10月22日，科大讯飞在2026全球1024开发者节主论坛上正式发布端云一体大模型讯飞星火X2.6，首次基于全国产算力实现代码和智能体能力突破。针对国产芯片在显存与带宽方面的限制，该模型通过长程任务动态并行训练技术，使超长上下文训练效率提升约4倍；并基于国产集群的自适应存算协同推理技术，结合首个基于全国产设备的四层KVCache技术和分布式推理技术，整体效率提升4.5倍。该模型率先应用于教育、医疗、法律等民生领域，其中讯飞晓法超级法律助手称可让整体办案效率提升45%以上。原文未说明该发布对元器件价格或供需的影响。
快科技10月22日报道，据VideoCardz在品牌数据库EEC中发现的信息，技嘉已完成24款Z990主板注册，覆盖E-ATX到Mini-ITX全板型。Z990将用于Intel下代Nova Lake-S处理器，配套全新LGA 1954插槽，预计2027年初上市。旗舰款为Aorus Z990 Xtreme（E-ATX大板设计）；ATX型号数量最多，共19款，包括Aorus Z990 Master、Master Duo X、Master Ice、Pro、Pro Ice、Pro Duo X Ice、Elite WiFi 7、Elite WiFi 7 Ice、Pro Duo X WiFi 7、Stealth Duo X、Stealth Duo X Ice、Aero G、Aero Wood、Aero Dark Wood、Eagle WiFi 7、Eagle WiFi 7 Ice、Force Duo X WiFi 7、D WiFi 7、Gaming WiFi 7；Micro-ATX有3款（Z990M DS3H WiFi 7、Aorus Z990M Elite WiFi 7和Elite WiFi 7 Ice）；Mini-ITX仅Aorus Z990 I Pro一款。其中Z990 Aero Wood和Aero Dark Wood两款预计延续技嘉在AMD X870E系列上的木纹设计风格，技嘉曾确认木纹元素用的是PVC仿木纹材质而非实木；Stealth Duo X和Stealth Duo X Ice面向背插装机方案；Aorus Z990 Pro此前已作为原型机在Computex上展示。原文强调并非所有注册型号都会最终上市，技嘉上代Z890芯片组实际上市23款，24款的注册量与上代接近。
根据QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）发布的统计及预测，2025年全球企业室内定位服务市场销售额达到了224亿美元，预计2032年将达到355.1亿美元，2026-2032年年复合增长率（CAGR）为6.9%。2026年10月QYReserach研究中心调研发布了【2026-2032全球与中国企业室内定位服务市场现状及未来发展趋势】报告（报告编码6956330）。该市场按产品类型细分为硬件、软件、服务，应用领域包括监测、导航、追踪、其他。报告提及的重点企业包括AiRISTA Flow, Inc.、ALE International、Cisco、HPE、IBM、Microsoft Corporation等20家企业。该内容为第三方市场研究报告中的预测数据，属背景信息，与元器件价格或供需无直接关联。
据报道，三星电子正在重组其半导体研究业务和绩效薪酬体系，以加速下一代DRAM和NAND闪存的开发，同时让研究人员与生产团队更紧密地协作，并回应有关激励和人才保留的担忧。文中提到此举旨在吸引和留住人才，相关重组尚属报道内容。
据IT之家10月22日报道，三星官方今日宣布，心系天下新品发布会定档10月29日16:00，海报中出现两款折叠屏手机的剪影；此前三星授权体验店发布预告称心系天下W27新品发布会将于10月29日举行。消息显示，新机预计将于11月5日开启首批门店取机，高端旗舰折叠现开启优先预定。按照以往惯例，三星W27心系天下手机预计基于Galaxy Z Fold8系列打造；作为参考，Galaxy Z Fold8 Ultra手机于今年7月发布，起售价14999元。
据IT之家10月22日援引行业媒体Digitimes当日博文报道，基于供应链消息，苹果已将其首款折叠屏手机iPhone Duo未来12个月的出货目标上调44%，由原定的970万部提高至1400万部。报道称iPhone Duo预购开始后不久，部分市场的预计交付时间已延后至2027年1月，显示早期订单规模显著超出备货水平；此次上调的直接原因是该机自开启预购以来需求远超苹果预期，促使公司向供应链追加订单。第三方预测方面：IDC此前预计苹果首款折叠屏iPhone首年出货量将超过1000万部，并可能在2027年拿下全球折叠屏手机市场约40%的份额；高盛维持乐观判断，预计iPhone Duo 2026年出货可达1300万部，2027年有望达到3300万部。Digitimes同时指出，出货目标上调并不等于最终销量，折叠屏机型的铰链、屏幕良率及复杂组装工艺仍可能制约产能，早期交付延迟也说明苹果需要在需求、零部件供应与制造爬坡之间继续平衡。
