NuAxi半导体贸易情报
英飞凌称已在300毫米SiC晶圆上加工出功能性功率器件
发生了什么
英飞凌科技股份公司于2026年11月9日表示，其已在位于奥地利菲拉赫的晶圆厂将300毫米碳化硅（SiC）晶圆加工成功能性功率器件，并称此举在全尺寸半导体晶圆厂环境中属行业首次。公司计划在11月10日开幕的慕尼黑electronica贸易展上公开展示第一片已加工的300毫米SiC晶圆。
影响与信号
中影响影响力评分：30/100
受影响器件与厂商
300mm silicon carbide (SiC) waferspower devices
Infineon Technologies AG
SiC300mm waferpower devicesVillach fabAustriaelectronica
来源与时间
来源：DigiTimes Asia · 2026/11/10 · 查看原始来源
查看 NuAxi 完整情报 →
实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生