无直接影响。
Ookla 2025Q4报告显示苹果C1X基带下载速度追平高通X80,延迟表现优异。得益于基带与处理器协同,C1X在19个市场击败了iPhone 17 Pro Max。
(关注):苹果在复杂网络下的多频段调度能力仍需改进,上传速度落后32%。
比利时研究机构imec接收ASML最先进的EXE:5200 High-NA EUV光刻机,目标于2026年第四季度完成验证,用于2纳米以下逻辑与高密度存储研发。英特尔、三星电子和SK海力士也已开始安装同类设备,为2027-2028年量产做准备。
此为长期研发里程碑,对当前元器件供应、价格及交易决策无直接影响。
微软发布DirectStorage 1.4预览版,引入Zstd压缩算法与GACL功能。该版本与AMD、英特尔、英伟达及高通合作开发,旨在优化GPU与SSD数据传输。
无。此为技术更新,暂无供应链影响。
英特尔2026年移动处理器Panther Lake-H采用小芯片设计,SoC使用Intel 18A工艺,图形芯片采用台积电N3E/N6,I/O芯片沿用台积电N6。该架构延续了多工艺节点协同与模块化设计路线,为OEM提供更灵活的规格搭配。
此为远期技术路线图细节,对当前供应链及现货交易无直接影响。
英特尔即将推出的Panther Lake-H移动处理器采用SoC Tile(Intel 18A制程)、图形Tile(Intel 3制程)和I/O Tile(TSMC N6制程)的分离式设计。面向超便携设备的Panther Lake-U处理器将采用基于台积电N3E制程的12 Xe核心图形Tile。
/利多/关注:中性,此为技术路线图更新,对当前现货交易无直接影响。
英特尔已启动未来Xe3P GPU架构的开源驱动初步适配工作,预计首批支持代码将在数周内上线。该架构计划用于2024年的Nova Lake消费级处理器及2026年的Crescent Island企业级AI推理GPU。
此为长期研发进展,对当前半导体供应链、需求及价格无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |