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台积电否认应英伟达要求研发3D DRAM的报道:公司始终专注于集成电路代工核心业务
发生了什么
据 The Information 近日报道,随着人工智能硬件需求激增、全球 DRAM 供应持续紧张且价格不断上涨,台积电被指应最大客户英伟达的要求,开始为 3D DRAM 制造业务制定相关计划,据称该工作由负责先进封装业务的副总裁徐国晋监督。台积电对此予以否认,发言人向 Tom's Hardware 表示公司始终专注于核心业务即专业集成电路代工,将继续专注于逻辑芯片代工业务。报道称台积电本身并不具备 DRAM 制造所需的专业技术和生产能力,3D DRAM 技术仍处早期,即便推进该业务至少未来五年内也无法缓解当前内存短缺;报道还提及收购小型专业内存制造商、可能影响与 SK 海力士的 HBM 合作以及可能引发反垄断审查等分析。该计划传闻未获证实,台积电已否认。
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受影响器件与厂商
3D DRAM台积电英伟达否认DRAM短缺先进封装
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来源:IT Home · 2026/11/7 · 查看原始来源
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