TDK 推出新款双芯片抗 stray-field 稳健电机位置传感器,用于 ASIL D 故障安全运行应用
TDK 推出 Micronas HAR 3025 双芯片抗 stray-field 稳健电机位置传感器,具备冗余设计、ASIL D 就绪(SEooC),符合 ISO 26262:2018 和 ISO 11452-8:2015 标准,样品已可获取,量产计划于 2027 年上半年开始。原文未说明原因。
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TDK 推出 Micronas HAR 3025 双芯片抗 stray-field 稳健电机位置传感器,具备冗余设计、ASIL D 就绪(SEooC),符合 ISO 26262:2018 和 ISO 11452-8:2015 标准,样品已可获取,量产计划于 2027 年上半年开始。原文未说明原因。
pSemi(穆拉塔公司)推出两款完全集成的2.4 GHz前端模块PE566212和PE566213,集成功率放大器、低噪声放大器和RF开关,采用硅-on-绝缘体(SOI)设计,旨在提升物联网设备的无线连接能力。
10月8日A股光芯片板块暴跌,源杰科技、长光华芯等封死20%跌停。受美国FCC监管担忧及1.6T光芯片降价传闻影响,但业内指出恐慌大于实质,主流产品短期无虞。
短期情绪,但高端产能紧缺与结构性支撑仍存,警惕错杀。
ST推出L4983 PFC控制器,针对kW级电源设计,评估板峰值效率达97.4%。该芯片集成多种保护与待机模式,旨在提升工业及服务器电源能效。
新产品发布,对当前现货价格及供应链无直接影响。
AAOI确认TIA和DSP是800G及1.6T光模块交付的主要运营约束。随着800G向1.6T切换及LPO/NPO架构增加对模拟前端需求,供应趋紧。
高速光通信电芯片面临短缺,将推升价格并加速国产替代。
MIT开发出GaN单晶金刚石热管理技术,实现创纪录功率放大器性能。该技术利用金刚石高导热性解决高功率芯片散热难题。
该研发突破为GaN长期性能提升提供新路径,暂无现货供应影响。
MIT研究人员将GaN晶体管嵌入单晶钻石层以解决热瓶颈。该技术发表于IEEE IMS 2026,通过异构集成消除寄生电容,提升6G及卫星通信系统可靠性。
这是长期技术突破,目前无明确的供需或价格影响。
罗德与施瓦茨扩展BBA300系列至1000W功率范围,满足高端应用需求。该系列为紧凑型固态宽带放大器,技术指标提升。
新产品发布反映厂商研发实力,但短期内对现货价格无直接影响。
Guerrilla RF发布GRF2118型号X波段低噪声放大器,工作频率6.0-8.5GHz。该产品定位卫星通信和国防电子等高端商用现货市场。
单一厂商新品发布,未提及产能、价格或供应链变动,对交易无直接影响。
TeraSignal发布TS5802,业界首款集成CTLE与FFE的200G+铜互连智能信号调理芯片。该产品针对下一代AI加速器、数据中心交换机和有源铜缆进行优化。
此为技术研发进展,未提供影响现有组件供需或价格的直接数据。
汇顶科技宣布其主动笔驱动芯片、折叠屏触控方案、智能音频放大器及健康传感器方案获OPPO Find N6折叠屏手机与Watch X3手表采用。此为消费电子新品发布的常规设计中标公告。
该消息对相关元器件的现货供应、价格及库存水位无直接影响。
Marvell开始送样3nm 1.6T光DSP产品线,包括Ara X、Ara T、Petra和Aquila M。该产品针对数据中心连接优化,提升功耗效率并增加安全功能。
未来3nm产能释放对现有光模块供应链的影响。
Silvaco宣布立即提供Mixel的MIPI PHY IP组合,其专利拓扑宣称可减少35%面积和50%漏电功耗。该IP已在9家代工厂和12个工艺节点上验证,面向汽车、AR/VR等市场。
此为常规IP产品发布,未提及供应链中断、产能变化或价格影响,对交易无直接信号。
BYD发布刀片电池2.0及1500W快充技术,10%-97%电量仅需9分钟。针对消费者对续航的顾虑,公司计划2026年底前在中国部署2万台快充站。
新快充技术及充电桩扩产计划将显著提升电动车渗透率,利好电池及充电设备需求。
Coherent推出700mW非冷却980nm微泵激光器,支持下一代相干传输系统。该器件无需主动冷却即可在-20°C至85°C下运行,有助于设计更紧凑高效的放大器解决方案。
Q2 2026量产。
富士通宣布研发出功率效率达74.3%的GaN功率放大器,创下世界纪录。此为实验室研发成果,旨在提升功率器件性能。
/利空/关注:该技术突破属长期研发进展,对当前GaN器件供应链、库存及交易价格无直接影响。
罗姆推出17款CMOS运算放大器,含TLRx728与BD728x系列。新品主打精密传感器与工业应用,具备低失调电压、低噪声及高转换速率特性。
新产品发布对现有库存价格及供应无直接影响。
SNS Insider报告预测,电流传感器市场规模将从2025年的30.3亿美元增至2035年的79.6亿美元,年复合增长率为10.14%。增长主要由电动汽车和可再生能源基础设施的电气化趋势驱动。
/利多/关注:此为长期市场分析报告,未提供影响短期交易的价格、短缺或产能变动具体数据,对即时交易决策无直接影响。
Semtech以3400万美元现金收购磷化铟光电器件制造商HieFo公司。此举旨在垂直整合数据中心光模块上游核心组件,以应对AI基础设施建设的需求。
收购可能强化Semtech在高速光收发器市场的供应控制力,并影响相关芯片的供应格局。
Coherent推出CHR1074 224Gbps四通道TIA,用于800G/1.6T光模块,样品已提供,预计下季度末量产。该产品针对AI云基础设施,旨在提升链路恢复速度和能效。
此为常规新品发布,未提及影响现有组件供应、价格或库存的具体信息。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |