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SK海力士HBM散热降阻30%，量产提速
SK海力士推出iHBM散热方案，将HBM热阻降低30%。该方案通过在D2D PHY区域集成ICE散热元件，解决高功率密度下的散热瓶颈，并利用MR-MUF技术实现量产。利多HBM需求及价格，提升AI芯片在高高温高压环境下的稳定性。
HBM
HBMAIthermalSK hynixproduct launch
2026/5/25
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生