NuAxi Stream - 实时半导体情报

10月23日周五

1 条

00:18影响评分 25
奇妙工具箱数据显示华为鸿蒙HarmonyOS装机量突破1亿台，约102,244,390台
IT之家10月23日报道，奇妙工具箱当日数据显示，华为鸿蒙HarmonyOS操作系统装机量突破1亿台，目前约102,244,390台；该数据（HarmonyOS 5及以上）来源于华为App Gallery应用市场，每日人工收集并更新。增长节奏方面：2025年7月达1000万台，2025年9月底突破2000万台，2026年1月达4000万台，2026年5月增至6000万台，2026年8月20日达8000万台，2026年9月7日突破8500万台，2026年10月1日达9000万台。华为余承东曾在今年3月直播中预计鸿蒙用户将在今年冬季前突破1亿大关。华为官网披露，截至2026年6月全球鸿蒙开发者超1100万，应用市场可获取的鸿蒙应用与服务突破38万个；第三方数据显示鸿蒙为中国第二大智能手机操作系统，2026年第一季度中国市场份额达19%，全球份额约5%居第三（安卓73%、iOS 22%）。微信鸿蒙版安装量突破8500万，京东等主流应用下载量超7000万；OpenHarmony社区截至2026年8月20日汇聚1.3万余名贡献者、650余家社区伙伴。
HarmonyOS 操作系统华为

