EVG宣布以键合等先进封装技术支持量子计算开发，并作为战略伙伴参与SAL主导的欧洲量子芯片中试线项目CHAMP-ION

发生了什么

半导体设备制造商EV Group（EVG）于11月10日宣布，将利用先进封装技术（包括键合）支持量子计算开发，目标是通过将异构材料与器件集成到量子芯片中，帮助提升量子比特数量，涵盖离子阱、超导电路、光子学和自旋量子比特等多种技术路线。EVG作为战略合作伙伴参与Silicon Austria Labs（SAL）主导的欧洲量子芯片中试线项目CHAMP-ION，并与光子量子计算技术开发商Xanadu合作研究新兴量子器件的制造需求。具体技术包括：面向离子阱技术的低温金属键合工艺，用于集成在不同衬底材料上制造的离子阱芯片let与光子chiplet；面向超导量子器件的无氧化物键合，以实现超导互连和三维器件集成；面向光子器件的熔融键合与无氧化物键合，用于将III-V半导体等材料集成到光波导中；面向自旋量子比特的混合键合，以实现超高密度互连。EVG通过其异构集成能力中心（HICC）和NILPhotonics能力中心支持客户工艺开发与验证：HICC配备晶圆键合、薄晶圆处理和光刻系统，支持异构材料与器件集成的工艺开发和中试生产；NILPhotonics中心利用纳米压印光刻（NIL）支持光学器件开发。EVG业务发展总监Bernd Dilacher表示，量子计算的挑战在于在不影响性能的前提下将量子比特集成到复杂芯片架构中，每种技术路线有不同的材料和制造要求。原文未说明该合作对组件供应或价格的影响。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：The Elec · 2026/11/12 · 查看原始来源