市场终于发现，AI最大的瓶颈不是电，不是芯片，而是钱

AI产业链资金瓶颈成为焦点：10月14日周三，算力租赁商CoreWeave单日暴跌逾15%，盘后再跌近6%；其今年4月发行的27.5亿美元无担保债券交投价格跌破面值80美分，到期收益率飙破15%，五年期CDS跳升至881个基点，市场定价隐含的五年内违约概率已超过50%。当日甲骨文跌超7%、戴尔跌超10%；高盛TMT板块指数显示过去五天美股内存板块下跌8.5%、AI数据中心板块下跌7.9%、半导体板块下跌7.6%，而标普500指数下跌0.17%。高盛测算2027年全球超大规模云服务商资本开支总额将攀升至1.2万亿美元，而预期经营现金流合计仅1.1万亿美元，明年资本开支至少35%需依赖外部发债，规模超4000亿美元；同时近日10年期美债收益率一度冲破5.3%关口，30年期美债拍卖中标利率创2000年8月以来最高纪录。高盛警告，信贷收紧与资本成本抬升导致算力基础设施建设出现延期风险，半导体供应链在2027至2028年恐将直面需求无法转化为实际采购的订单断崖（原文为预警性质，尚属风险而非已发生事实）。信用层面，博通5年期CDS走高至136个基点、甲骨文5年期CDS冲破261个基点，均创历史新高；CoreWeave无担保债利差击穿1000个基点。阿斯麦三季度财报大超预期并调高2026年指引下限，但因未上调2027年及以后的业绩预期，股价在财报出炉后依然一度下跌3%。

来源：华尔街见闻 · 2026/10/14 · 查看原始来源