NuAxi Stream - 实时半导体情报

10月23日周五

18 条

21:00影响评分 20
FinFET与垂直GaN功率应用综述：ADI以15亿美元收购Empower于2026年7月完成，onsemi推出GaN-on-GaN垂直架构vGaN
本文为技术综述（背景类），讨论FinFET结构与垂直GaN在高功率电子（工业、电动车、AI数据中心）功率应用中的角色，未涉及价格或供需变化。要点：FinFET自逻辑转向功率路径，GlobalFoundries等代工厂提供FinFET工艺；Empower Semiconductor（现属Analog Devices）基于超快FinFET功率晶体管开发FinFast平台；Claros（现属Navitas）宣布将在三星美国14nm FinFET工艺上制造其集成稳压器（IVR）。据Empower，其Crescendo IVR瞬态响应较传统方案快约20倍；通过并联最多50个IVR（每个约60A）可向负载供应超过3,000A，电压跌落降低2倍，公司称可使典型AI工作负载的xPU功耗额外降低15%。2026年5月，Analog Devices宣布以15亿美元现金收购Empower Semiconductor的最终协议，交易于2026年7月完成。垂直GaN方面：2024年Power Integrations收购Odyssey Semiconductor资产以开发650V与1,200V垂直导通GaN FET；onsemi推出专有GaN-on-GaN垂直架构（vGaN），称能耗降低近50%，该技术在位于纽约Syracuse的晶圆厂（2024年底从NexGen Power Systems收购）生产；2025年10月，MIT衍生公司Vertical Semiconductor筹集由Playground Global领投的1,100万美元种子轮，基于8英寸晶圆展示100V至1.2kV垂直GaN工艺，并希望年底前推出 fully integrated 产品。原文未说明价格影响或市场供需原因。
FinFET-based power transistors (IVRs)vertical GaN power transistors integrated voltage regulators (IVRs)Analog Devices、Empower Semiconductor 等 10 家
20:52影响评分 55
消息称苹果正在推进大折叠 iPad 平板，整体设计有望参考华为 MateBook Fold 非凡大师
据IT之家10月23日消息，博主@Kang发文称苹果公司目前正在测试一款"折叠巨大平板"，相应机型参考华为MateBook Fold非凡大师，该消息目前处于测试/传闻阶段。此前郭明錤透露，苹果计划在2028年跟进发布可折叠iPad，展开状态下提供18至20英寸显示面积，折叠后保持便携形态；该机将使用超薄玻璃盖板解决方案，玻璃材料由康宁公司独家供应，通用接口解决方案公司（GIS）负责切割加工、边角处理、质量检测和封装运输等关键工序。背景信息：华为鸿蒙折叠电脑MateBook Fold 非凡大师最新的麒麟X90 Plus版于今年8月上市，定价24999元起，搭载18英寸双层OLED折叠屏，展开时单面最薄7.3mm，拥有天际白、幻影黑、流光金三款新配色，采用一体式支架设计并支持手写笔。
可折叠iPad 超薄玻璃盖板 18英寸双层OLED折叠屏苹果、华为等 4 家
19:28影响评分 60
容百科技拟投36.03亿元建襄阳20万吨钠电正极项目，尚需股东会及发改委等审批
容百科技计划投资约36.03亿元在襄阳建设年产20万吨钠电正极材料一体化项目，预计2026年11月开工，建设周期12个月。项目已获董事会通过，尚需股东会审议及发改委备案、环评安评能评等前置审批。公司现有NFPP钠电正极产能1.8万吨/年，已与客户签署6.4亿元预付款协议。
钠电正极材料容百科技产能变化
18:25影响评分 50
信息化“十五五”规划：研制高性能AI芯片，适时启动6G商用，加快构建全国一体化算力网
中央网络安全和信息化委员会近日印发《国家信息化“十五五”规划》，对“十五五”时期国家信息化发展作出部署，该文件为规划性质，各项任务属计划/部署，尚未实施。《规划》提出到2030年我国信息化取得重大进展：新一代通信网全面建成、适时启动第六代移动通信（6G）商用、国家区块链网络基本建成、智能互联网加快布局发展。在基础设施方面，规划提出加快构建全国一体化算力网，推动算力、电力、网络协同发展，优化通用算力、智能算力、超级算力布局；在技术攻关方面，提出研制高性能人工智能芯片和高可用基础软件栈，布局高度智能的手机、计算机、可穿戴设备及人形机器人等具身智能技术，加快量子计算等技术研发；并推动电信、互联网等领域有序扩大开放。规划共提出12项主要指标、10个方面25项重点任务和7个专栏，包括互联网普及率、每万人拥有5G（含5G-A）基站数、新建大型超大型算力设施运行电能利用效率（PUE）等指标。原文未说明原因（本事件为政策规划发布，无直接市场诱因）。
高性能人工智能芯片高可用基础软件栈 6G通信政策法规
18:03影响评分 50
SpaceX与特斯拉独立董事特别委员会正讨论合并，SpaceX每月上线约22万块英伟达GB300芯片，富士康已获约93.6万块GB300订单、价值约520亿美元
马斯克确认，SpaceX与特斯拉的独立董事特别委员会正在讨论两家公司的合并事宜；若合并成真，SpaceX将囊括卫星发射、全球通信、AI算力、能源供应以及特斯拉的工厂、自动驾驶汽车和Optimus人形机器人，意在构建从卫星/传输—电力—芯片/AI模型—机器人/终端完全垂直整合的科技全栈帝国。财务方面，SpaceX第三季度营收146亿美元，同比增长161%，超出华尔街预期逾20亿美元，并首次录得正经营利润；CFO Bret Johnsen指引2027年第一季度营收将达330亿至370亿美元，并称今年12月前年化经常性收入将突破1000亿美元。算力方面，SpaceX目前每月上线约22万块英伟达GB300芯片，马斯克表示明年速度将进一步加快；据富士康披露，其已收到SpaceX约93.6万块GB300芯片订单，价值约520亿美元，交付期截至2027年第一季度；业界估计英伟达今年Blackwell芯片总产量约550万至600万块，SpaceX一家约占40%，是英伟达目前最大的单一买家。SpaceX已在田纳西州孟菲斯建成AI数据中心Colossus 2；截至9月底算力达1.7吉瓦，预计10月底接近2吉瓦、12月底达2.5至3吉瓦，2027年第二季度末将上线拥有44万块英伟达下一代Vera Rubin芯片的训练集群；全年目标是新增10吉瓦算力，马斯克称实际数字不太可能低于13吉瓦。客户方面，Anthropic承诺在2029年前向SpaceX租用约845亿美元的算力；Alphabet同意从今年10月至2029年6月每月支付9.2亿美元购买算力。能源方面，SpaceX已在密西西比州Southaven建成配备41台燃气轮机、装机1.2吉瓦的自有发电设施，并向韩国斗山重工采购5台380兆瓦机组，马斯克计划明年新建20吉瓦电力与冷却设施。财务压力方面，第三季度经营活动产生现金约96亿美元，资本支出达196亿美元，自由现金流约为负100亿美元；CFO指引第四季度资本支出为350亿至400亿美元；截至9月底持有现金及短期投资899亿美元、债务388亿美元；据报道标普全球预计其借款规模将于2028年达到1320亿美元，自由现金流要到2030年才能转正。原文未说明原因导致合并讨论；合并能否达成尚不确定，文中表述为讨论中的潜在计划。
英伟达GB300芯片英伟达Blackwell芯片英伟达Vera Rubin芯片SpaceX、特斯拉等 4 家并购合作
17:07影响评分 20
10月23日苹果iPhone Duo正式开售：国行15999~26499元，海南免税价15839~26239元，较官网便宜160~260元
10月23日，苹果首款折叠屏手机iPhone Duo正式开售，国行起售价15999元（256GB），2TB版本26499元，成为苹果迄今定价最高的iPhone，苹果官网每位顾客限购2部。同步公布的海南免税渠道价格为：256GB版15839元（较官网价15999元便宜160元）、512GB版17819元（较官网价17999元便宜180元）、1TB版21289元（较官网价21499元便宜210元）、2TB版26239元（较官网价26499元便宜260元）。港版官网价格为17499港币（约合14932元人民币）、19299港币（约合16468元人民币）、22799港币（约合19454元人民币）、27999港币（约合23891元人民币）。产品方面：采用书本式内折，外屏5.4英寸、内屏7.6英寸，展开厚度5.2毫米，边框为航空级钛金属，铰链为定制可变扭矩设计并包含超过100个部件；内屏采用屏下摄像头，苹果称屏幕刚性较行业内其他显示屏提升40%；核心配置为台积电2nm工艺的A20 Pro芯片，配合大尺寸VC均热板，苹果给出的持续性能提升幅度为较iPhone 17 Pro最多35%；Face ID被取消，侧边按键集成Touch ID，全球版本仅支持eSIM，无物理SIM卡槽。原文未说明原因相关内容不适用。
iPhone Duo A20 Pro 芯片苹果、台积电
14:26影响评分 15
惠普战 99 Ultra 移动工作站上架电商平台，基于 AMD 锐龙 AI Max+ PRO 495 处理器，标价 59,999 元，10 月 30 日 20:00 开售
据IT之家10月23日消息，惠普已在电商平台上架新款战 99 Ultra (ZHAN99 Ultra 16 G3a AI) 移动工作站。该型号基于 AMD 锐龙 AI Max+ PRO 495 处理器，配备 128GB 内存、1TB 存储，标价 59,999 元，定于 10 月 30 日 20:00 开售。IT之家注意到，这款机型很有可能就是全球市场的 ZBook Ultra G3a 16"，支持 100W 性能释放，可选 5G 蜂窝网络连接，集成 96Whr 电池，起始质量 1.9kg。产品描述中提到了 2 种屏幕规格，分别为"4K"（IT之家指出这里应指 3840×2400）和 2560×1600 120Hz 400nits，暂不清楚哪个是正确的。
AMD 锐龙 AI Max+ PRO 495 处理器惠普、AMD
14:23影响评分 45
SK海力士因股东反对及监管审查放弃子公司Solidigm在美国上市计划，并暂停IPO前融资流程
SK海力士已放弃其子公司Solidigm在美国上市的计划，此前该计划因可能损害少数股东利益而遭到股东的强烈反对和监管机构的审查。根据周五提交的一份监管文件，SK海力士还暂停了与该上市计划同步推进的IPO前融资流程。SK海力士的闪存子公司Solidigm此前已选定高盛和摩根士丹利作为明年潜在美国上市的牵头银行。放弃决定的原因是韩国监管机构担心此次计划的发行可能构成“重复上市”，从而稀释现有股东的权益；韩国金融监督院院长Lee Chan-jin本周早些时候向议员们表示，金融服务委员会和金融监督院均认为Solidigm属于重复上市的限制范围。争议背景是首尔寻求解决韩国长期存在的股价被低估问题（即“韩国折价”）。
闪存SK海力士、Solidigm
14:00影响评分 45
日立能源与罗克韦尔自动化宣布合作，助力工业加速电气化，采矿与金属为初始重点领域
日立能源（Hitachi Energy）与美国公司罗克韦尔自动化（Rockwell Automation）宣布了一项合作，围绕一个将工业设施供电基础设施与生产管理系统相结合的集成式“从电网到工艺”（grid-to-process）架构展开。据新闻稿，双方将整合在电网连接、电能质量、能源管理、保护与控制、过程自动化及数字化运营方面的专长，旨在帮助客户实现电网系统与工艺系统更无缝的集成。采矿与金属行业将作为合作的初始重点领域。日立能源电网与电能质量解决方案及服务负责人Marco Berardi表示，随着行业扩张产能并推进运营现代化，设施供电系统与生产工艺系统之间需要更大的协调性。罗克韦尔自动化全球行业增长副总裁Brian Holte表示，双方结合电气化与自动化及数字化转型方面的经验，可帮助客户设计、建造和运营更智能、更具韧性和可持续性的工厂。新闻稿还称，设施投入运营后，电气化、自动化与数字技术的结合可提供跨能耗、生产绩效和资产利用率的更高可见性，并为未来产能扩张、更高电气化及新能源资源接入提供可扩展的基础。原文未说明原因以外的事件驱动因素；该消息为合作宣布，未提及协议已生效或具体财务条款。
grid connection systems power quality systems energy management systemsHitachi Energy、Rockwell Automation并购合作
12:33影响评分 40
发票数据显示与人工智能相关的集成电路、半导体器件专用设备制造业三季度销售收入同比分别增长77.9%和35.9%，较二季度增速提高6.4个和9.3个百分点
国家税务总局发布的最新发票数据显示，今年前三季度我国经济运行平稳。其中，与新质生产力发展相关的数字经济核心产业、知识产权（专利）密集型产业前三季度销售收入同比分别增长9.1%和13.1%；特别是与人工智能相关的集成电路、半导体器件专用设备等制造业三季度销售收入同比分别增长77.9%和35.9%，较二季度增速分别提高6.4个和9.3个百分点。原文未说明原因。
集成电路半导体器件专用设备
11:47影响评分 20
2026年中国医疗器械设计与开发服务市场发展现状与前景预测报告
