回天新材封装胶已供货,强力新材PSPI验证中
回天新材半导体封装胶已供货或验证,强力新材超低温PSPI处于验证环节。多家公司披露封装材料及玻璃基板技术进展,联芸科技与长江存储合作。
利多
封装材料供应链,关注玻璃基板量产进度。
- 相关厂商
- BackTian New Material、Qiangli New Material、TianHe Defense、Laibao Gaok、Ruike Laser、LianYun Tech、YMTC
- 影响评分
- 60 / 100,中等影响
回天新材半导体封装胶已供货或验证,强力新材超低温PSPI处于验证环节。多家公司披露封装材料及玻璃基板技术进展,联芸科技与长江存储合作。
封装材料供应链,关注玻璃基板量产进度。
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已经到底了