据新闻稿，美国公司Factorial Energy于2026年10月22日宣布与日本硫化物系固态电解质生产商Mitsui Kinzoku建立战略合作伙伴关系，以支持其Solstice全固态电池平台的产业化。双方将结合Mitsui Kinzoku在材料和制造技术方面的长期积累与Factorial的先进技术能力，旨在加速实现下一代电池。Mitsui Kinzoku执行役员、事业创出本部长Kiyotaka Yasuda博士表示很高兴能与Factorial签订联合开发协议；Factorial CEO Siyu Huang表示Mitsui Kinzoku的基础电解质技术为推动Solstice走向商业部署带来关键材料专长。该合作尚属计划/公告阶段，产业化实施尚未被证实完成。文章还提及此前的背景：Factorial获得IQT和POSCO Future M的战略投资、获得乘用车和航空航天领域的首批商业订单、扩大汽车和产业化合作项目，以及2026年6月在纳斯达克上市（股票代码FAC）。
据ChosunBiz和ZDNet Korea于10月20日报道，BOS Semiconductors正与LG电子和HANA Micron合作，在韩国开发并商业化基于芯粒(chiplet)的车用半导体，将本土AI芯片设计与封装及整车测试相连接。该合作处于规划/公告阶段，原文未说明原因，未给出实施完成情况或具体时间表。
据IT之家10月22日消息，美国总统唐纳德·特朗普在Truth Social发帖呼吁数据中心建设方与大型AI云厂商向所在社区支付收益分红，以应对能源涨价问题，甚至实现电价下调，让数据中心更容易获得当地社区接纳。他警告数据中心不仅要像其此前提出的那样自行发电，还必须将多余电力输送给当地社区，可无偿供给或对外出售。目前美国各地社区一直在抗议AI数据中心项目，小型社区需承受电价上涨、噪音污染、水资源短缺、空气污染、森林砍伐等负面影响。具体分红落地方式尚不明确，可能形式为补贴上涨的电费。特朗普政府此前已下令这类企业自行发电，近期还通过一项法案，要求数据中心承担电网升级费用。特朗普在帖文中称某些地区原本极不受欢迎的数据中心项目在达成经济协议后获得当地大力支持，其目标是推动更多数据中心落地，文末呼吁达成协议、推进建设。该分红提议尚属呼吁阶段，是否足以争取社区支持还未可知。
据36氪报道，近日具身智能大算力芯片企业辉羲智能宣布，随着Pre-B+及B轮融资相继完成，公司2026年内累计股权融资规模已超25亿元。本轮融资由北京市人工智能产业投资基金领投，北京机器人产业发展投资基金、隐山资本、正心谷资本、金浦投资、建投投资、华泰宝利、慧目圆轮、上河动量基金、国家人工智能产业投资基金等政府基金及市场化投资机构共同参与；顺为资本、元生资本、凯辉基金、商汤国香资本、博华产投、国汽投资、朗玛峰创投、三七互娱、盛奕资本、星连资本、卓源亚洲资本等老股东持续加码。公司表示本轮融资将重点用于新一代具身智能大算力芯片研发，并加快规模化交付及产业生态建设。该事件为融资完成的消息披露，属投资类背景信息，对具体芯片价格与供给的直接影响原文未说明。
10月22日消息，美光（Micron）当地时间昨日举行2026年度技术网络研讨会，对DRAM、泛HBM、NAND与SSD进行展望，本篇关注闪存类别。美光预告了预计2027H2产能爬坡的G11 NAND闪存，且似乎跳过G10世代。G11 NAND堆叠超过400层，应用晶圆对晶圆键合技术，按面积计算的存储密度约为现有276层G9 NAND的2倍，同时能实现至高1.5倍的I/O速率，数据传输能耗可减少25%以上。美光还表示在G11后计划在NAND中导入突破性的高迁移率材料，实现超密集单元架构、强化节能属性；并介绍了2种AI-class数据中心级NAND设计，分别是基于SLC的GPU直连IOPS优化产品、类似HBF定义的带宽优化产品。上述均为美光的规划/预告，尚未实现量产。
随着AI推理和智能体应用推动对服务器CPU、内存模组和连接芯片的需求，中国IC设计企业正在向高速互连技术扩展。澜起科技（Montage Technology）预计，在DDR5出货更强劲的推动下，2026年第三季度利润将增长一倍以上（此为公司预期，非已实现业绩）。深圳的Techwinsemi正在开发Compute Express Link（CXL）内存扩展控制器。原文未说明除此之外的其他原因，这些举措凸显中国对AI服务器连接领域日益增长的兴趣。
