TOK光刻胶宣布扩产应对AI需求
TOK公司10月8日宣布在福岛县小郡山工厂新建设施并计划进一步扩建，以增加光刻胶产能。此次扩产主要受AI芯片需求激增驱动，旨在巩固其在全球半导体材料市场的地位。
利空
光刻胶产能增加将缓解供应紧张局面，对现货价格构成下行压力。
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TOK公司10月8日宣布在福岛县小郡山工厂新建设施并计划进一步扩建，以增加光刻胶产能。此次扩产主要受AI芯片需求激增驱动，旨在巩固其在全球半导体材料市场的地位。
光刻胶产能增加将缓解供应紧张局面，对现货价格构成下行压力。
韩国主要半导体材料、零部件及设备供应商将参加定于10月13日至15日在美国旧金山Moscone Center举行的SEMICON West 2026。据这些公司表示，美国半导体制造设施投资的不断增长正使韩国企业对SEMICON West的兴趣上升。材料供应商方面，ENF Technology将展示蚀刻液、清洗液、剥离液和稀释剂等工艺材料，该公司自2021年起从其得克萨斯州Kyle工厂向三星电子奥斯汀工厂供应材料，并于今年早些时候完成剥离液和稀释剂产能扩建，上半年开始向三星电子Taylor工厂供货；Dongjin Semichem将展示光刻胶、稀释剂和CMP抛光液，其位于得州的稀释剂和高纯硫酸生产设施目标今年年底前量产，预计将支持三星电子Taylor工厂及当地其他业务。设备商方面，Hanmi Semiconductor将展出面向HBM和2.5D封装的TC热压邦定机，Shindo Eng Lab将介绍玻璃陶瓷结合的TGCV基板技术；检测计量厂商Intekplus将展示封装与基板的自动外观检测及3D量测技术，其近期获得一家日本基板厂商用于玻璃基板研发的检测设备订单，Koh Young Technology将展示先进封装工艺的3D测量检测方案；测试零部件供应商ISC与LEENO Industrial也将参展。气体输送与控制相关零部件厂商BMT、DK-Lok、ASFlow，以及设备零部件和晶圆传送材料厂商BOBU Hi-Tech、Glint Materials亦将参展。SEMI预计本届展会将有超过1,500个展位、吸引超过35,000名观众。
Best Supply CEO Jacek Małecki称市场状况比3月更糟，AI需求占半导体市场价值近一半。尽管AI应用仅占产品组合的0.2%，但全球客户正预留产能并延长交期。
现有客户面临缺货或交付延迟风险。
ASML计划上调现有Low-NA EUV光刻机售价，TSMC面临数亿美元额外成本。随着光刻机生产效率提升，ASML基于价值定价策略逐步涨价，且Q2营收创纪录。
ASML股价，利空TSMC资本开支。
YC Chem成为首家供应玻璃基板光刻胶的企业，客户计划于年底量产。目前正与超过三家公司洽谈合作。
新供应商进入显示材料供应链，可能缓解特定领域供应紧张或推动技术迭代。
韩国YC Chem成为首家供应玻璃基板光刻胶的企业，客户计划2026年底量产。随着玻璃基板商业化进程加速，材料供应商正积极布局。
该技术路线对现有封装材料的潜在替代效应。
JSR与台厂合资在云林建厂，预计2028年量产EUV光刻胶。为补齐供应链缺口并配合TSMC 2nm以下制程需求，JSR成为最后一家在台设厂的日本大厂。
此产能扩张将缓解EUV材料供应瓶颈，但需观察2028年量产进度及竞争格局变化。
艾森股份2025年营收5.93亿元（+37.13%），净利润5123.78万元（+53.05%），拟10转4派1.1元。受益于行业景气度回升，公司在电镀液及光刻胶领域实现规模化替代，业绩大幅增长。
公司业绩超预期，显示半导体化学品需求强劲，巩固国内核心供应商地位。
YC Chem投资138亿韩元扩建HBM材料产线，Q4量产胶水清洁剂和剥离剂。随着HBM需求上升及客户订单锁定，公司需通过专用产线解决产能瓶颈。
产能扩张将增加HBM后段封装材料供应，缓解供应紧张。
先进电子化学材料公司正扩大DUV光刻胶、先进封装及光学材料产能。此举旨在满足全球芯片制造商向3nm以下节点发展的需求。
关键晶圆厂材料供应能力提升，可能缓解短缺溢价并对价格构成下行压力。
鼎龙股份在长江存储支持下加速高端光刻胶量产，旨在降低进口依赖。此举源于地缘紧张与供应链风险加剧。
长期可能改变关键材料供应格局，但短期对交易价格的直接影响尚不明确。
Topco Scientific宣布2026年将聚焦AI、汽车和数据中心等高增长领域，目标实现两位数增长。该战略由AI应用推动先进制程、HBM及封装技术对硅片、光刻胶等关键材料的需求增长所驱动。
此为市场展望，未提供影响当前供需的具体行动或数据。
徐州B&C计划5年内实现KrF和ArF光刻胶量产，旨在填补中国半导体产业链中长期被全球巨头主导的关键缺口。
国内光刻胶产能扩张对高端芯片制造供应链的长期影响。
徐州博康计划五年内量产KrF/ArF光刻胶，其中高端产品已通过部分头部晶圆厂验证。当前KrF/ArF市场超85%份额由日美企业主导，中国自给率不足1%。
此为长期研发进展，对当前供应、价格及交易决策无直接影响。
JKM耗资750亿韩元在世宗市建成新厂，全面生产半导体光刻材料及HBM封装用PSPI、PBO等。
新产能投放可能加剧光刻材料供应过剩压力。
imec实验显示，在EUV曝光后烘烤步骤中提升氧气浓度，可使金属氧化物光刻胶感光速度提升15-20%。该研究利用其BEFORCE专用平台，旨在探索提升EUV扫描仪产能的潜在工艺路径。
/利多/关注：中性，此为远期工艺研发进展，对当前半导体组件供需、价格及交易决策无直接影响。
艾森股份2025年营收5.94亿元，同比增长37.54%；归母净利润5046.33万元，同比增长50.74%。业绩增长得益于半导体行业景气回升、先进封装客户需求释放，以及高端光刻胶与电镀液产品的量产与客户认证。
公司盈利能力增强及关键产品放量，表明先进封装材料需求强劲，可能对特定化学品供应格局产生影响。
比利时研究机构imec实验证实，在EUV曝光后烘烤步骤中将氧气浓度从21%提升至50%，可使金属氧化物光刻胶（MOR）的光敏速度提升15-20%。该发现源于其专用研究工具BEFORCE，旨在优化EUV光刻工艺成本与产能。
此为实验室阶段工艺改进，对当前半导体元件供应、价格及交易决策无直接影响。
光刻胶龙头Red Avenue新材集团已提交香港上市申请，其KrF光刻胶国内市占率超40%，半导体光刻胶业务2025上半年营收近2亿元，同比增长超50%。背景是半导体光刻胶市场超85%份额长期被日美五大厂商垄断。
本土供应商加速融资扩张，可能逐步改变高端材料供应格局。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |