据报道CXMT在良率仅20–30%的情况下送出HBM3E样品，并计划于两个月内开始小批量生产

发生了什么

据路透社2026年10月28日报道，消息人士称CXMT的HBM3E良率目前仅为20%至30%，远低于SK hynix约70%的水平；CXMT已向多家国内AI芯片设计公司交付HBM3E样品，并预计在未来两个月内开始小批量生产（计划，尚未实现）。公司向客户提供两个版本：标准版和改进良率的修订版。由于大量芯片需报废或返工，低良率预计使CXMT的HBM3E生产成本高于海外竞争对手。据报道CXMT最早于2024年内部启动HBM技术开发。路透社测试显示，CXMT的HBM3E性能更接近SK hynix上一代HBM3而非HBM3E，凸显与SK hynix、三星电子和美光的技术差距。报道同时指出，中国AI芯片厂商面临先进存储短缺：路透社9月报道称华为、寒武纪、沐曦和天数智芯已将现款及下一代AI芯片价格上调20%至50%；并依赖昂贵的灰色市场HBM。据Seoul Economic Daily 9月援引The Information报道，阿里巴巴旗下平头哥和寒武纪据称正在测试该存储；若开发按计划推进，采用CXMT HBM3E的产品最早可能于2027年上市。据南方都市报，CXMT管理层在9月投资者会议上未直接回应相关问题，仅表示将按现有路线图继续开发；有分析师指出，样品虽已交付，但能否满足国内客户要求以及何时实现稳定量产仍不明朗。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：TrendForce · 2026/10/27 · 查看原始来源