消息称英伟达提供数十亿美元资金支持矽品精密扩充CoWoS封装产能，台积电产能吃紧倒逼设计厂另寻外援

发生了什么

据路透社报道（IT之家11月7日转述），一位业内高管透露，英伟达正在提供数十亿美元的资金支持，以协助日月光投控旗下封测大厂矽品精密扩充CoWoS封装产能；该高管表示，这笔此前未公开的资金将用于支持新无尘厂房扩建与设备采购。报道将背景归因于台积电吃紧的产能正倒逼芯片设计厂商另寻外援，且CoWoS技术已被英伟达、AMD、博通及各大云巨头广泛采用。此为市场传闻，英伟达未回应置评请求，日月光表示不针对涉及客户的市场传闻置评。另引述市场研究机构Yole Group预测：先进封装市场规模预计将于2026年首次超越传统封装，相关资本支出预计将逼近280亿美元（IT之家注：现汇率约合1,872.11亿元人民币）。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：IT Home · 2026/11/7 · 查看原始来源