台积电据报考虑将CoWoS价格上调至多20%，AI需求激增下按原价采购设备、暂缓议价

发生了什么

据《工商时报》援引供应链消息称，随着日益增大的AI加速器对先进封装产能造成压力，台积电CoWoS供应持续紧张，台积电据报考虑将CoWoS价格上调至多20%，部分封装交期已拉长；《工商时报》并报道称，代工厂与委外封测（OSAT）厂商正考虑对CoWoS再进行一轮10%–20%的涨价。原文给出的背景是先进封装需求从AI GPU扩展至服务器CPU与定制ASIC，未完成订单积压不断增加；此外AI芯片测试时间拉长成为另一瓶颈，据《Seoul Economic Daily》援引野村证券，NVIDIA Blackwell最终测试耗时估计为Hopper的4倍，Rubin可能需要7倍。设备方面，《工商时报》称设备交期已从3–6个月延长至6–8个月，客户优先确保交货而非议价；据《工商时报》，通常寻求降价或免费追加功能的台积电，今年据报按现有价格下单设备，未寻求折扣或升级。另据《自由时报》，台积电已确定计划自2027年1月起按制程节点将晶圆产出价格上调3%–6%，2nm与3nm等先进节点涨幅最大。产能方面，《工商时报》援引分析师估计，2026年月CoWoS产能将超过13万片，2027年目标20万片；高盛预计2026年CoWoS产能达127.5万片（约10.6万片/月），2027年同比激增114%至273万片（22.75万片/月），2028年再增27%至348万片（近29万片/月）。在最新法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家强调5x光罩尺寸封装已量产且良率良好，并确认正开发9x与14x方案；公司同时推进CoPoS以更低成本支持更大封装，《工商时报》指出14x封装时间点为2028年。上述涨价均为据报或计划状态，文中未说明已正式实施。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：TrendForce · 2026/10/26 · 查看原始来源