谷歌与亚马逊在美国加州圣何塞当地时间10月20日举行的PyTorch Conference 2026上，分别发布开源框架TorchTPU和TorchNeuron，旨在简化现有AI应用从英伟达GPU向自家芯片迁移，挑战英伟达CUDA生态的主导地位。PyTorch由Meta（原Facebook）的AI研究实验室FAIR于2016年主导开发，全球约85%的AI应用开发者使用它，而FAIR最初围绕英伟达GPU和CUDA平台设计PyTorch，导致向其他芯片迁移困难。谷歌与Meta合作开发的TorchTPU，据谷歌称，超过98%的现有PyTorch模型只需将代码中的设备字符串改为model.to("tpu")即可在TPU上运行，转换耗时从几分钟到几天不等，且TPU已在PyTorch核心层面作为与GPU、CPU同等的原生设备运行。AWS的TorchNeuron则允许基于PyTorch的AI模型直接运行在AWS的Trainium AI芯片上，开发者只需修改几行设备设置，把英伟达的cuda替换为AWS的neuron。亚马逊已通过GitHub以Apache 2.0开源许可发布TorchNeuron公测版，并向PyTorch主开源项目直接贡献代码。此前将针对英伟达生态优化的AI应用迁移到谷歌或亚马逊专有AI芯片至少需数天，复杂情况下需数月，新工具有效消除了这些时间和成本障碍。随着TorchNeuron、TorchTPU及类似工具获得采用，专用AI芯片预计将主要在底层性能、能效和定价上竞争，但针对具体模型的兼容性、性能和成本验证仍需额外时间。
德州仪器第三季度业绩显示模拟芯片的回暖已超越补库存阶段，进入广泛性复苏，公司多年建设的12英寸晶圆产能目前已开始提升利润率，而非继续占用现金。截至2026年9月30日的季度，营收同比增长28%，环比增长11%，达到60.6亿美元。
PSMC第三季度营收环比增长23%、同比增长80%至213亿新台币，净利润分别环比增长98%、同比增长338%至65亿新台币，毛利率提升20个百分点至48%，原因是存储器价格上涨和代工产能紧张。据Liberty Times，PSMC总裁Martin Chu预计第四季度营收将环比实现两位数增长，因平均售价持续上升；第三季度已完成的存储器晶圆ASP比同期投片晶圆低逾30%，说明近期涨价尚未完全反映在营收中，价格较高的晶圆预计在第四季度贡献更多。据TechNews，全球DRAM供应紧张（主要厂商将产能转向HBM并逐步退出特殊型DRAM）使PSMC特殊型DRAM代工价格保持高位；PSMC与Micron的1p DRAM合作正在推进，PDK将于2026年底交付，设备预计2027年一季度到达，试产计划2027年二季度开始。PSMC称MLC NAND供应紧张推动高容量SLC NAND需求，公司正将SLC代工平台转向24nm；AI服务器所需NOR Flash为传统服务器的三至五倍，PSMC是中国以外唯一的NOR Flash代工厂。据PSMC财报说明会，其8英寸和12英寸逻辑代工服务的投片晶圆ASP第三季度上涨8–10%；由于产能持续受限，公司计划在2027年进一步调涨价格10–20%，并正在谈判长期协议(LTA)以锁定价格和产量。55nm BCD产品已开始出货，客户寻求三年合约；2026年代工产能满载挤压智能手机PMIC生产，主要手机厂商寻求2027年产能；2027年MOSFET和IGBT产能的80%已由LTA覆盖；GaN产品已进入小批量晶圆生产，等待最终客户验证。IPD订单能见度延伸至2028年，8英寸和12英寸晶圆已量产；WoW混合键合技术小规模试产进行中，量产目标2027年上半年。Micron PWF项目按计划推进，中试线建设预计2026年底完工，量产计划2027年第四季度。
总部位于德国慕尼黑的英飞凌科技股份公司正在推进与英伟达（NVIDIA）在面向AI数据中心的800V直流（VDC）电力架构方面的合作。该公告的发布时间恰逢英伟达于10月20日至22日举行的GTC柏林开发者大会，公告聚焦于高压中间总线转换器（IBC）——AI数据中心供电链中最关键、要求最严苛的转换环节之一。原文未说明原因（未说明合作推进的具体原因）。该事件为公告性质，不等于合作成果已实现。
总部位于荷兰埃因霍温的光子集成公司Photon Bridge已筹集1000万欧元，用于解决AI基础设施中新出现的瓶颈问题，即生产连接日益庞大的AI处理器集群所需的数百万个激光器。原文未说明具体投资方或资金用途的进一步细节。