QYResearch发布2026年中国医疗器械设计与开发服务市场报告，历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年。报告称设计开发与生产转移一体化能力成为竞争关键，法规合规与质量追溯持续影响客户研发外包决策。报告所列最新动态包括：2026年8月Integer Holdings Corporation与KKR达成收购协议，交易企业价值约57亿美元；9月该交易获美国反垄断等待期提前终止，但仍需股东批准及满足其他交割条件，属于尚未完成的股权交易。2026年4月Nissha Co., Ltd.在美国范德堡大学启用医疗技术研发中心；5月完成对越南USM Healthcare的收购；同月其美国医用微成型设施扩建项目开工，计划2027年完工，规划产能尚不能视为已投产。2025年12月Jabil Inc.在美国佛罗里达州设立先进导管开发实验室；2025年11月TE Connectivity plc在美国明尼苏达州与俄勒冈州扩充PROPELUS医疗原型开发能力。法规方面，美国FDA的QMSR质量管理体系法规于2026年2月2日生效，欧盟EUDAMED首批四个模块自5月28日起强制使用。报告指出这些事件本身不足以证明相关企业服务市场份额已经变化。
医疗器械设计与开发服务Integer Holdings Corporation、KKR 等 6 家
11:21影响评分 50
黄仁勋回应与长鑫存储合作：持开放态度没有哪个国家在制造业比中国更强
快科技10月23日报道，当地时间10月22日，英伟达CEO黄仁勋在德国柏林举办的英伟达GPU技术大会期间接受采访，被问及是否考虑与中国长鑫存储合作时回应称对此持开放态度，并表示中国公司在供应链各环节被广泛合作，在底层基础设施技术和制造业方面非常出色。针对市场担忧的内存供给过剩问题，他认为到2029年不太会出现内存供应过剩的局面，并称AI算力持续扩张会不断拉动HBM、DDR等各类存储需求上涨，此为个人观点性表述。此前当地时间10月19日，黄仁勋在与德国总理默茨交流时称中国是当今唯一一个制造业和计算机产业两手抓的国家。报道还提到，长鑫存储是国内DRAM赛道龙头、全球第四大DRAM原厂，是少数拥有DRAM完整研发、制造、封测一体化能力的厂商；据Counterpoint Research追踪数据，长鑫存储在2026年第二季度按营收计拿下全球DRAM市场10%的份额，比一年前多150%。双方合作仅为开放态度，未达成任何正式协议。
DRAM HBM DDR英伟达、长鑫存储等 5 家并购合作
11:02影响评分 30
英伟达在GTC柏林发布基于Vera Rubin平台的DSX POD参考设计，由合作伙伴在集装箱式模块内完成安装、集成与验证后运至客户站点
英伟达在GTC柏林大会上发布了基于Vera Rubin平台的DSX POD参考设计。据该分析报道，随着AI数据中心加速建设，供应链竞争正从服务器和整机柜扩展到计算模块与现场工程的集成化交付。在该设计模式下，由合作伙伴在集装箱式模块内完成设备的安装、集成与验证，然后将其运输至客户站点进行最终组装和运行。原文未说明原因以外的影响，未提及价格、产量或具体客户订单。
DSX POD computing modules containerized modulesNvidia
10:00影响评分 50
ルネサス开发AI服务器用20kW级电源，电压从800V一举降至6V
ルネサス正在开发面向AI服务器的20kW级电源，宣称可将电压从800V一举降至6V。该消息属于产品开发计划，处于开发阶段，尚无量产或供货完成的证据。正文为乱码，无法辨识更多细节（如是否向整机厂商提供样品），原文未说明原因，也未给出时间表或价格信息。
AI服务器用20kW级电源ルネサス
08:32影响评分 60
PSMC加速扩张3D AI代工业务，评估在台湾、新加坡和日本设新厂，IPD需求预计可见至2028年
Powerchip Semiconductor Manufacturing（PSMC）正急速扩张其3D AI代工业务，评估在台湾、新加坡和日本新建工厂，并探索与客户的战略合资。其产品组合包括集成无源器件（IPD）、中介层、晶圆对晶圆（WoW）技术和晶圆后加工（PWF）服务；随着AI服务器功耗上升，IPD需求预计在2028年前保持可见。扩产为计划阶段，尚无落成或量产事实。
3D AI foundry integrated passive devices (IPDs)interposersPowerchip Semiconductor Manufacturing (PSMC)产能变化
