NuAxi半导体贸易情报
英飞凌展示首个基于300毫米碳化硅晶圆的功能性功率器件
发生了什么
总部位于德国慕尼黑的英飞凌科技股份公司宣布，其在奥地利菲拉赫的晶圆厂已将300毫米碳化硅（SiC）晶圆加工成功能性功率器件，成为首家在完整规模的半导体晶圆厂环境中实现这一创新的公司。据原文所述，这一里程碑是通过利用现有的硅制造设备实现的。
影响与信号
中影响影响力评分：30/100
受影响器件与厂商
SiC power devices
Infineon Technologies AG
SiC300mm waferpower devicestechnology milestoneInfineonVillach
来源与时间
来源：Semiconductor Today · 2026/11/9 · 查看原始来源
查看 NuAxi 完整情报 →
实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生