NuAxi半导体贸易情报
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BOS半导体携手LG电子与HANA Micron在韩国开发车用芯粒半导体
据ChosunBiz和ZDNet Korea于10月20日报道，BOS Semiconductors正与LG电子和HANA Micron合作，在韩国开发并商业化基于芯粒(chiplet)的车用半导体，将本土AI芯片设计与封装及整车测试相连接。该合作处于规划/公告阶段，原文未说明原因，未给出实施完成情况或具体时间表。
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来源：DigiTimes Asia · 2026/10/21 · 查看原始来源
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