10月22日周四

19 条

23:12影响评分 58
iPhone Duo开售前全球果粉排队抢购供应紧张或让多数人空手而归
苹果首款折叠屏手机iPhone Duo将于10月23日正式发售，发售前两天全球多地苹果零售店外已出现排队人潮。中国澳门Apple Galaxy Macau门店外在距离开售约48小时时已有数百名消费者排队；美国纽约第五大道旗舰店有消费者提前约30小时到场等候。苹果此前明确表示首发期间线下门店库存十分有限，并确认发售当天各地零售店仅会为现场顾客提供有限数量的iPhone Duo，业内普遍认为库存可能在极短时间内售罄。已完成预订的用户陆续收到发货通知，部分用户预计在10月23日当天送达。iPhone Duo于今年9月9日在'Surprise and Shine'发布会上亮相，起售价1999美元，开放预订后数分钟内售罄。由于首批需求异常旺盛加之供应能力受限，苹果官网新订单预计发货时间已延后至2027年1月。
iPhone Duo折叠屏手机苹果库存变动
21:55影响评分 40
意法半导体在集成高效率功率产品系列中新增MasterGaN7器件
意法半导体（STMicroelectronics）扩展其MasterGaN集成晶体管/驱动器产品系列，新增MasterGaN7器件，内置650V增强型GaN晶体管，最大电流额定值为6A。新系列面向电源适配器、充电器、工业照明设备和太阳能微型逆变器等应用，帮助设计人员提升效率和功率密度。MasterGaN7以半桥配置连接两个650V GaN晶体管，并搭配高压高频栅极驱动器，采用与其他MasterGaN器件共享引脚和封装尺寸的QFN封装；其引入低压差（LDO）稳压器以稳定栅极驱动电压，并具备带超快速唤醒的引脚驱动关断模式以降低无负载功耗。新器件传播延迟为45ns，最短导通时间短，开关频率最高可达2MHz，仅需少量外部磁性和无源元件即可完成电路设计，有助于缩小电路面积、降低BOM成本并最大化功率密度，还集成自举二极管为高侧驱动器供电。所有MasterGaN器件支持有源钳位反激、不对称半桥、反向降压、谐振LLC、功率因数校正（PFC）变换器和DC-AC逆变器等多种拓扑，并集成防交叉导通互锁、欠压锁定（UVLO）和热关断等保护功能。原文未说明价格或供货时间。
MasterGaN7STMicroelectronics
21:00影响评分 55
Teradyne推出UltraFLEXplus S系列（首款24槽位S24系统），瞄准边缘AI测试成本
Teradyne于2026年10月12日宣布推出UltraFLEXplus S系列，将其半导体测试平台扩展至边缘人工智能制造经济性领域，系列首款产品为UltraFLEXplus S24，一个面向工程和生产测试的24槽位系统。目标客户包括管理多样化产品和波动产量的集成器件制造商以及外包半导体组装和测试(OSAT)提供商。据Teradyne称，S系列与四模块UltraFLEXplus Q系列共享仪表模块生态系统、IG-XL软件环境和测试程序库，并支持面向汽车、工业和消费类应用的器件在三种温度下测试。S24具体针对微控制器、多媒体处理器和边缘AI器件。文章指出，兼容性可帮助客户复用已开发、调试和验证的测试程序，紧凑设计可能帮助制造商在现有厂房内增加合适的测试产能，但实际效益取决于具体器件和配置、完整测试单元与工厂布局，以及能否转化为更强的客户采纳尚取决于可验证的客户经济性。
microcontrollers multimedia processors edge AI devicesTeradyne
20:46影响评分 30
天孚通信：目前发布的相关进出口政策未对光器件产品进行约束，不涉及对公司业务产生影响；无源器件需求持续快速增加，明年扩产将同时覆盖可插拔光模块和CPO/NPO方向
天孚通信发布投资者关系活动记录表公告，表示目前发布的相关进出口政策未对光器件产品进行约束，不涉及对公司业务产生影响，公司在泰国建有量产基地，能满足客户全球多基地扩产的需要。公司同时披露：为CPO技术路线配套的FAU、ELS等产品在性能、良率及交付保障等方面已具备较好基础，会根据客户需求持续提产；NPO相关配套产品目前处于样品阶段；CPO/NPO的提产节奏近期未出现明显变化。有源光器件关键瓶颈物料供给情况较上半年有所改善，从物料到货到成品出货交付需要一定周期，预计相关供应改善对公司经营业绩的积极影响将在第三季度、第四季度逐步释放。无源器件需求还在持续快速增加，公司在积极推动产能扩充以提升整体产出，明年无源器件扩产将同时覆盖可插拔光模块和CPO/NPO方向，二者均有较强的需求支撑，公司将统筹资源配置，在保障现有业务增长的同时积极支持新技术方向的导入与放量。
光器件天孚通信政策法规
20:00影响评分 85
美光宣布放弃未来4F² DRAM架构，结束二十年研究，称其无显著密度优势、增加制造复杂性与成本且存在根本性扩展限制
美光于2026年10月22日宣布放弃未来的4F² DRAM架构，结束约二十年的研究。公司称该架构没有有意义的密度优势、会增加制造复杂性和成本，并存在根本性的扩展限制；美光CTO Scott DeBoer表示电容器间距而非晶体管标称面积决定DRAM位密度，并称4F²在超过某一点后没有可持续的扩展路径，最终将由3D DRAM取代。美光承认4F²技术上可行且已制造过基于该架构的实验性器件。4F²理论上较6F²减少约33%单元面积、可将每片晶圆的存储单元数量提高50%，但美光认为这些理论优势在实践中不一定转化为更高密度。美光计划继续扩展传统6F² DRAM，通过缩小电容器间距和工艺节点提升位密度，其1δ工艺计划于2027年下半年进入量产，位密度较前代提升mid-20%（20%中段），并计划在未来DRAM世代采用High-NA EUV光刻；公司同时在开发多代3D DRAM生产节点，但未披露何时进入商业生产。据TechInsights，三星和SK海力士仍在路线图中保留4F²存储单元。
DRAMMicron停产/EOL
19:16影响评分 50
长电科技：第三季度归母净利润7.73亿元，同比增长59.99%，营收114.25亿元同比增长13.53%
长电科技公告，第三季度实现营收114.25亿元，同比增长13.53%；归母净利润7.73亿元，同比增长59.99%。前三季度实现营收309.52亿元，同比增长7.96%；归母净利润16.17亿元，同比增长69.58%。公告称业绩受益于人工智能相关的基础设施及端侧领域需求快速增长，国产半导体替代趋势明显，全球半导体行业景气度持续提升。
长电科技
19:00影响评分 30
Allegro推出面向机器人的48V电源与精密传感器产品
Allegro MicroSystems宣布扩展其机器人产品组合，推出面向人形机器人的48V电源管理与精密位置传感解决方案，涵盖系统尺寸、重量、热管理、扭矩密度与功能安全等目标，并与Sarcomere Dynamics开展合作以支持更接近人类灵巧度的机器人开发。新推出的A81481电源管理IC将电源调节与安全监控集成在6 × 6毫米封装中，内置两个降压稳压器、五个低压差(LDO)输出及三看门狗架构的安全诊断，其ASIL-D级安全特性支持安全关键设计；据Allegro称，A81481可将整体系统占用面积和物料清单成本降低约50%。A17802和A17803电感式位置传感器为肩、髋、膝等机器人关节中高扭矩执行器提供转子位置反馈，其中A17803还提供超紧凑QFN封装。针对机器人手部与手指应用，Allegro提供CT310 XtremeSense TMR角度传感器（2 × 2毫米DFN封装、亚度级角度精度）和A33023霍尔效应角度传感器。Allegro的Robotics Building Blocks计划为上述五款器件提供样品与评估支持，并将在electronica 2026展会Hall C6、129号展位展示其机器人电源与传感解决方案。原文未说明原因（本条为产品发布，无价格或供需变动信息）。
48V power management IC (PMIC)inductive position sensors TMR angle sensorAllegro MicroSystems
18:53影响评分 10
QYResearch报告：中国镓市场2026-2032年复合增长率统计为4.3%
QYResearch发布中国镓市场研究报告（2026-2032），统计镓年复合增长率为4.3%（2026-2032），历史数据覆盖2021至2025年，预测数据延伸至2032年。报告称全球砷化镓主要厂商包括Chinalco、Zhuhai Fangyuan、Jinjiang Group、Beijin Jiya、East Hope等，全球前五大厂商约占55%市场份额；日本为全球最大市场，约占35%份额，其次是中国和北美，二者合计接近50%。镓为伴生金属，主要从氧化铝生产流程和锌冶炼残渣中以副产形式回收，分为原镓和二次镓两类，高纯镓提纯构成技术门槛，下游应用包括半导体（砷化镓、氮化镓用于射频、功率和光电器件）、太阳能（铜铟镓硒薄膜电池）、磁性材料、石油工业催化剂、医疗器械等。报告并指出镓已被纳入出口管制等政策框架，2025年美国关税政策带来不确定性，可能影响镓及相关制品的进出口成本与供应链布局。该内容为市场研究背景信息，未报告价格变动、产能事件或具体交易数据。
镓砷化镓氮化镓Chinalco、Zhuhai Fangyuan 等 12 家
18:41影响评分 10
科大讯飞发布端云一体星火X2.6，端侧4B小模型本地处理敏感信息
10月22日，在2026科大讯飞全球1024开发者节主论坛上，科大讯飞发布端云一体讯飞星火X2.6大模型，并同步推出端侧模型星火X2.6-4B。架构上系统根据用户任务路由至纯端侧执行、纯云侧执行或端云协同；现场演示中端侧模型在本地处理邮件汇总、合同敏感信息脱敏，再由云端模型审核修订，但原文说明识别准确率、脱敏完整性及数据传输范围仍需结合具体部署和使用情况判断。星火X2.6采用293B总参数、30B激活参数的MoE架构，与上一代X2.5参数规模相同，上下文窗口扩展至100万Tokens，与X2.5发布间隔约45天；端侧模型X2.6-4B官网显示限时免费。API定价方面，X2.6当前限时6折，输入、输出每百万Tokens分别为0.9元和3.6元，折前输出约6元；上一代X2.5当前限时3折，输入、输出分别为0.96元和3.6元，折前输出约12元；两代当前促销输出价格相同，缓存命中价格X2.6为每百万Tokens 0.08元、X2.5为0.14元。公司称通过动态并行训练等技术在超长上下文训练效率提升约4倍、推理效率提升4.5倍，X2.6训练用时约2至3个月。刘庆峰预计未来约60%应用场景可在端侧完成、30%通过端云协同、10%需云端大模型，端侧可独立完成任务占比已从12.8%提升至40%以上，未披露统计口径。4月29日公司曾在业绩说明会上表示计划于今年10月在昇腾950平台发布旗舰大模型，此次未披露X2.6训练所用芯片型号，尚无法确认是否采用昇腾950平台。财务方面，2026年前三季度营业收入181.87亿元同比增长7.05%，归母净利润2188.72万元，扣非净利润亏损7.63亿元，研发费用38.50亿元同比增长约20.8%，第三季度研发投入超17亿元、占当季营业收入比重逾25%；2025年大模型API及MaaS平台服务收入3.85亿元同比增长263%，2026年上半年该业务收入同比增长约70%（未披露绝对金额），同期开放平台业务收入37.05亿元同比增长36.01%（口径不同）。此次还发布了SparkAudio 1.0、多模交互及具身多模交互技术、星帆WinWork数字员工平台、星辰TaaS平台及AIPC系列产品。
科大讯飞
18:05影响评分 30
LG Display第三季度营业利润同比下滑42%
LG Display于10月22日公布，第三季度营收为6.277万亿韩元，营业利润为2506亿韩元；营收和营业利润同比分别下降10%和42%。与上一季度相比，营收增长12%，公司从上季度1077亿韩元的亏损转为营业盈利。尽管随着需求进入季节性高峰，大尺寸和移动OLED产品出货量增加，使公司恢复盈利，但美元兑韩元走弱以及被称为'芯片通胀'的半导体价格上涨限制了利润率改善。由于公司聚焦以盈利为导向的产品组合，中尺寸液晶显示器（LCD）出货量下滑，导致营收同比下降。第三季度EBITDA为1.2144万亿韩元，净利润达到7556亿韩元，净利润反映了季度末汇率下降带来的外汇换算损益改善。LG Display计划强化在移动和IT设备高附加值OLED产品、高端电视和游戏显示器OLED面板方面的竞争力，并推进包括下一代OLED图案化技术FLiPP在内的技术开发和成本创新。
OLED medium-sized liquid crystal displays (LCDs)LG Display
18:05影响评分 45
LG Innotek与Nvidia合作开发机器人感知解决方案
LG Innotek于10月22日表示，其与Nvidia合作开发生理AI（物理人工智能）感知解决方案，包括用于人形机器人和机械手的视觉感知系统，该合作将Nvidia的传感器数据传输技术与LG Innotek的摄像头、激光雷达（LiDAR）和雷达技术相结合。LG Innotek于当地时间10月20日在德国GTC Berlin上发布了采用Nvidia Holoscan传感器桥接（HSB）技术的感知解决方案，包括一款300万像素（3MP）摄像头模块和多模态视觉系统（MVS）。HSB可使摄像头和传感器收集的数据不经过中央处理器（CPU）直接传输至AI计算机，通过降低数据传输延迟帮助自动驾驶汽车和机器人更快感知环境并做出决策。MVS结合摄像头、LiDAR和雷达等多种传感器以提供对周围环境的综合感知。两家公司计划将合作扩展至人形机器人和机械手的视觉感知，并将开发兼容Nvidia下一代平台的感知解决方案，于2027年在CES和GTC上发布（此为计划，尚未实现）。背景：LG Innotek于2025年与Boston Dynamics合作开发机器人视觉感知系统；自2026年7月起为一家北美机器人客户量产摄像头模块；在自动驾驶领域与美国Aeva、Applied Intuition及Kakao Mobility合作。
vision sensing systems camera module multimodal vision system (MVS)LG Innotek、Nvidia并购合作
16:45影响评分 30
DeepSeek于10月20日宣布开源内部生产级推理框架DeepInfer，该框架已兼容英伟达SM100 GPU和华为昇腾950 NPU
据大橘财经报道，10月20日，DeepSeek宣布开源其内部生产级推理框架DeepInfer。该框架是DeepSeek在面临美国尖端芯片出口限制背景下，确保其大模型紧追美国顶尖AI模型的核心；推理框架负责管理模型如何使用计算资源处理用户请求，会影响延迟、吞吐量、所需硬件及AI运营成本。DeepInfer整合分布式推理、投机解码等技术，可将AI工作负载分配到不同硬件上，目前该框架已兼容英伟达SM100 GPU和华为昇腾950 NPU。彭博社10月21日指出，推理技术通常被视为AI公司核心竞争力、较少公开，此次公开让外界得以了解DeepSeek如何在压低运行成本的同时保证模型性能。需要说明的是，此次发布的并非完整推理技术栈，构建完整服务还需KV缓存系统、Prefill/Decode解耦及数据并行副本间负载均衡等功能，这些未完全包含在本次开源项目中，不过大部分核心解耦功能已实现。原文未说明此次开源的具体动机原因。
