全球手机出货量暴跌20%，存储芯片危机加剧
2026年Q3全球智能手机出货量同比暴跌20%，创十四年来新低。存储芯片危机与AI基建挤占内存供应推高元件成本，迫使厂商削减低端出货并聚焦高端。
利空
手机整机需求，利多存储芯片供应紧张。
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2026年Q3全球智能手机出货量同比暴跌20%，创十四年来新低。存储芯片危机与AI基建挤占内存供应推高元件成本，迫使厂商削减低端出货并聚焦高端。
手机整机需求，利多存储芯片供应紧张。
Counterpoint数据显示，2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降20%，创2012年以来新低。存储芯片短缺导致成本上涨，推动终端价格累计上涨约20%，并促使消费者延长设备持有时间。
在存储芯片供应改善前，价格预计将保持坚挺。
三星将2027年内存供应的75-80%锁定长期协议，涵盖HBM等高阶产品。Nvidia、Google及微软等大客户已基本敲定订单。
锁定供应预示未来供应紧张及价格支撑。
Lumentum CEO称光学器件售罄至2029年，部分产品需求缺口达70%。此消息直接反映下游光通信需求强劲。
短期供应紧张，价格看涨。
华为Pura X View销量约44.98万台，目前处于缺货状态，第三方渠道溢价500至1000元。该机型凭借首创的16:9.5阔屏和麒麟9030S芯片，满足办公娱乐需求。
高需求导致供应紧张，利好麒麟芯片及屏幕组件价格。
SPA警告AI需求激增与地缘政治不稳定正给支付卡芯片、贵金属及PVC供应施加压力，支付卡生产面临多重供应链瓶颈。
支付卡芯片供应商，短期供应紧张风险上升。
美光已锁定2027年大部分HBM供应量于高价，韩国供应商如韩美半导体有望受益。随着美光扩大HBM产能，韩国本土供应链将承接部分订单。
HBM及韩国存储供应链，预计相关产品价格将维持坚挺。
摩根士丹利预计美国数据中心到2028年将面临约32GW的净电力缺口。电力瓶颈将首先冲击ASIC、存储和光模块等供应链尾部，而英伟达和博通因部署可见性更高相对更具韧性。
下游组件面临订单推迟、取消及库存调整风险，部署效率低的ASIC受压最大。
AI数据中心对LPDDR5X DRAM需求持续扩大至2026年并预计2027年保持强劲。这导致供应收紧，挤压PC和智能手机市场。
供应紧张及价格压力将持续。
美光营收预测超预期，积压订单大增。受AI需求强劲驱动。
特斯拉两度调整AI5芯片内存，从144GB降至72GB后上调至96GB。马斯克表示此举旨在应对供应紧张并降低Optimus生产成本。
表明高端内存供应存在瓶颈，迫使客户接受降规方案，利好内存供应商出货。
三星上调Galaxy S26系列手机售价100至200美元。受AI热潮拉动存储芯片短缺影响，三星将成本压力转嫁给消费者。
存储芯片厂商。
英伟达锁定2027年全球37.3%的HBM产能，承诺金额达2790亿美元。这一激增主要源于AI算力需求，谷歌和AMD分别锁定36%和12.1%。
HBM供应商，但英伟达因内存成本高企，毛利率指引下调至71%-72%。
华为将LogicFolding芯片扩展至Mate 90，设计需更多晶圆。此举旨在提升性能，受限于EUV光刻机禁令。
加剧晶圆产能紧张。
美光CEO梅洛特拉预测2027至2028年存储与内存供应将比2026年更紧张。尽管行业有扩建计划且AI需求强劲，但公司未看到供需重回平衡的时间点。
该言论预示未来存储芯片市场将面临持续短缺，价格上行压力增大。
腾讯与甲骨文签署70亿美元五年期协议，租赁10万颗先进AI芯片。此举旨在规避美国对先进芯片的出口管制。
该交易凸显了AI算力需求的激增，加剧了高端芯片的供应短缺。
Framework Desktop搭载Ryzen AI Max+ PRO 495及192GB LPDDR5X内存的首批产品在数小时内售罄。高密度128Gbit LPDDR5X内存供应紧张导致成本飙升，起售价高达6799美元。
大容量统一内存需求旺盛，且未来价格可能继续上涨。
美光CEO Mehrotra称2027至2028年供需缺口将扩大，客户需支付“远高于今年”的价格。公司Q4营收达542.5亿美元，净利暴涨895%，HBM与DRAM需求强劲。
供需紧张将推高存储芯片现货价格，新产能投产延迟缓解供应压力。
腾讯与甲骨文签署70亿美元5年期协议，租赁10万颗先进AI芯片。此举旨在规避中国对先进芯片的直接采购限制，字节跳动等中企亦通过海外云服务获取算力。
确认中国科技巨头对高端算力需求激增，加剧AI芯片短缺与价格上行压力。
三星EVP金泰宇预计，到2027年HBM将占用近30%的DRAM晶圆产能，高于目前的约20%。随着HBM与传统DRAM争夺生产资源，传统DRAM供应将进一步收紧。
传统DRAM供应紧张加剧，现货价格看涨。