OpenAI奥特曼走访韩国台湾推进自研AI晶片，引发三星代工合作猜测；传Jalapeño加速器拟用三星HBM4，HBM均价2027年预计同比涨121%

发生了什么

据Seoul Economic Daily报道，OpenAI执行长Sam Altman约一年来首次访问韩国，与三星电子高管会面讨论AI合作，其内部AI晶片开发负责人、副总裁Richard Ho随行，引发关于下一代AI加速器合作猜测。报道称，据业内消息，OpenAI内部AI加速器Jalapeño预计将采用三星下一代HBM4存储器；三星已于7月与博通签署谅解备忘录，涵盖到2030年最高2,000亿美元的存储与代工合作，由于博通为OpenAI开发定制AI晶片，三星也可能获得代工与封装机会（以上为报道/猜测，非已确认合作）。另据Business Korea，Altman还会见SK集团会长崔泰源，SK hynix与SK Telecom高管据报出席，细节未披露，会谈被认为涉及HBM供应、韩国AI数据中心建设等现有合作及未来合作可能。据The Asia Business Daily，OpenAI Stargate团队在Altman之前已到韩国，与当地公司讨论半导体供应量、合约条款和AI基础设施建设，包括与三星的HBM供应洽谈。背景方面，据TrendForce，在供应紧张及较高价的HBM4占比上升驱动下，HBM混合平均售价预计2027年同比上涨121%。在台灣方面，据Commercial Times，鸿海董事长刘扬伟确认与Altman会面，Reuters报道称鸿海正与OpenAI进行新的合作；消息人士称Altman还与台积电董事长魏哲家会面，并接触广达、纬创等AI伺服器供应商。OpenAI于2026年6月与博通发布首款定制AI推理晶片Jalapeño，从初始设计到流片仅用9个月，据OpenAI称已完成性能测试，计划2026年底前初步部署，并在未来数年扩展至吉瓦级规模；据Commercial Times援引供应链消息，OpenAI第一代ASIC采用台积电3nm制程，第二代晶片据报道计划采用A16并利用背面供电以提升性能与能效。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：TrendForce · 2026/11/1 · 查看原始来源