DeepInfer推理框架英伟达SM100 GPU 华为昇腾950 NPUDeepSeek
15:54影响评分 35
浙大团队国内首次发布硅-28硅烷特气与4英寸硅-28外延片：特气化学纯度99.99998%、丰度99.99576%，外延层丰度99.9937%，属材料制备阶段成果
10月22日消息，浙江大学杭州国际科创中心量子信息硅团队在上周举行的第二届量子科技前沿论坛上，国内首次发布硅-28硅烷特气与4英寸硅-28外延片两项成果，属于国家级课题"量子信息硅-28同位素外延片制备及应用"的阶段性进展。经中国计量科学研究院检测，硅-28硅烷特气的硅-28同位素丰度为99.99576%，化学纯度为99.99998%；依托该特气自主研制的4英寸硅-28外延片经二次离子质谱检测，外延层硅-28丰度为99.9937%，与特气丰度同一量级，未出现显著同位素稀释。文中提及今年6月中核集团核工业理化工程研究院宣布首次实现丰度超过99.99%的硅-28自主量产，但当时仅打通同位素富集环节，下游外延转化尚未完成。需注意当前公布的仅为材料制备阶段检测数据，尚未涉及用该外延片制造的量子器件在相干时间、门保真度等核心量子指标上的表现，团队将成果定位为"阶段性突破"，从材料到可工作量子芯片仍有器件工艺、界面缺陷控制等多重环节需验证。原文未说明原因。
硅-28硅烷特气 4英寸硅-28外延片浙江大学杭州国际科创中心量子信息硅团队
12:52影响评分 60
iPhone Duo 10月23日首发供货紧张：苹果称预售需求远超预期，部分地区现场库存有限勿期待现场购机
苹果首款折叠屏手机iPhone Duo即将于10月23日正式开售。苹果日前提醒消费者，由于预售需求远超预期，发售首日提供给现场到店消费者的库存数量将十分有限，相关机型预计会在短时间内售罄。美国、澳大利亚、奥地利、比利时、加拿大、墨西哥、德国、荷兰、新加坡、西班牙、瑞典、瑞士、土耳其及英国等市场零售店将提供少量现场销售库存，意大利部分门店出售现货但门店名单未公布，澳门仅在发售当天开放有限数量的现场销售。法国、中国、中国香港、印度、日本、马来西亚、韩国、台湾、泰国及阿联酋等市场采取更严格安排，消费者必须提前通过苹果在线商店预约到店取货；目前在线商店仍提示稍后再查询预约，发售当天是否开放新预约名额尚不确定。苹果指出限制现场购买的两个原因：一是控制发售期间门店客流、避免过度拥挤，二是遏制黄牛囤货和转售行为；出于同样考虑已执行每人最多购买两部的限购政策。预售方面，此前因订单量巨大部分用户预计交货时间一度推迟至明年1月，随着供应链和物流安排优化，不少预购订单发货日期已获提前调整。该机配备7.6英寸可折叠LTPO OLED内屏（1878×2670、120Hz）和5.4英寸外屏（1398×2030规格以原文1398×2034为准、120Hz），采用A20 Pro芯片、12GB内存、最高2TB存储，起售价美国1999美元、德国2299欧元、英国1999英镑。
iPhone Duo折叠屏手机 LTPO OLED内屏 LTPO OLED外屏苹果库存变动
09:28影响评分 55
谷歌与亚马逊在PyTorch Conference 2026发布TorchTPU与TorchNeuron开源框架，挑战英伟达CUDA主导地位
谷歌与亚马逊在美国加州圣何塞当地时间10月20日举行的PyTorch Conference 2026上，分别发布开源框架TorchTPU和TorchNeuron，旨在简化现有AI应用从英伟达GPU向自家芯片迁移，挑战英伟达CUDA生态的主导地位。PyTorch由Meta（原Facebook）的AI研究实验室FAIR于2016年主导开发，全球约85%的AI应用开发者使用它，而FAIR最初围绕英伟达GPU和CUDA平台设计PyTorch，导致向其他芯片迁移困难。谷歌与Meta合作开发的TorchTPU，据谷歌称，超过98%的现有PyTorch模型只需将代码中的设备字符串改为model.to("tpu")即可在TPU上运行，转换耗时从几分钟到几天不等，且TPU已在PyTorch核心层面作为与GPU、CPU同等的原生设备运行。AWS的TorchNeuron则允许基于PyTorch的AI模型直接运行在AWS的Trainium AI芯片上，开发者只需修改几行设备设置，把英伟达的cuda替换为AWS的neuron。亚马逊已通过GitHub以Apache 2.0开源许可发布TorchNeuron公测版，并向PyTorch主开源项目直接贡献代码。此前将针对英伟达生态优化的AI应用迁移到谷歌或亚马逊专有AI芯片至少需数天，复杂情况下需数月，新工具有效消除了这些时间和成本障碍。随着TorchNeuron、TorchTPU及类似工具获得采用，专用AI芯片预计将主要在底层性能、能效和定价上竞争，但针对具体模型的兼容性、性能和成本验证仍需额外时间。
Nvidia CUDA TorchTPU TorchNeuronGoogle、Amazon 等 5 家
07:50影响评分 45
Syscom与日本CIJ签署AI合作协议以拓展海外市场
标题报道：Syscom与日本CIJ签署AI合作协议，用于海外拓展（仅为签署合作的报道，原文未说明具体合作条款）。正文称：Syscom Computer Engineering正在扩展其在边缘AI及更广泛赋能生态的布局，并在2026年AIoT Taiwan展会上以"Edge Intelligence Now"为主题展示其最新产品。原文未说明合作的原因。
edge AISyscom Computer Engineering、CIJ并购合作
07:49影响评分 50
俄罗斯考虑恢复平行进口三星电子与SK海力士产品以缓解存储器短缺，但美国出口管制及全球供应紧张使恢复直接供货困难
据报道，俄罗斯正在考虑恢复对三星电子和SK海力士产品的平行进口，以缓解数据中心所用存储器和存储设备的短缺。该举措目前仅为考虑中的计划，尚未实施。同时，美国对俄罗斯的出口管制以及全球存储器供应紧张，预计将使这两家公司难以恢复对俄罗斯市场的直接出货，也难以大幅扩大在当地的销售。
memory storage devicesSamsung Electronics、SK Hynix政策法规
06:53影响评分 55
美光据报道排除4F² DRAM微缩路线，下一代存储路线图押注6F²与3D DRAM
美光据报将继续采用6F² DRAM架构而不采用4F²，即使中国竞争对手CXMT正在推进后一种设计。据Nikkei报道，美光总裁兼首席技术与产品官Scott DeBoer在近期一次技术网络研讨会上表示，经过20多年的评估，4F²目前'不在路线图上'；公司计划扩展6F²架构，同时开发3D DRAM作为更长期的替代方案。DeBoer解释称，DRAM位密度主要由电容间距而非仅由单元架构决定，并指出4F²存在根本性微缩限制、更高制造复杂度和更高成本。路线图方面：1γ节点已进入大批量生产，将支撑未来12个月内推出的产品；下一节点1δ预计2027年下半年进入批量生产，目标位密度提升约20%中段水平，并将支持DDR6、LPDDR6、HBM5和垂直HBM（vHBM）等下一代存储产品；1ε节点开发晶圆键合以提升位密度并支持AI应用；1ζ和1η节点正在探索High-NA EUV、新材料等创新以延伸平面DRAM微缩。3D DRAM在路线图中位于1ζ与1η节点之间，但与平面DRAM并行开发，采用与否取决于成本、制造复杂度和器件性能。产品方面，美光正准备DDR6和LPDDR6，分别目标达到DDR5两倍带宽和较LPDDR5提升35%能效（特定密度下能效提升更大）；在近期送样512GB DDR5 RDIMM后计划推出1TB RDIMM。AI方面，公司推进vHBM（将存储直接堆叠在处理芯片上以提供大幅更高带宽），与标准及定制HBM产品并行开发，但热管理仍是挑战，封装工作包括混合键合、更高HBM堆叠和改进散热。NAND方面，美光计划于2027年下半年爬坡第11代（G11）技术，G11目标达到G9 NAND两倍位密度、1.5倍I/O速度和更低数据传输能耗，并将采用晶圆-on-晶圆键合、层数超过400层。
DRAM 6F² DRAM 3D DRAMMicron
03:41影响评分 96
PSMC第三季毛利率因存储器价格上涨达48%，2027年拟对成熟制程涨价10–20%
PSMC第三季度营收环比增长23%、同比增长80%至213亿新台币，净利润分别环比增长98%、同比增长338%至65亿新台币，毛利率提升20个百分点至48%，原因是存储器价格上涨和代工产能紧张。据Liberty Times，PSMC总裁Martin Chu预计第四季度营收将环比实现两位数增长，因平均售价持续上升；第三季度已完成的存储器晶圆ASP比同期投片晶圆低逾30%，说明近期涨价尚未完全反映在营收中，价格较高的晶圆预计在第四季度贡献更多。据TechNews，全球DRAM供应紧张（主要厂商将产能转向HBM并逐步退出特殊型DRAM）使PSMC特殊型DRAM代工价格保持高位；PSMC与Micron的1p DRAM合作正在推进，PDK将于2026年底交付，设备预计2027年一季度到达，试产计划2027年二季度开始。PSMC称MLC NAND供应紧张推动高容量SLC NAND需求，公司正将SLC代工平台转向24nm；AI服务器所需NOR Flash为传统服务器的三至五倍，PSMC是中国以外唯一的NOR Flash代工厂。据PSMC财报说明会，其8英寸和12英寸逻辑代工服务的投片晶圆ASP第三季度上涨8–10%；由于产能持续受限，公司计划在2027年进一步调涨价格10–20%，并正在谈判长期协议(LTA)以锁定价格和产量。55nm BCD产品已开始出货，客户寻求三年合约；2026年代工产能满载挤压智能手机PMIC生产，主要手机厂商寻求2027年产能；2027年MOSFET和IGBT产能的80%已由LTA覆盖；GaN产品已进入小批量晶圆生产，等待最终客户验证。IPD订单能见度延伸至2028年，8英寸和12英寸晶圆已量产；WoW混合键合技术小规模试产进行中，量产目标2027年上半年。Micron PWF项目按计划推进，中试线建设预计2026年底完工，量产计划2027年第四季度。
memory specialty DRAM NAND FlashPowerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC)、Micron价格波动

