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英伟达投入数十亿美元支持日月光投控旗下矽品扩增CoWoS封装产能，资金用于厂房空间与设备采购
发生了什么
快科技11月8日消息，英伟达正投入数十亿美元，支持日月光投控旗下矽品扩增CoWoS封装产能，资金用于厂房空间与设备采购；CoWoS为整合运算芯片与存储器的封装技术，广泛应用于英伟达、AMD及博通AI芯片，台积电目前为主要供应商且后段封装产能吃紧，除自建扩产外也将外溢订单交给委外封测厂以应对CoWoS封装瓶颈。日月光投控财务长董宏思在法说会表示，先进封测（LEAP）需求持续强劲，今年相关营收目标由37亿美元上修至40亿美元，明年力争倍增；今年资本支出由105亿美元提高至115亿美元，新增10亿美元约一半投入厂房设施、一半用于设备，设备预算中六成配置先进封测项目、其余投入主流产品。先进封装全制程业务今年维持3亿美元营收目标，明年可望突破10亿美元；CPO明年营收贡献估逾5亿美元。董宏思看好先进封测规模扩大有助带动后续毛利率提升。原文未说明原因以外的其他背景；该扩产为计划中事项。
影响与信号
中影响影响力评分：62/100
受影响器件与厂商
CoWoS先进封装先进封测（LEAP）先进封装全制程共同封装光学（CPO）
CoWoS封装先进封装扩产委外封测产能分流资本支出上修
来源与时间
来源：快科技 · 2026/11/7 · 查看原始来源
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