Diamond Foundry宣布制成直径200毫米单晶金刚石，称系全球首次，瞄准芯片散热等半导体应用

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快科技11月7日消息，Diamond Foundry宣布制成直径200毫米（20厘米）的单晶金刚石，称这是全球首次将单晶金刚石做到这一尺寸。该公司说明这块金刚石并非由多块小晶体拼接，也不是多晶材料，而是一整块单晶，目前展示的是刚完成生长、尚未抛光的状态。该材料瞄准芯片散热等半导体应用：现代人工智能处理器将大量功耗集中在很小的区域，金刚石可利用高导热性向外扩散局部热量，帮助缓解热点散热压力。为做出这块200毫米单晶，团队需解决晶体生长、等离子体控制、反应器设计和制造过程控制等问题，公司称有数百名工程师、科学家和技术人员参与，相关积累超过十年；Stefan Gsell和Martin Fischer对大尺寸单晶金刚石的研究已持续25年，首席执行官Martin Roscheisen表示过去不少人认为单晶金刚石无法做到这样的尺寸。Roscheisen还表示，200毫米成果让公司看到了进一步做到300毫米的路径；除芯片散热外，公司也在开发面向高功率电子、光学和量子系统的单晶金刚石材料。

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来源：快科技 · 2026/11/6 · 查看原始来源