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PSMC加速扩张3D AI代工业务，评估在台湾、新加坡和日本设新厂，IPD需求预计可见至2028年
Powerchip Semiconductor Manufacturing（PSMC）正急速扩张其3D AI代工业务，评估在台湾、新加坡和日本新建工厂，并探索与客户的战略合资。其产品组合包括集成无源器件（IPD）、中介层、晶圆对晶圆（WoW）技术和晶圆后加工（PWF）服务；随着AI服务器功耗上升，IPD需求预计在2028年前保持可见。扩产为计划阶段，尚无落成或量产事实。
3D AI foundryintegrated passive devices (IPDs)interposerswafer-on-wafer (WoW) technologypost-wafer finish (PWF) services
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来源：DigiTimes Asia · 2026/10/22 · 查看原始来源
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