LB Semicon因高通10年供应协议计划扩产：2028年前200mm non-DDI封装产能由月26,000片增至36,000片、300mm由3,000片增至5,000片，投资约300亿韩元

发生了什么

据行业消息人士10月26日消息，LB Semicon计划为供应给高通的电源管理集成电路（PMIC）扩大后段处理产能：将其位于Pyenceongtaek总部工厂基于200mm晶圆的非显示驱动IC（non-DDI）封装产能从每月26,000片提高到36,000片，300mm产能从每月3,000片提高到5,000片，均在2028年前完成，总投资约300亿韩元。原文说明的扩产原因是满足高通需求并为可能向300mm工艺及更高产量过渡做准备，且产能扩张也是合同要求。LB Semicon为高通用于AI数据中心和汽车的PMIC提供凸块、测试和后段加工的turnkey服务。双方合作始于2024年下半年；LB Semicon在通过高通技术评审、QMS审核和可靠性验证后于8月获量产批准，8月初开始量产并于当月晚些时候出货首批产品，采用铜柱凸块（CPB）和晶圆级封装（WLP）技术。公司称已与高通签署10年主供应协议（MSA）；根据5月提交的证券注册声明，该MSA于今年2月1日生效，有效期10年，此后每两年自动续约，高通通过采购订单（PO）下单，LB Semicon须持续保留相当于高通每月提供的六个月需求预测10%的预留产能。扩产完成后，高通PMIC产线年营收预计从目前最高约300亿韩元增至2028年的约500亿韩元，相当于去年年营收的10.4%，自明年下半年起营收预计增加约95亿韩元。投资资金来自8月配股募集的342.6亿韩元中的300亿韩元资本支出，其中248亿韩元用于凸块工艺、52亿韩元用于后段工艺；包括电镀、光刻和溅射设备在内的15台设备将于今年第四季度至明年第四季度分批交付。LB Semicon今年上半年合并营收2791.68亿韩元，营业利润207.52亿韩元，DDI产品占营收70%以上。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：The Elec · 2026/10/26 · 查看原始来源