06:51影响评分 60
默克计划将钼前驱体应用从NAND闪存扩展至DRAM和逻辑芯片，阴城生产设施已建成
德国默克计划将二氧化钼二氯（MoO₂Cl₂）前驱体的应用从NAND闪存扩展至DRAM和逻辑半导体。默克电子薄膜材料业务高级副总裁Bing Han在10月21日于江南Sono Felice Samsung举行的记者会上表示，随着器件结构微缩，铜和钨的导电性问题将推动钼的更多采用。默克已在忠清北道阴城建成了钼前驱体生产设施，该设施将与其在安山的材料输送系统（CHEMKEEPER Vapor 200）整合，以交钥匙方案形式提供。该扩建使用2023年收购的M Chemicals现有工厂附近的土地，此前该场地生产铪基高介电常数前驱体；建设于2024年开始，设施在两年内具备运营条件。Han表示规划中的产能足以满足韩国客户的全部需求，但公司未披露具体产能或投资数字，并计划最终将支持范围扩展到亚洲各地客户。背景方面：三星电子已于2024年在其200层NAND中采用钼，SK海力士也在其300层NAND中用钼替换了部分字线材料；Lam Research、东京电子和应用材料是钼沉积设备供应商。Hein表示正与客户评估产能，以应对半导体材料消耗量未来五年内可能翻倍的情况。
NAND flash memory DRAM logic semiconductorsMerck、Merck Electronics 等 4 家产能变化
06:47影响评分 45
报道：SK海力士决定不再寻求Solidigm美国IPO，公司尚未公开确认
据韩国经济日报周五援引未具名业内人士报道，SK海力士已决定不再寻求旗下子公司Solidigm在美国进行首次公开募股（IPO），但公司尚未公开确认这一决定。此前报道称，Solidigm正考虑赴纳斯达克上市，时间可能最早在2027年，估值最高或达1500亿美元；上市融资有望为其扩充产能、研发投入提供资金。该决定正值韩国监管部门加大对母子公司重复上市审查之际：韩国金融监督院院长李灿镇本月19日表示，Solidigm赴美上市可能涉及韩国重复上市监管规则；金融委员会主席李亿远22日也表示，Solidigm适用相关指引，SK海力士及其上层母公司需要履行保护股东权益的义务。潜在上市还引发韩国市场对股东权益稀释的担忧。Solidigm源自SK海力士对英特尔NAND闪存及固态硬盘业务的收购，SK海力士于2021年完成相关业务整合，Solidigm目前重点布局面向人工智能数据中心的企业级固态硬盘（eSSD）。SK海力士此前于10月1日表示，尚未就Solidigm的资本运作作出决定，公司正在评估内部资金与外部融资等方案，并强调任何决策都将以长期企业价值和股东利益为重要考量。
NAND闪存固态硬盘企业级固态硬盘（eSSD）SK海力士、Solidigm 等 3 家
00:30影响评分 45
英飞凌与英伟达扩展面向AI数据中心的GaN功率合作，联合开发800V直流架构用高压中间母线变换器方案
英飞凌于10月21日在柏林举行的NVIDIA GTC开发者大会上宣布，与英伟达扩大在AI数据中心电力输送方面的合作。双方将共同开发基于氮化镓（GaN）功率器件的高压中间母线变换器（IBC）解决方案，用于800V直流（800V DC）架构。该扩展合作建立在两家公司于2025年启动的800V DC电力输送计划基础上，聚焦高功率AI机架的功率转换，并将支持服务器机架热插拔维护。英飞凌将利用其CoolGaN产品组合，采用高频开关技术应对多种转换配置，包括800V转50V和800V转12V；方案面向英伟达用于AI工厂的MGX开放式模块化参考架构。该电力架构面向每机架功耗高达1 MW的AI计算系统，部署预计于2027年开始逐步推进。双方最早于2025年5月宣布就800V DC数据中心电力输送开展合作，初期计划涵盖碳化硅（SiC）和GaN两种技术；最新扩展更侧重GaN用于中间母线变换。除GaN IBC外，英飞凌还在为英伟达的800V DC生态系统提供SiC器件、功率保护元件及其他功率产品，覆盖从电网到AI处理器的电力输送链。方案目标是提高功率密度、降低输送链功率损耗、降低散热硬件要求，并支持服务器主板受控预充放电及机架运行中热插拔，以降低数据中心维护期间服务中断风险。
GaN power devices high-voltage intermediate bus converter (IBC)800V DC power delivery architectureInfineon、NVIDIA并购合作

10月22日周四

2 条

23:38影响评分 25
报告：2026年全球苯并环丁烯树脂（BCB）市场规模达1.02亿美元，预计2033年增至3.52亿美元，2026—2033年CAGR为19.37%
据德文特综合调查研究，全球苯并环丁烯树脂（BCB）市场2026年市场规模达到1.02亿美元，并预计到2033年增长至3.52亿美元，2026—2033年年均复合增长率（CAGR）为19.37%，其中2033年数字为预测值。报告称中国在全球市场中的重要性持续提升，但文中2026年及2033年中国市场规模和占比的具体数值在原文中为空缺。BCB树脂因低介电常数、低吸湿性等特性应用于微电子和半导体行业的先进封装、多层互连及集成电路钝化层。产品类型细分为光敏BCB树脂和干刻BCB树脂，下游应用划分为微电子封装、互连、其他。竞争格局方面，报告称陶氏、明士新材料等为主要领先厂商，并将市场划分为三个梯队，但各梯队2025年合计市场占比数值在原文中亦为空缺。本文为市场研究报告的推广性内容，属背景信息，原文未说明原因类信息，不构成实际价格变动或供需事件。
苯并环丁烯树脂（BCB）光敏BCB树脂干刻BCB树脂陶氏、明士新材料
23:04影响评分 10
Durabook 推出 R12 三防平板：可选酷睿 Ultra 7 366H 处理器与 8GB 显存 RTX 2000 Ada 独显，搭载英特尔 Panther Lake 处理器
10 月 22 日消息，Durabook 现已发布 R12 三防平板，面向工业应用、应急救援等使用场景。新品采用英特尔 Panther Lake 处理器，可选配英伟达 RTX 独立显卡。处理器可选酷睿 Ultra 7 366H、Ultra 7 356H 和 Ultra 5 336H 等，最高可搭配 64GB LPDDR5X-8533 内存和 256GB NVMe SSD，并可选集成显卡或 8GB 显存的英伟达 RTX 2000 Ada 独立显卡。产品配备 12.2 英寸、1920 × 1200 分辨率、峰值亮度 1200nits 的触控笔支持屏幕；机身镁合金材质，厚度 23.5mm，重量约 1.45kg，具备 IP66 防护等级并通过 MIL-STD-810H 认证。接口方面配备 2 个雷电 4 接口、1 个 USB 3.2 Gen 2 Type-A 接口、1 个 2.5Gbps 以太网接口，支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 6.0，可选配 4G LTE 或 5G 移动数据网络，并支持通过扩展模块增加双网口、条码扫描器、智能卡读卡器、RFID 读卡器或串口。
英特尔 Panther Lake 处理器酷睿 Ultra 7 366H Ultra 7 356HDurabook