英伟达CEO黄仁勋周三在柏林GTC大会上呼吁欧洲加快AI落地，称欧洲要享受AI红利、打造AI生态与AI经济，就必须让所有终端行业用上AI，并举例汽车、金融、医疗赛道。本次发布会面向欧洲市场发布了新的数据中心硬件、软件、模型，并公布与当地龙头企业合作。核心新品为DSX Pod，一款集装箱式迷你数据中心，单套集装箱内预装、调试完毕服务器、线缆与配套管路，客户到货后只需通电并与其他同型号单元互联即可使用；该方案由戴尔等英伟达合作伙伴打造，把硬件部署周期从原先6个月缩短至14天，适合小于1吉瓦规模的中小型算力部署。英伟达称，欧洲已有多家客户采用DSX AI数据中心方案及最新的Vera Rubin处理器，其投资的数据中心开发商Nscale是其中之一。针对全球市值最高上市公司英伟达长期受供应链产能瓶颈制约的情况，揖斐电、三星电机、欣兴电子将为其增加封装基板供给；安靠计划到2028年底把芯片封装产能提升至原来四倍；京元电子扩充芯片测试产能。具身智能方面，英伟达表示今年上半年该板块营收最高同比增长30%，规模约110亿美元；其与思灵机器人打造开源机器人开发平台，配套硬件为搭载Jetson Thor的Agile ONE SN人形机器人，并称人形机器人赛道研发复杂度高、投入巨大，目前只有资金雄厚的企业能够参与。此外，英伟达宣布与西门子旗下业务部门合作落地基于AI的先进放疗设备；汽车领域沃尔沃采用英伟达芯片研发自动驾驶车辆，大众商用车业务搭载英伟达方案，Bolt Technology OU依托英伟达软硬件开发自动驾驶出租车。报道还提及，过去两周AI板块股价持续承压，费城半导体指数走出2008年以来最长连跌行情。
10月21日消息，科技媒体404 Media昨日（原文为相对表述）报道称，一伙黑客入侵了办公用品零售商史泰博（Staples）的内部客户服务系统，非法生成超过1.5万张礼品卡，总面值超过500万美元（IT之家注：现汇率约合3,345.7万元人民币）。根据近期解封的搜查令申请，攻击者从公司外部访问Nexus客户服务系统并多次发起堆内存转储请求，利用获取的内存数据劫持已登录客服人员的会话，借助员工认证身份生成礼品卡并发送至自己的电子邮箱；这些礼品卡随后被犯罪团伙用于在美国多家零售商购物，大量电子产品被集中存放后运往其他国家。美国国土安全调查局（HSI）于2023年10月获悉这起事件。具体兑换情况：塔吉特（Target）识别出3,850张涉案礼品卡，面值约14.1万美元，在两天内于18个州的85家门店完成300笔交易；丝芙兰（Sephora）报告约330张、价值5.86万美元的礼品卡通过线上交易兑换，涉及约1,500笔交易；劳氏（Lowe's）发现约450张礼品卡涉及22.6万美元的线上线下交易。综合调查记录，犯罪团伙实际兑换了约4,630张与此次入侵有关的礼品卡，总额约42.5万美元（现汇率约合284.4万元人民币），仅占黑客生成的超过500万美元面值的一部分。美国司法部2025年4月22日公布的另一份案件通报显示，该犯罪网络通过黑客入侵美国企业、篡改实体礼品卡及针对个人实施网络诈骗等方式获取礼品卡数据，再由境内团伙成员购买高价值电子产品，集中存放后运往东亚或东南亚地区；该网络通过多种欺诈手段获取的礼品卡总额超过1亿美元，但该数字涉及更大范围的诈骗活动，并非此次Staples系统入侵造成的损失。原文未说明除入侵手法之外的根本原因。
Impulse Embedded Ltd宣布重新推出“VELA: Powered by Advantech”系列，为源自英国、有现货并可立即组装的工业电脑、GPU系统和服务器。系统由Impulse Embedded在英国配置和测试，采用研华工业计算硬件，客户可按应用需求选择处理器、内存、存储、显卡、操作系统、扩展和I/O等选项。该系列分为四档：VELA IPC面向通用工业计算，可含13代Intel Core处理器、工业级DDR4内存；VELA Performance可结合13代Intel Core i7或i9、最高128GB工业级DDR4内存和最高2TB PCIe Gen4 NVMe存储，并可指定RAID存储选项；VELA GPU面向AI模型训练、AI推理、机器视觉等依赖专用图形或并行处理的负载，提供塔式和4U配置；VELA Server提供服务器级处理，有塔式、1U、2U和4U格式，网络选项可扩展至100GbE，部分配置支持RDIMM内存、RAID存储和冗余电源。两家公司合作已超过20年。原文未说明该重新推出事件的特定原因，但引述表明其目的在于提供可按确切需求定制的系统，并避免定制计算常见的长交期。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |