Diamond Foundry称已生长出首个200毫米单晶金刚石，尺寸与标准半导体晶圆相同

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据Evertiq 2026年11月10日报道，美国公司Diamond Foundry宣布已生长出首个直径200毫米的单晶金刚石，尺寸与标准半导体晶圆相同，该公司视其为在芯片制造中使用金刚石作为衬底材料的一步。据公司新闻稿，该晶体为生长态、未抛光、直接来自生长过程，公司强调它既不是较小金刚石块的组合，也不是多晶晶圆，而是D200mm尺度的单晶金刚石。据公司称，该成果建立在Stefan Gsell和Martin Fischer 25年的工作基础上，后由Diamond Foundry数百名工程师和科学家接续推进；达到200毫米需要在晶体生长、生长化学、等离子体物理、反应器架构、热管理、计量、过程控制和自动化方面取得突破。Roscheisen表示这使D300mm也变得可预测。公司称金刚石具有所有材料中最高的热导率，对在小面积硅上集中大量功率的AI处理器，可在材料层面散热。但Diamond Foundry未提供该晶体厚度或质量的数据，也未说明该尺寸的金刚石晶圆何时可商用。

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来源：Evertiq · 2026/11/10 · 查看原始来源