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台积电CoPoS产线6月完工，先进封装扩产
台积电2月交付CoPoS设备，6月完工。该技术通过拼板解决AI芯片封装瓶颈，提升晶圆利用率。利空：先进封装产能扩张增加供应。
Advanced PackagingGlass SubstrateSilicon Interposer
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2026/4/13
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生