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美光弃用4F² DRAM路线而CXMT推进商业化,三星与SK海力士路线各异

发生了什么

美光科技与中国的长鑫存储(CXMT)对下一代DRAM微缩采取截然不同的路线,暴露出业界对4F²(4F平方)存储单元架构商业可行性的分歧:CXMT正推进4F²走向商业化生产以提升位密度;美光则认为电容微缩约束削弱其成本优势,主张优先发展6F²(6F平方)技术并更长期转向3D DRAM;三星电子与SK海力士在探索其他开发路径。原文未说明原因以外的影响(如价格或供需变化),该消息属技术路线报道,不构成已实现的价格或产能事件。

影响与信号

中影响影响力评分:50/100

受影响器件与厂商

DRAM4F-squared memory-cell DRAM6F-squared DRAM3D DRAM
DRAM4F-squared6F-squared3D DRAMtechnology roadmapbit density

来源与时间

来源:DigiTimes Asia · 2026/11/2 · 查看原始来源

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