NuAxi半导体贸易情报
中影响影响力评分：60/100
台积电CoPoS产线6月完工，先进封装扩产
台积电2月交付CoPoS设备，6月完工。该技术通过拼板解决AI芯片封装瓶颈，提升晶圆利用率。利空：先进封装产能扩张增加供应。
Advanced PackagingGlass SubstrateSilicon Interposer
capacity-expansionadvanced-packagingai-chip
来源：IT Home · 2026/4/13 · 查看原始来源
查看 NuAxi 完整情报 →
实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生