Analog	$0.68	−5.9%
连接器	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%异常波动
MLCC	$0.01	+54.0%异常波动
MOSFET	$0.12	−82.8%异常波动
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	暂无

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10月23日周五

FinFET与垂直GaN功率应用综述：ADI以15亿美元收购Empower于2026年7月完成，onsemi推出GaN-on-GaN垂直架构vGaN

消息称苹果正在推进大折叠 iPad 平板，整体设计有望参考华为 MateBook Fold 非凡大师

容百科技拟投36.03亿元建襄阳20万吨钠电正极项目，尚需股东会及发改委等审批

信息化“十五五”规划：研制高性能AI芯片，适时启动6G商用，加快构建全国一体化算力网

SpaceX与特斯拉独立董事特别委员会正讨论合并，SpaceX每月上线约22万块英伟达GB300芯片，富士康已获约93.6万块GB300订单、价值约520亿美元

10月23日苹果iPhone Duo正式开售：国行15999~26499元，海南免税价15839~26239元，较官网便宜160~260元

惠普战 99 Ultra 移动工作站上架电商平台，基于 AMD 锐龙 AI Max+ PRO 495 处理器，标价 59,999 元，10 月 30 日 20:00 开售

SK海力士因股东反对及监管审查放弃子公司Solidigm在美国上市计划，并暂停IPO前融资流程

日立能源与罗克韦尔自动化宣布合作，助力工业加速电气化，采矿与金属为初始重点领域

发票数据显示与人工智能相关的集成电路、半导体器件专用设备制造业三季度销售收入同比分别增长77.9%和35.9%，较二季度增速提高6.4个和9.3个百分点

2026年中国医疗器械设计与开发服务市场发展现状与前景预测报告

黄仁勋回应与长鑫存储合作：持开放态度没有哪个国家在制造业比中国更强

英伟达在GTC柏林发布基于Vera Rubin平台的DSX POD参考设计，由合作伙伴在集装箱式模块内完成安装、集成与验证后运至客户站点

ルネサス开发AI服务器用20kW级电源，电压从800V一举降至6V

PSMC加速扩张3D AI代工业务，评估在台湾、新加坡和日本设新厂，IPD需求预计可见至2028年

默克计划将钼前驱体应用从NAND闪存扩展至DRAM和逻辑芯片，阴城生产设施已建成

报道：SK海力士决定不再寻求Solidigm美国IPO，公司尚未公开确认

英飞凌与英伟达扩展面向AI数据中心的GaN功率合作，联合开发800V直流架构用高压中间母线变换器方案

10月22日周四

报告：2026年全球苯并环丁烯树脂（BCB）市场规模达1.02亿美元，预计2033年增至3.52亿美元，2026—2033年CAGR为19.37%

Durabook 推出 R12 三防平板：可选酷睿 Ultra 7 366H 处理器与 8GB 显存 RTX 2000 Ada 独显，搭载英特尔 Panther Lake 处理器

芯片拆解室已拆 1 台

器件价格指数NPI，较上期

热门器件

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10月23日 周五

10月22日 周四

芯片拆解室已拆 1 台

器件价格指数NPI，较上期

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10月22日周四