英伟达在GTC柏林期间盘前涨超2%，报221.35美元/股。同期英伟达及供应链伙伴宣布扩产计划：英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍；KYEC将获得英伟达11亿美元预付款用于在美国建设新设施；安靠科技（Amkor）计划到2028年底将先进封装产能提升逾300%；英伟达还计划将半导体测试产能从2026年到2027年翻倍，并于2027年2月在新加坡启动大规模测试生产。上述扩产内容均为计划，股价上涨为盘前观察到的波动，原文未说明原因。
Taesung于10月21日表示，其参加10月20日在台湾台北开幕的TPCA Show 2026，展示用于制造FC-BGA基板和玻璃基板的关键工艺设备技术，包括用于孔填充的铜电镀设备和表面处理技术，以及玻璃基板的TGV加工设备和垂直显影、蚀刻、电镀系统。该公司称该设备用于制造更大、更高层数的FC-BGA基板，且AI服务器与高性能半导体市场正在扩大。Taesung近期已签署协议向一家全球主要半导体封装基板制造商供应FC-BGA设备，并收到一家韩国主要基板制造商的意向书(LOI)，拟购买用于SOCAMM模块生产的铜电镀设备；目前正与国内外客户就玻璃基板设备的量产供应进行最终阶段的洽谈。为满足不断增长的需求，Taesung已在新天安工厂建立量产体系，其产能超过现有安山工厂的六倍。今年TPCA Show吸引约670家全球公司，占用1830个展位。
BOS Semiconductors将于10月21日与LG电子和Hana Micron合作开发基于芯片的汽车半导体，涵盖从设计到商业化的整个开发周期。BOS将供应用于自动驾驶的NPU芯片，LG将提供用于车辆控制的基础芯片，Hana Micron将负责封装和测试。
10月20日美股收盘后，SpaceX公布上市后的第二份季报：三季度收入146亿美元，同比增长161%；AI业务收入从去年同期的8.1亿美元增至76亿美元，为去年同期的九倍多，已超过星链所在的连接业务成为公司最大收入来源，并较财报前市场一致预期的63亿美元高出20%。其中70亿美元来自算力出租和AI软件（含8月并入的编程工具Cursor贡献的6亿美元），5.4亿美元为X平台广告；去掉Cursor后，算力出租和AI软件收入比二季度增长192%。AI业务调整后EBITDA为49.5亿美元，相当于收入的65%，上一季度为11.5亿美元；按会计准则经营利润4.3亿美元，一年前该业务亏损17亿美元。算力规模从一年前的0.6吉瓦增至9月底的1.7吉瓦，公司预计10月底接近2.2吉瓦、今年底达2.5至3吉瓦。CFO在业绩会上称，按现在的价格新部署算力不到一年即可回本（8月的二季度业绩会上也曾说过），且现在价格比上一季度所谈区间上限略高；马斯克称明年出现半年回本也"不是不可能"。财报公布后芯片股盘后集体上涨，次日海力士在首尔涨5.8%；10月21日美股盘前SpaceX涨8.5%，超微电脑和戴尔分别涨12.4%和5.2%，Vertiv涨4.3%。此前财报发布前的两周，10月2日至16日纳斯达克100指数跌5.3%，CoreWeave跌31.5%，海力士自6月高点至10月20日已跌59%。文章还提及：连2022年发布的英伟达H100，现租金都高于刚上市时；按彭博一致预期，海力士今年市盈率3.6倍、三星4.7倍，美光、闪迪按下一财年分别为5.1倍和6.1倍；分析师预计海力士明年利润比今年多34%，三星多51%。
德文特的综合调查研究称，全球汽车存储芯片市场整体保持稳健增长态势，2026年市场规模达到74.03亿美元（此为该报告数据，非实际成交统计），并预计到2033年将增长至176.77亿美元，2026—2033年年均复合增长率（CAGR）为13.24%，均为预测性质。报告称中国在全球市场中的重要性持续提升，但2026年中国市场规模及占比的具体数字在原文中为空白。报告将汽车存储芯片细分为DRAM、NOR、NAND、SRAM、EEPROM，下游应用涵盖车载信息娱乐系统、ADAS、T-box、数位仪表盘，并列出美光科技、三星电子、SK海力士等主要领先厂商，各梯队市场份额数据在原文中亦为空白。报告同时分析12个关键国家和区域市场，内容为市场研究报告性质，原文未涉及具体价格变动。
