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回天新材封装胶已供货,强力新材PSPI验证中

回天新材半导体封装胶已供货或验证,强力新材超低温PSPI处于验证环节。多家公司披露封装材料及玻璃基板技术进展,联芸科技与长江存储合作。利多封装材料供应链,关注玻璃基板量产进度。

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来源:第一财经·科技 · 2026/5/28 · 查看原始来源

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