美国Diamond Foundry宣布研发出全球首款200mm单晶金刚石晶圆，常温导热达1500–2200 W/(m·K)、为硅铝的10倍以上，具体技术指标未公布

发生了什么

快科技11月9日消息，美国Diamond Foundry公司日前宣布研发出全球首款200mm单晶金刚石晶圆，创造新纪录。该公司在2023年研发出100mm直径的单晶金刚石，新产品直径翻倍、相当于4倍面积，且200mm尺寸与当前半导体工艺更匹配，现有8英寸芯片生产线设备即可兼容。单晶金刚石并非直接用于芯片生产，但凭借超强导热、绝缘能力成为新一代高性能芯片散热的必需品，其常温下导热系数高达1500–2200 W/(m·K)，是硅、铝材料的10倍以上；铜的导热系数约400 W/(m·K)，但价格贵且导电、并非绝缘材料。该公司未公布此次200mm单晶金刚石晶圆的具体技术指标（如缺陷密度、良率等），能否用于现有芯片生产仍是未知数。公司下一步计划研发300mm单晶金刚石晶圆以匹配主流12英寸晶圆生产线，但技术挑战更高。原文未说明原因（本文为研发进展报道，无因果事件）。

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来源：快科技 · 2026/11/9 · 查看原始来源