据报道，英伟达及其供应链合作伙伴宣布扩大产能，以加速AI基础设施建设，均属计划而非已实现。英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍；KYEC将获得英伟达11亿美元预付款，用于在美国建设新设施；安靠科技（Amkor）计划到2028年底将先进封装产能提升逾300%。此外，英伟达计划将半导体测试产能从2026年到2027年翻倍，并于2027年2月在新加坡启动大规模测试生产。原文未说明原因以外，来源为财联社报道。
立昂微（605358.SH）业绩预告显示，预计2026年前三季度实现归母净利润约1.74亿元，较上年同期增加约2.82亿元；扣非归母净利润约1.33亿元，较上年同期增加约2.74亿元，双双扭亏为盈。倒推2025年前三季度归母净利润亏损约1.08亿元、扣非净利润亏损约1.41亿元。2026年上半年营业收入20.94亿元，同比增长25.72%；归母净利润8397万元，扣非净利润2925万元；据业绩预告与半年报相减，第三季度单季归母净利润约9017.74万元，扣非净利润约1.03亿元。上半年半导体硅片业务收入15.82亿元，同比增长25.68%，折合6英寸销量1149.22万片，同比增长23.86%；其中12英寸硅片收入6.13亿元，同比增长74.02%，销量112.43万片，同比增长38.55%；12英寸硅外延片收入4.10亿元，同比增长115.47%，在12英寸硅片收入中的占比由54.01%升至66.87%。公司现有12英寸重掺硅外延片月产能15万片，订单较为饱满，其28纳米逻辑芯片用硅片已批量供货，硅片出口收入占比约9%。公司把改善归结为12英寸硅片产销量增长、产能利用率提升、单位成本下降、高端产品占比扩大和售价回升。扩产方面，年产480万片300毫米大硅片项目截至2026年6月末投资进度为49.06%；年产180万片12英寸外延片项目已延期至2027年底。公司提示业绩预告尚属初步测算，最终数字待三季报确认。
10月21日A股主要指数集体回调（上证指数跌0.60%、深证成指跌0.82%、创业板指跌1.62%），但存储方向午后回暖：机构预估四季度DRAM合约价格环比上涨约20%，三星电子、SK海力士当日分别收涨5.67%、5.8%；半导体设备ETF（561980）则收跌0.93%，算力硬件内部分化。同日科创芯片设计ETF（589390）涨1.10%。工信部披露，截至9月底全国智能算力规模达2592 EFLOPS、同比增长146%，并将加快算力设施扩容提质。上述DRAM四季度价格上涨为机构预估，非已实现数据。
据36氪援引天眼查App信息，近日中汽数智科技（天津）有限公司成立，法定代表人为冯屹，注册资本1.2亿元，注册地址位于天津市河西区，经营范围含数据处理服务、数据处理和存储支持服务、大数据服务、软件开发、信息系统集成服务等。股东信息显示，该公司由中汽中心旗下中汽数据有限公司与中国移动旗下中国移动通信集团天津有限公司共同持股，持股比例分别为60%、40%，认缴出资额分别为7200万元、4800万元。原文未涉及对芯片价格或半导体供需的影响。
根据QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）的统计及预测，2025年全球高量子效率图像传感器市场销售额达到12.47亿美元（实际统计），预计2032年将达到18.59亿美元（预测值），2026-2032年复合增长率（CAGR）为6.1%。报告测算2025年全球销量为860万颗，平均销售价格为145美元/颗，产能利用率为75.44%，综合毛利率为44.00%，成本结构为晶圆制造32%、背照处理及涂层15%、封装12%、测试与标定10%、良率损失9%、研发销售及物流22%。报告历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年。主要厂商包括Teledyne e2v（US）、Sony Semiconductor Solutions Corporation（JP）、Hamamatsu Photonics K.K.（JP）、长春长光辰芯光电技术有限公司（CN）、Canon Inc.（JP）、思特威（上海）电子科技股份有限公司（CN）、ams-OSRAM AG（AT）、STMicroelectronics N.V.（CH）。细分涵盖按峰值量子效率（低于80%、80%至90%、高于90%）、传感器架构（CCD、CMOS）、入射结构（背照式、前照式、堆叠及专用结构）及应用（科学成像、工业检测、医疗与生命科学成像、天文与空间成像等），重点关注北美、欧洲、中国、日本、韩国等地区。此为市场研究报告及其预测数据，非实际发生的供应或价格事件。
