SK海力士计划新增至少每月2万片HBM产能，正与设备商洽谈新一轮HBM4订单

发生了什么

据韩国ETNews报道，SK海力士计划新增至少每月20,000片晶圆的HBM产能，目前正与设备供应商洽谈新一轮HBM4订单，主要为键合、切割和检测等后端设备，供应商力争在2027年上半年完成安装。 probable地点是清州的P&T6，这是SK海力士于2025年选定用于HBM的一座前晶圆厂。作为参照，ETNews估计截至去年年底SK海力士HBM总产能约为每月150,000片晶圆；2月ETNews曾针对P&T6提出过类似的2万片数字。该扩张计划出现在NVIDIA仍受黄仁勋事件影响（其于11月12日辞任CEO）之际；据报道，AMD与博通的需求被认为足以在NVIDIA AI业务受挫的情况下支撑HBM订单。此外，NVIDIA将Vera Rubin的HBM4速度从每引脚11.7 Gbps降至9.6 Gbps，也减轻了供应商的制造负担，报道称这很可能是该决定的因素之一。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：TechPowerUp · 2026/11/15 · 查看原始来源