Unimicron董事长：到2030年载板尺寸将达当前规模的14倍，并称HPC中AI加速器的三大挑战需先进封装与异构集成并行解决

Unimicron董事长简山杰在TPCA Show 2026开幕致辞中表示，到2030年载板尺寸将达到当前规模的14倍（此为标题中的预测性表述，正文未重复该数字）。正文指出，他称解决高性能计算（HPC）中AI加速器面临的三大挑战，仅靠半导体工艺微缩并不足够，必须同步引入先进封装与异构集成技术，这将显著提高PCB与载板行业的技术要求。原文未说明原因之外的因果细节。

来源：DigiTimes Asia · 2026/10/20 · 查看原始来源