原文称市场对云AI需求的预期在2028-2029年前普遍保持乐观，订单能见度清晰延伸至未来两到三年，因此对2027年前景同样看好。文中提到台湾供应商寻求超越疲弱的消费端边缘AI的机会，但未给出具体公司、零部件型号或数量数据，此为需求预期类背景信息。
据 IT之家 10 月 21 日消息，达摩鲨（Darmoshark）于昨日（即 10 月 20 日）发布了指握鼠标新品 Air 28 的预热。该产品质量仅有 28g，核心硬件组合为 Nordic nRF54L15 主控 + 原相 PAW3955 光学传感器 + 定制凯华光学按键微动，内部拥有龙骨支撑结构，并搭配基于 NXP（恩智浦）芯片、支持 8kHz 回报率的带屏 2.4GHz 信号接收器。原文未说明原因（如发布动机或上市时间等细节）。
苹果已官宣将于美国当地时间10月28日上午10点（北京时间10月29日凌晨1点）举办新品特别活动；据爆料，除触屏OLED的MacBook Pro、搭载M6芯片的14英寸MacBook Pro及M6 iMac外，iPad mini 8也将同台亮相。爆料称iPad mini 8将首次采用OLED面板（现款为LCD），色彩更丰富、对比度更高、纯黑表现更佳；尺寸由现款8.3英寸扩大至约8.7英寸，并通过收窄边框控制整机尺寸；刷新率方面，苹果曾同时测试60Hz与120Hz ProMotion两种方案，但目前还不能最终确认是否直接升级高刷。性能上，该机据称搭载台积电2nm工艺的A20 Pro芯片，相比现款A17 Pro，CPU性能约提升1.5倍、GPU约提升2.5倍，配备双16核神经网络引擎共32核；内存由8GB升至12GB，起步存储由64GB上调至128GB。新机据称搭载苹果自研N1芯片，支持Wi-Fi 7和Bluetooth 6，蜂窝版采用C1X或C2自研基带，仅提供eSIM版本；机身首次支持IP68级别防尘防水，成为苹果首款具备防水能力的iPad产品。价格方面，现款iPad mini今年6月刚涨价100美元，美国起售价599美元（约合人民币4340元）；因OLED屏幕成本更高且起步存储翻倍，新一代起售价可能进一步上涨，具体配置与定价将在下周发布会揭晓。以上配置信息源文中均标注为爆料，尚未最终确认。
快科技10月21日消息，Arm在10月20日结案陈词中提出Armv10授权费率为12.8%至29.5%，换算后每颗芯片抽成28.16至64.9美元（约188至434元人民币），而高通当前按1.88美元（约12.6元人民币）上限交费，Arm称v10报价最高为现在的15倍，2034至2040年费率预计为现在的34.5倍，Arm拒绝高通2024年底提出的2.5亿美元和解方案。
据路透社报道，高通首席执行官Cristiano Amon于本周一向员工发送内部备忘录，宣布公司将在年度员工绩效考核结束后实施以绩效为导向的全球裁员，主要针对绩效考核持续不达标的员工，通知将于11月起陆续发出。备忘录未披露具体裁员人数，路透社亦无法立即核实裁员规模，裁员计划尚处宣布阶段、尚未实施。Amon称此举旨在应对公司持续未达预期的情况并构建更强的绩效文化，方案将综合考量业务优先级、组织需求及员工技能。截至去年9月，高通在全球拥有约52,000名员工。消息公布后高通股价一度下跌约0.5%，随后转涨逾1%；今年以来累计涨幅仅约1.5%，远逊于标普500指数逾12%的涨幅，与费城半导体指数近60%的升幅差距悬殊。高通称消费电子销售低迷、内存价格飙升抑制主要市场终端需求使业绩承压；7月下旬发布的季度财报给出低于市场预期的季度利润指引，并表示来自苹果产品的芯片收入将比此前预期更快下滑；公司预计到2027财年非智能手机业务的芯片销售额将占整体收入多数份额。
据路透社援引知情人士的媒体爆料，三星电子和SK海力士正推进在华工厂的技术升级，目标是生产更先进制程的芯片，该消息为知情人士披露的升级计划。其中，三星正在推进其中国工厂的技术升级，以期实现286层NAND闪存芯片的生产，这一层数代表当前NAND存储技术的前沿水平，若落地将标志三星在华产能的显著技术跃升；SK海力士同样被指正在对其中国生产设施实施升级，升级方向与三星相近，旨在提升中国工厂的芯片技术规格。SK海力士在中国无锡拥有DRAM芯片工厂，并持有原英特尔大连NAND工厂的部分资产。同时，中国本土制造商长江存储也在技术层面取得新进展，路透社报道称其追赶步伐未因外部压力明显放缓，进展将进一步加剧全球NAND市场竞争。原文未说明两家公司升级计划的具体时间表。
