本文为Semiconductor Engineering发布的芯片行业每周回顾，罗列本周多项行业动态标题，包括：晶圆厂扩建加速；中国在存储和EUV方面取得进展；Teradyne的测试交易；SEMICON West和OCP亮点；3D SiP；TSMC和ASML的信号；300mm晶圆厂支出；光学和3D计算初创公司获得新融资；量子硬件进展。原文仅为标题式汇总，未给出具体数字、日期、价格、产能变化幅度、交易条款或事件状态等细节，也未说明原因。
ASE推出用于AI数据中心垂直VRM的3D SiP解决方案。此举旨在提升电源效率并支持高密度计算需求。
技术趋势，无直接价格影响。
Mouser Electronics正在分销Nordic Semiconductor的最新连接方案，涵盖nRF54L、nRF54LM20及nRF9151系列开发套件。这些方案支持BLE、Mesh、Matter及LTE-M/NB-IoT协议，其中nRF54LM20B集成了NPU以加速边缘AI应用。
新方案发布主要影响未来市场需求，对当前现货价格无直接冲击。
利基光电跳过800G规格，直推1.6T光引擎模块，预计Q4小批量出货。该公司AI相关产品营收占比达45%，并计划进一步开发3.2T模块。
此技术路线跳转对当前现货价格无直接影响，但预示高端光模块需求升级。
德赛电池2026年上半年营收107.16亿元，净利润2.05亿元，储能电芯营收13.46亿元，同比增长696.64%。受益于储能市场需求扩容及电芯价格企稳回暖，公司储能电芯业务实现扭亏为盈。
业绩大幅增长，显示储能电芯需求强劲且价格趋势向好。
报告预测了2025年至2032年全球半导体EDA云平台市场规模及年复合增长率，并细分了主要参与者如Synopsys和Cadence。分析覆盖了IC封装、EDA服务、半导体知识产权(SIP)及PCB/MCM等细分领域，应用领域涵盖汽车、航空航天等。
该报告为行业格局提供背景，但缺乏具体交易数据。
LG Innotek计划在越南海防投资超1万亿韩元建设新半导体基板工厂。该项目聚焦RF-SiP、FC-CSP及FC-BGA基板，旨在满足AI服务器及5G智能手机的强劲需求。
产能扩张虽反映需求旺盛，但需警惕未来潜在供应过剩风险。
三星电子开始向全球合作伙伴交付全球首款12层HBM4E样品，性能较HBM4提升20%，容量增加30%。该产品采用先进低功耗设计，计划随客户时间表进入量产，竞争对手SK海力士也在加速HBM4E研发。
尽管供应端出现新进展，但AI算力需求强劲，HBM4E的量产节奏对缓解当前缺货状况至关重要。
SK海力士推出iHBM散热方案，将HBM热阻降低30%。该方案通过在D2D PHY区域集成ICE散热元件，解决高功率密度下的散热瓶颈，并利用MR-MUF技术实现量产。
HBM需求及价格，提升AI芯片在高高温高压环境下的稳定性。
SK海力士推出集成散热元件的iHBM方案，将HBM5热阻降低30%。该技术通过在HBM与GPU间直接集成ICE，利用WLP和MR-MUF工艺解决高堆叠散热难题。
此举有望提升HBM5在AI数据中心的应用稳定性，强化SK海力士在高性能计算芯片领域的竞争优势。
全球EDA市场规模预计从74.48亿元增长至2032年的117.1亿元。报告分析了2025年趋势及碳中和政策影响。
市场扩张表明设计活动增加，利好EDA工具供应商。
SEMI报告显示2025年第四季度全球电子系统设计行业收入达54.7亿美元，同比增长10.3%。该行业四季度移动平均增长10.1%，显示强劲势头。
强劲的SIP和服务需求推动行业增长。
日月光启动六座新厂建设，三星计划投资40亿美元在越南建封测厂，Amkor亦在越南加速扩产。本轮扩产旨在应对AI、HPC及数据中心驱动的芯片需求增长。
三大封测巨头同步大规模扩产，预示未来封装产能将显著增加，可能缓解供应紧张并压制相关服务价格。
微芯科技发布dsPIC33AK256MPS306数字信号控制器，针对AI数据中心电源和复杂电机控制，支持后量子加密。其dsPIC33AK128MPS103-I/M7型号大批量单价为1.20美元。
此为常规新品发布，对现有元器件供需及价格无直接影响。
汽车电子正从单芯片SoC向多芯片集成架构转型，以应对ADAS和自动驾驶对算力及带宽的指数级需求。
先进封装技术（如2.5D、3D堆叠）在提升性能与良率方面的优势。
Microchip推出SAM9X75D5M混合MCU SiP，专用于汽车数字座舱、HVAC控制及EV充电器。该芯片旨在满足汽车HMI领域对高性能混合信号处理的需求。
新产品发布暂无现货价变动。
Microchip推出SAM9X75D5M混合MCU SiP，起售价为5,000片起订的9.12美元。该芯片集成了Arm926EJ-S处理器与512 Mbit DDR2 SDRAM，支持MIPI DSI和TSN协议，面向汽车座舱和电动汽车充电器等应用。
新品上市，为汽车HMI市场提供高集成度解决方案。
Silvaco与APEC扩大合作，利用AI驱动的TCAD软件加速碳化硅功率器件开发。该合作旨在优化APEC的制造工艺，提升SiC器件性能。
SiC长期技术发展，但短期供需与价格无直接影响。
Silvaco宣布立即提供Mixel的MIPI PHY IP组合，其专利拓扑宣称可减少35%面积和50%漏电功耗。该IP已在9家代工厂和12个工艺节点上验证，面向汽车、AR/VR等市场。
此为常规IP产品发布，未提及供应链中断、产能变化或价格影响，对交易无直接信号。
恩智浦发布i.MX 93W应用处理器，集成AI NPU与三模无线连接，可替代多达60个分立元件。该产品旨在加速智能建筑、医疗等领域的物理AI部署。
长期可能推动需求向高集成度SoC转移，但对分立元件现货供应及价格无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |