三星德州工厂将量产特斯拉AI5 SoC，采用SF2 2nm工艺。此次合作利用了《芯片法案》资金，是三星在美国的首个大规模先进制程项目。利多三星产能利用率及LPDDR5X需求，验证2nm节点良率。

英特尔宣布投资50亿欧元扩建爱尔兰Fab 34工厂，升级Intel 3工艺产线。此举旨在满足全球对AI和高性能计算处理器日益增长的需求，并重夺制造领先地位。利多 Intel 3及至强6处理器产能，验证AI芯片需求强劲。

欧盟委员会批准德国向四家半导体工厂提供6.59亿欧元补贴。该计划旨在通过强化半导体价值链并落实《欧盟芯片法案》来提升战略自主能力。利空：此举旨在扩大产能，长期可能增加市场供应，缓解短缺压力。

英特尔将80-90%的Nova Lake-S计算芯片生产转回自产，主要采用18A工艺。这一转变源于英特尔18A节点良率显著提升，已解决此前生产瓶颈。利空台积电代工份额，利好英特尔晶圆代工产能利用率。

NexiGO融资200万欧元开发4英寸氧化镓功率半导体。该公司旨在利用更宽能带隙实现10分钟快充，缓解电网压力。利空：新产能进入市场可能稀释稀缺性，压制氧化镓现货价格。

英特尔宣布向爱尔兰工厂追加投资50亿欧元，用于升级Intel 3制程及Xeon 6产能。此举旨在满足AI和高性能计算需求，提升自动化生产水平。利空，产能扩张将缓解供应短缺，抑制现货价格上涨。

三星电子计划将龙仁首座晶圆工厂投产时间提前至2029年，总投资额达2030万亿韩元。此举旨在加快应对全球AI芯片需求激增。利空：产能扩张计划将增加未来供应，对现货价格构成下行压力。

自2025年以来，台湾PCB领头羊（臻鼎、联茂、建准）已启动大规模融资计划以进行扩张。这标志着由AI数据中心驱动的行业新一轮扩张周期。利空。产能扩张计划通常导致供应增加，从而对价格产生下行压力。

韩国BOBOO HITECH投资1.5亿元在西安建设半导体耗材维修基地，一期租用2000平米厂房。项目聚焦静电吸盘、加热盘等部件的维修及本地化生产。利多耗材维修服务市场，预计将提升相关部件的供应稳定性。

Sigurd 2026年Q2营收创历史新高，6月销售额维持高位。受海外客户强劲需求驱动，主要海外客户正扩大产能。利空：产能扩张预期将增加供应，施压价格。

美光宣布将美国投资额上调至2500亿美元，旨在应对AI时代竞争。利空。产能扩张计划预示未来供应增加，可能压制现货价格。

长鑫存储启动科创板IPO募资295亿元，用于升级17nm产线、扩产DDR5及研发HBM。资金将重点投向AI服务器和高性能计算领域。利空。产能扩张将增加市场供应，对DDR5及HBM价格形成压制。

台湾厂商加速海外扩张，政府补贴贷款配额即将用完。财政部表示第12轮300亿新台币融资接近上限，第13轮600亿新台币配额已满。关注供应链转移趋势，短期现货价格影响中性。

Rapidus完成2nm GAA原型，获政府注资，但无量产客户签约。虽有60家潜在客户洽谈，但尚未签署量产协议，2027年量产目标面临不确定性。关注：新厂产能扩张计划虽具潜力，但缺乏实际订单支撑，短期供需影响有限。