索尼集团总裁兼CEO十时裕树近日表示,索尼不会分拆其以图像传感器为重点的半导体业务。索尼保留该部门的原因是其图像传感器技术可在元器件与创意制作之间产生协同效应,同时与台积电(TSMC)的合作伙伴关系将支持未来的制造投资。
据 cnBeta.COM 2026年10月21日报道，已被英伟达纳入麾下的 AI 推理芯片公司 Groq 计划在下一代 LPU（语言处理单元）产品中引入 3D 堆叠 DRAM 技术，以替代当前广泛采用的 SRAM 方案，此举意味着未来更侧重提升芯片存储容量，以适应不断膨胀的大型 AI 模型需求，属计划而非已实现的产品变更。现有一代 Groq LPU 采用 500MB SRAM 设计，内存带宽高达 150TB/s，单颗可提供约 1.20 PFLOPs 的 FP8 算力；LPX 机架配置 256 颗此类芯片，总计提供 128GB SRAM 容量和 640TB/s 扩展带宽。该机架由英伟达于今年早些时候公布并纳入 Vera Rubin 生态体系，已于今年 8 月进入全面量产阶段；早期测试显示，在与 NVL72 服务器协同工作时系统可实现每秒 3400 个 Token 的推理速度，创性能纪录。报道称，与 SRAM 相比 DRAM 容量更高但带宽和访问速度较低；3D 堆叠方案可堆叠多层 DRAM 并利用 TSV 硅通孔实现层间连接，与 HBM 实现方式相似，可提高单位面积存储密度、改善能效并减少占用空间。报道还提到，未来 Groq 或许不会完全放弃 SRAM，而是将 DRAM 与 SRAM 产品线并行发展，按应用场景提供差异化方案。原文未说明具体时间表或量产计划细节。
快科技10月21日消息：欣兴电子（Unimicron）在台湾一场活动上表示，芯片制造的下一个瓶颈落在封装基板上，即便明年把产能最多提升40%，基板需求依然补不上；公司预估明年基板供应缺口至少有20%，且该缺口靠同行也填不满——揖斐电（Ibiden）、三星电机、奥特斯（AT&S）都在扩产，但需求增长速度更快。欣兴正在台湾扩建三座工厂，在德国也有生产基地。原文说明的原因是：真正瓶颈在更上游，部分材料、零部件和设备的交货周期已超过30个月（两年半以上），不少品类的等待时间是正常水平的两倍多；供应商的供应商扩产跟不上，一级供应商想加产能也加不动，整条供应链被卡住。需求端方面，未来基板数量更多且面积更大、承受能力更强，封装基板未来要承接的尺寸预计达到光罩面积的14倍以上，台积电CoWoS先进封装也在往更大方向走；基板面积放大后单片良率和单条产线产出会被拉低。下游已开始锁定产能：今年春天曾有消息称部分客户在与欣兴洽谈长达七年的长期协议，其中一部分属于预付款，相当于先出钱帮厂商扩产。此外，味之素（Ajinomoto）的积层膜和日东纺（Nittobo）的T玻璃在这两个细分领域基本是全球唯一供应商，芯片行业暂时找不到替代方案，任何一家出问题全球基板产线都要跟着停。注意：20%缺口为公司预估，40%为最多扩产幅度的说法，均属前瞻性表述而非已实现结果。
据路透社报道，三家中国互联网大厂合计订购了超过300万块英伟达RTX PRO 5500工作站显卡，按每块约11400美元的目录价计算，潜在金额超过350亿美元；中国客户对该卡的总订单已超过600万块，而英伟达告诉合作伙伴，2027年这款卡的全球产量可能不超过300万块，即中国一个市场的需求已超过全球一年计划产量的两倍，且英伟达已告知合作伙伴最终可能只能满足所订数量的5%至10%（约15万到30万张卡）。文中给出的原因是美国对高端芯片出口限制较紧（B300不能卖给中国、H200需逐案审批），加上国内AI算力需求持续增长，中国大厂主要用该卡做AI推理。9月底，工信部要求部分企业上报RTX PRO 5500的采购计划和用途，并告知其中一些企业拟批准采购（尚为拟批准状态）。RTX PRO 5500今年9月才挂上官网，距离批量交付还有一段时间，大规模使用表现尚待验证。需求火热也抬升了RTX 5090行情：渠道价格不断走高、突破5万元，部分贸易商囤货惜售；RTX PRO 5500给大客户的前期报价约8.5万元，同期部分国内渠道5090现货价已达5.7万元。此前海外社媒传出5090可能停产，英伟达高管Jeff Fisher否认停产，但间接承认供应链产能受限。