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Diamond Foundry宣布打造全球首片200mm单晶金刚石晶圆，样品尚未抛光，瞄准2030年前实现D300
发生了什么
Diamond Foundry宣布推出全球首片200mm单晶金刚石（SCD）晶圆。该公司称金刚石因优异导热性（估计至少是铜的五倍）而适合半导体散热，尤其针对AI芯片功耗上升带来的巨大热问题。该200mm SCD与其他实验室培育金刚石的区别在于其为高品质单晶而非多晶，虽制造困难，但可成为高效导热体同时保持电绝缘性。公司展示的样品尚未抛光，仍需经过一些工艺才能适用于芯片制造商。公司还在图中显示，现在认为在2030年前制造出D300 SCD晶圆（与先进制程晶圆尺寸相当）是可能的；文中也提到这一目标花了25年，300mm金刚石晶圆是该公司2030年的目标。
影响与信号
中影响影响力评分：45/100
受影响器件与厂商
single-crystal diamond (SCD) wafer
Diamond Foundry
single-crystal diamond200mm wafersemiconductor coolingAI chip cooling300mm roadmap
来源与时间
来源：Tom's Hardware · 2026/11/8 · 查看原始来源
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