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传英伟达或放缓对台积电芯片下单节奏涉及产品与规模均未指明双方未回应

发生了什么

据台湾《工商时报》援引未具名供应链消息人士的报道，英伟达可能正在放缓对台积电的芯片下单节奏；报道未指明涉及的具体产品、制程节点、订单规模或时间表，英伟达和台积电均未回应，消息来源单一，仍被视为传闻，原文亦未确认英伟达是否真的削减订单。报道将可能削减订单的原因归结为内外两方面压力：内部方面，首席执行官黄仁勋于11月8日向员工发送邮件就一段婚外情道歉，且英伟达董事会已启动独立调查，以核实有关黄仁勋曾遭外国情报行动针对的报道，董事会表示目前没有理由认为国家安全或英伟达的机密信息已遭泄露；外部方面，更严格的出口审查以及据称在香港出现的H200芯片库存都可能提高英伟达缩减订单的风险，报道还援引外国媒体消息称部分获准处理H200芯片的企业可能是空壳公司，芯片可能经由这类公司或其他国家中间商流入中国，但报道将此定位为怀疑而非已确认事实。若英伟达确实减少订单，台积电、日月光投控等上游供应商将最直接受影响；报道认为AMD及定制芯片设计企业可能迅速填补空缺，AMD上一季度数据中心业务收入达85亿美元，同比增长97%，创历史新高，其Helios产品正在加速量产；联发科、世芯电子和创意电子可能从中受益，ASIC供应商称客户愿意接收台积电所能提供的全部产能；台积电据称还在考虑将CoWoS先进封装价格上调最多20%。