Analog	$0.68	−5.9%
连接器	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%异常波动
MLCC	$0.01	+54.0%异常波动
MOSFET	$0.12	−82.8%异常波动
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	暂无

NuAxi Stream - 实时半导体情报

10月23日周五

奇妙工具箱数据显示华为鸿蒙HarmonyOS装机量突破1亿台，约102,244,390台

10月22日周四

iPhone Duo开售前全球果粉排队抢购供应紧张或让多数人空手而归

意法半导体在集成高效率功率产品系列中新增MasterGaN7器件

Teradyne推出UltraFLEXplus S系列（首款24槽位S24系统），瞄准边缘AI测试成本

天孚通信：目前发布的相关进出口政策未对光器件产品进行约束，不涉及对公司业务产生影响；无源器件需求持续快速增加，明年扩产将同时覆盖可插拔光模块和CPO/NPO方向

美光宣布放弃未来4F² DRAM架构，结束二十年研究，称其无显著密度优势、增加制造复杂性与成本且存在根本性扩展限制

长电科技：第三季度归母净利润7.73亿元，同比增长59.99%，营收114.25亿元同比增长13.53%

Allegro推出面向机器人的48V电源与精密传感器产品

QYResearch报告：中国镓市场2026-2032年复合增长率统计为4.3%

科大讯飞发布端云一体星火X2.6，端侧4B小模型本地处理敏感信息

LG Display第三季度营业利润同比下滑42%

LG Innotek与Nvidia合作开发机器人感知解决方案

DeepSeek于10月20日宣布开源内部生产级推理框架DeepInfer，该框架已兼容英伟达SM100 GPU和华为昇腾950 NPU

浙大团队国内首次发布硅-28硅烷特气与4英寸硅-28外延片：特气化学纯度99.99998%、丰度99.99576%，外延层丰度99.9937%，属材料制备阶段成果

iPhone Duo 10月23日首发供货紧张：苹果称预售需求远超预期，部分地区现场库存有限勿期待现场购机

谷歌与亚马逊在PyTorch Conference 2026发布TorchTPU与TorchNeuron开源框架，挑战英伟达CUDA主导地位

Syscom与日本CIJ签署AI合作协议以拓展海外市场

俄罗斯考虑恢复平行进口三星电子与SK海力士产品以缓解存储器短缺，但美国出口管制及全球供应紧张使恢复直接供货困难

美光据报道排除4F² DRAM微缩路线，下一代存储路线图押注6F²与3D DRAM

PSMC第三季毛利率因存储器价格上涨达48%，2027年拟对成熟制程涨价10–20%

芯片拆解室已拆 1 台

器件价格指数NPI，较上期

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10月23日 周五

10月22日 周四

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