90三星SK海力士美光DDR4停产，OSAT产能被锁定
三星、SK海力士及美光宣布DDR4停产，产能转投HBM。此次EOL导致OSAT代工产能被大厂锁定，中小厂商面临无产能可用局面。利多HBM及先进DRAM价格，利空DDR4及中小存储厂商。
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三星、SK海力士及美光宣布DDR4停产，产能转投HBM。此次EOL导致OSAT代工产能被大厂锁定，中小厂商面临无产能可用局面。利多HBM及先进DRAM价格，利空DDR4及中小存储厂商。
英伟达因LPDDR4短缺加速终止旧款Jetson TX2及Xavier模块，将其转为不可退货状态。此次EOL主要针对2017-2018年推出的旧款产品，而新款Orin/Thor仍使用LPDDR5。利多DDR4内存价格，现货供应紧张。
苹果已停止Vision Pro研发，原团队转岗Siri，该产品累计销量仅约60万台。尽管M5芯片版更新了头带，但消费者兴趣依旧低迷，Vision Air项目也被取消。利空：高端VR/AR芯片需求前景黯淡，苹果转向智能眼镜路线。
三星电子已停止接受LPDDR4和LPDDR4X移动DRAM的新订单，仅履行现有订单后即进入停产阶段。停产源于客户向LPDDR5过渡的需求加速，促使三星转换产线以解决先进制程瓶颈。利多：特定型号供应正式中断将收紧现货市场，迫使客户加速升级并可能推高相关内存价格。
三星电子据报发出退出LPDDR4市场的信号，加速该产品的淘汰进程。行业正将产能转向更高价值的LPDDR5及LPDDR5X产品，导致对LPDDR4等旧世代产品的管理政策趋于一致。利多：主力厂商计划削减成熟通用型组件的供应，将立即加剧现货市场短缺并支撑现有库存价格。
三星电子于4月17日确认停止接收LPDDR4和LPDDR4X新增订单，正式进入EOL阶段。这两款产品自2017年前后大规模量产，凭借低功耗优势成为移动设备主流配置。利多，供应端收缩将导致剩余库存价格坚挺，产能将加速向DDR5等新一代技术转移。
大众汽车将于4月中旬停止田纳西州工厂ID.4电动跨界车生产，以备战2027款Atlas燃油SUV。此举表明大众汽车正调整电动汽车产能或需求预期，利空电动汽车相关芯片需求。
铠侠发布停产通知，将于2026年9月停售其32nm及以下2D平面和低于96层的3D NAND产品，并于2028年底停止出货。此举旨在将产能转向162层及以上更高密度NAND，以优化成本效益，行业其他主要供应商此前已完成类似淘汰。利多：老旧制程NAND供应退出，叠加产能转向新节点，将收紧相关存量芯片的供应基础。
铠侠正式对旗下广泛的SLC与MLC等传统NAND产品发布停产通知，计划于2026年前完成产线淘汰。此举源于全行业向先进3D架构转型及产能分配收紧的战略调整。利多：传统产能退出将收紧特定应用领域的供应，预计将支撑剩余SLC/MLC库存价格，并催生对新型3D NAND的替代需求。
铠侠宣布停产传统浮栅式2D NAND及第三代BiCS Flash产品，最后出货时间为2028年12月31日。行业分析指出，MLC NAND单位价值较低，AI热潮推升高性能TLC/QLC需求，厂商正将资源向高附加值产品倾斜。利多：铠侠退出2D NAND市场将减少低端闪存供应，利好剩余高性能NAND价格。
铠侠通知客户，部分传统浮栅式2D NAND及第三代BiCS Flash产品将逐步停产，最后预测订单截止日为2026年9月30日，最终出货日为2028年12月31日。此举是继停产小容量TSOP产品后，对成熟产品线的进一步产能优化。利多：针对特定成熟NAND产品的有序供应削减，将收紧相关细分市场供应，对价格形成支撑。
铠侠通知客户，部分传统浮栅式2D NAND及第三代BiCS FLASH产品将逐步停产。此前该公司已停产小容量TSOP封装产品，此次为产能进一步向先进节点集中。利多：特定型号NAND供应将长期收缩，可能推高现货价格并引发客户提前备货。
Kioxia将于2028年底前停止2D NAND及早期BiCS 3D NAND生产，最后出货日定于2028年12月31日。此次停产涵盖32nm至15nm等老旧制程节点，标志着自1980年代以来的平面NAND技术正式终结。利多：该EOL计划将导致剩余老旧制程库存稀缺，现货价格预计上涨。
Kioxia中国发布EOL通知，计划于2028年12月31日停产Floating Gate及第三代BiCS FLASH产品。此举与三星提前停产2D NAND及TrendForce预测2026年MLC NAND产能同比下滑41.7%的趋势一致。利多。随着三星、Kioxia等巨头退出2D NAND市场，MLC NAND供应将大幅收缩，现货价格面临上行压力。
苹果正式停产Mac Pro，终结了20年的塔式电脑历史。该机型售价7000美元，搭载M2 Ultra芯片，因不支持独立显卡和内存扩展而失败。利空Apple Silicon需求，M2 Ultra库存积压风险增加。
旭化成终止AlN基板UVC LED业务，退出特定UV消毒细分市场。利多：供应端收缩，相关产品价格或上涨。
日本外设厂商宜丽客宣布全面退出蓝光光驱市场，停产全部9款外置USB型号，销售最晚于2026年6月30日终止。此举紧随LG、索尼及Buffalo的类似退出决策，标志着蓝光硬件市场正快速萎缩。利空：一个传统组件品类的加速终结，表明需求急剧萎缩，将对剩余供应商及相关组件价格构成压力。
铠侠宣布停产8Gb-64Gb容量的TSOP封装MLC NAND闪存。此举主因产能与基材供应受限，厂商正将资源向高附加值TLC/QLC产品倾斜。利多：剩余MLC NAND库存及现货价格预计上涨。
全球NAND闪存制造商转向3D架构，导致传统MLC NAND陷入严重供需失衡并濒临淘汰。随着技术迭代，MLC存储正逐渐被更高层数的3D NAND取代。利空：MLC NAND面临供应枯竭风险，现货价格或持续承压下行。
铠侠正式通知客户，将全面停产TSOP封装产品，涉及1Gb至64Gb容量的SLC与MLC NAND闪存。停产原因为相关基板生命周期结束、市场需求及生产限制。利多：特定SLC/MLC NAND供应退出，将收紧现货市场供应并推高相关产品价格。