高盛：芯片商CDS利差近三个月来首次超过超大云厂商，AI相关违约掉期单周成交额升至80亿至100亿美元、约为一年前的七倍

发生了什么

高盛销售与交易部门上周日发布的四份信贷报告显示，AI信贷风险正从云巨头向芯片供应商转移：由博通、AMD、英伟达和英特尔组成的芯片公司信用违约互换（CDS）利差篮子，近三个月来首次超过甲骨文、Meta、亚马逊、Alphabet、微软等超大规模云厂商的CDS篮子，反映出市场对GPU折旧与客户融资敞口加剧的隐忧。今年8月初芯片公司CDS利差约为80个基点、比大型云厂商低约20个基点，三个月后已翻倍至约160个基点并首次超过云厂商。个股方面，博通CDS利差较两个月前低点扩大约70个基点，AMD扩大55个基点，英伟达扩大50个基点，Meta和Alphabet仅扩大约15个基点，微软几乎没有明显变化；上周美国投资级企业违约风险指数中利差扩大最多的三家公司全部来自芯片行业：英特尔扩大40个基点至141个基点，AMD扩大26.5个基点至147个基点，博通扩大17.6个基点至186个基点。AI相关违约风险合约单周成交额已升至80亿至100亿美元，约为一年前的七倍。高盛认为2027年可能成为AI融资风险的关键压力测试，市场预计届时将有超过1500亿美元以特殊目的载体为主体的算力融资。云厂商发债方面：上周美国投资级公司债发行规模约760亿美元，接近市场预期的两倍，成为2026年第四大发债周和11月历史上规模最大的一周；年初至今发行总额已突破2.079万亿美元创纪录；仅10月29日以来出现五笔云巨头独立债券交易合计约670亿美元；全球超大规模云厂商年内发债总额达2960亿美元，明显超过高盛此前预测的2500亿美元。年初至今新债发行利差平均3.4个基点，近期升至7.8个基点；11月AI相关债券平均新发利差超过18个基点；部分投资级AI债券收益率已高于高收益债指数中83%的债券。云厂商正在缩短发债期限：Meta近期150亿美元发债中30年期仅占27.5亿美元且首次没有发行40年期债券，甲骨文100亿美元发债最长期限仅20年，苹果75亿美元发债同样未发行30年期债券。高收益债方面，上周高盛参与交易的29只AI相关高收益债券平均下跌1.67点，其他高收益债券平均上涨0.36点；BB级AI与数据中心相关债券平均下跌1.52点，约为BB级能源债跌幅的4.5倍；数据中心债券占BB级指数仅6.7%（能源板块为14.3%），但对指数的拖累是能源板块的两倍。政策方面，上周美国共有41场地方选举涉及数据中心禁建、监管收紧或具体项目审批，其中40场结果对数据中心建设不利，高盛经济学家估计短期禁建措施可能影响美国约45%的计划建设产能。股市与债市出现背离：上周四标普500单日下跌4.4%、纳斯达克市值蒸发约2.5万亿美元，而投资级企业违约风险指数当天仅扩大3.5个基点；全周标普500下跌2.7%，投资级信用利差仅扩大1个基点，高收益信用利差收窄4个基点。高盛预计超大规模云厂商自由现金流转负，债务融资已承担其2026年资本开支的约36%；展望2027年，市场预计将有约4400亿美元来自超大规模云厂商的直接发债以及约3000亿美元AI项目融资进入市场；超大规模云厂商表外承诺规模已达3.6万亿美元，其中约6850亿美元将在2027年底前到期。高盛认为若利率维持高位、数据中心建设受阻、算力需求增速放缓或GPU更新快于资产回收，风险可能进一步从芯片商传导至项目融资、私募信贷和高收益债市场。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：华尔街见闻 · 2026/11/9 · 查看原始来源