长鑫HBM3E已送样、良率20%至30%，计划未来两个月内启动小批量生产

发生了什么

据快科技10月29日消息，长鑫存储近日已向国内多家AI芯片设计公司交付HBM3E样品，并计划在未来两个月内启动小批量生产（目前仅为送样与生产计划，尚未量产）。俄媒报道称长鑫HBM3E良率仅为20%至30%（其所谓“80%废品率”），而市场龙头SK海力士的良率约为70%，并称长鑫HBM3E的实际性能更接近SK海力士上一代HBM3产品而非同代HBM3E，在三星和SK海力士主导的HBM竞赛中长鑫处于追赶者位置。由于大量芯片需要报废或返工，其HBM3E生产成本被显著推高，预计售价将高于海外竞争对手的同类产品。背景方面：美国出口管制收紧后，国产AI芯片厂商面临严重的HBM短缺，华为、寒武纪、沐曦等厂商已因存储成本上涨将AI芯片价格上调20%至50%。原文未说明低良率的具体原因；文内关于俄媒态度及“本土供给通道”的表述为评论性内容。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：快科技 · 2026/10/29 · 查看原始来源