据路透社10月21日援引四位知情人士报道，三星电子和SK海力士正在升级其在中国境内的NAND闪存工厂，以生产超过200层的芯片。报道给出的原因是，此举将使这两家韩国存储厂商夺回被长江存储科技（YMTC）夺走的市场空间，尽管针对其中国业务升级的美国出口管制在形式上仍然生效。该报道属于计划性质的升级，未说明完成时间，且美国限制措施尚未解除。
由于最大买方模块厂需求疲软，加之库存水平持续偏高，NAND现货市场交易量依然低迷。卖方认为降价可能难以有效刺激需求，因此降价意愿有限，现货价格维持在窄幅区间内波动。本周(10月19日)512Gb TLC晶圆现货价格下跌1.28%，平均报价降至18.592美元。
据快科技10月21日消息，微软近日开始向长期未活跃的Xbox Series X|S用户发送定向邮件，建议其通过百思买平台参与官方以旧换新计划回收闲置主机。邮件显示用户最高可获得375美元（约2662元人民币）返还款；细则规定保存完好且配件齐全的Xbox Series X最高可折价375美元，Xbox Series S回收上限为200美元（约1420元人民币），回收款项以百思买电子礼品卡形式发放，目前仅针对美国市场开放。背景：今年6月微软宣布新一轮硬件涨价时曾表示后续将通过官方回购并以较低价格转售二手主机以缓解购机成本压力；调价后配备光驱的1TB版Xbox Series X官方售价升至799.99美元（约5680元人民币），512GB版Series S涨至499.99美元（约3550元人民币）。Circana数据显示受高定价影响，Xbox硬件美国市场8月销量跌至历史最低点；欧洲大陆、亚洲、中东及南美市场出现新品主机缺货，叠加11月《GTA 6》发售的潜在需求拉动，全球供应或进一步紧张。另据原文，eBay上Series X成交价普遍超过500美元（约3550元人民币），微软回收价吸引力不足。
美国银行（BofA）追踪苹果官网及运营商销售数据后估算，苹果首款折叠屏手机iPhone Duo的全球平均发货等待时间约为82天，其中通过苹果在线商店直接购买平均需等待102天，通过美国运营商购买约需50天。截至10月23日正式发售日，全球范围内可当日交付的库存已基本耗尽。韩国市场方面，10月16日晚9点开启预售后仅约30分钟，苹果韩国在线商店所有型号的预计发货日期便已推迟至2027年1月22日，无论颜色或存储容量，年内可交付的线上库存均已售罄，目前下单仍需等待约三个月。购买限制方面，美国市场苹果在线商店已将iPhone Duo每位顾客限购最多2台，中国、新加坡、香港等市场同样适用2台限购；韩国和日本则进一步限制无预约的线下现场购买，即使发售日到店，若无预约库存也无法直接买到现货。苹果表示此举旨在阻止黄牛批量扫货，并将有限的首批库存分配给更多消费者。此外，供需失衡已在二手市场催生溢价交易：韩国二手交易平台上，尚未正式发货的iPhone Duo已出现加价转售挂牌，官方售价359万韩元的512GB星白色版本有卖家将起拍价设为400万韩元，高出原价41万韩元。
快科技10月21日消息，华为畅享100系列将于近期发布，主打千元市场。据博主体验more爆料，畅享100全系共三款机型：畅享100 Pro Max搭载麒麟8020/8020A，配6.84英寸1.5K、8000nits OLED屏幕，后置5000万像素1/1.56规格主摄，前置800万像素，内置8800mAh电池+40W快充，采用塑料中框，支持北斗卫星通信，提供四款配色及8+128GB、8+256GB、8+512GB存储版本；畅享100 Pro搭载麒麟8020A，配6.7英寸1080P OLED药丸屏，前置3200万像素、后置5000万像素1/1.56规格主摄，内置6100mAh电池+40W快充，采用塑料中框并配备昆仑玻璃，提供四款配色及6+128GB、6+256GB存储版本；标准版畅享100搭载麒麟8000S，配6.56英寸720P LCD水滴屏，后置1300万像素、前置800万像素，内置6100mAh电池+40W快充，提供四款配色。上述信息为爆料，发布时间原文表述为'近期'，未给出具体日期。
文章列出十大中国半导体公司：SMIC为中国最大代工厂，2025年营收约93亿美元；CXMT为国内领先DRAM厂商，营收突破80亿美元；华为海思为顶尖芯片设计公司（麒麟、昇腾AI等）；长电科技为中国最大封测厂；北方华创为领先设备商；华虹集团为专注特色/成熟制程的代工厂；长江存储为主要国产3D NAND厂商；韦尔股份为主要图像传感器及模拟/设计企业；通富微电为第二梯队大型封测企业；寒武纪或海光信息分别为领先AI加速器或x86兼容服务器CPU厂商。原文未说明原因，亦无价格变动、产能变化或政策事件。
据路透社报道，随着AI需求从DRAM延伸至NAND，且中国厂商YMTC竞争加剧，三星与SK海力士正计划升级其中国NAND工厂：三星计划将西安工厂从约200层升级至286层V9 NAND（内部项目代号“Monami”）；SK海力士大连厂已获准生产最高240层NAND，据报正计划从现有192层技术升级至240层或以上，并可能寻求美国批准用于300层以上技术的研发。TrendForce估计，中国约占三星NAND总产出的30–35%，占SK海力士的40–45%。但美国出口管制仍是主要障碍：两家公司须每年申请许可证才能在中国工厂安装美国产设备，且华盛顿在2025年表示不会批准当地的技术升级或产能扩张；两公司向路透社确认升级正在与华盛顿密切协调下进行，但拒绝披露详细生产计划。竞争方面，YMTC的NAND产品以160层和232层为主，已限量生产294层芯片并计划突破300层。此外据首尔经济日报，三星已将约60%的V-NAND产能转向V9（286层），向NVIDIA加大出货，并开始V10 NAND的量产与供货，下一代V11（目标约500层）研发正在加速；据Bloter，SK海力士正加快转向321层NAND，该技术在2026年第二季度已成为其最大NAND生产板块，预计到年底其国内约一半NAND产能将转向321层产品。
据2026年10月21日盘前早报，DDR5现货周涨25%，与存储原厂技术路线图窗口形成涨价共振。美光科技于当地时间10月21日上午8时举办技术网络研讨会，由总裁兼CTO主讲DRAM、HBM及NAND技术创新。原文未说明DDR5现货上涨的原因。
据TrendForce最新内存现货价格趋势报告（2026年10月21日发布），本周DRAM市场表现分化：DDR5供应持续紧张，供应商明显不愿出货，即便部分买家愿意提高目标价仍无法获得配给，询价断断续续，未能引发追价动能；品牌DDR4芯片方面，下游模组厂严格控制资金与库存，限制实际订单释放，交易情绪低迷。主流芯片（即DDR4 1Gx8 3200MT/s）平均现货价本周（10月20日）上涨0.84%至46.357美元。NAND闪存方面，因最大买家模组厂需求疲弱且库存持续高企，现货交易量低迷；卖家认为降价未必能有效刺激需求，降价意愿有限，现货价格窄幅波动。512Gb TLC晶圆现货价本周（10月19日）下跌1.28%，平均报价为18.592美元。
据报道，微软正向长时间未使用主机的Xbox Series X|S用户发送邮件，邀请他们到Best Buy以旧换新。该邮件最早由Nintendeal在X上分享，开头为"Haven't played on your console in a while?"，并告知已转向其他平台的用户可获得"最高375美元"返款。据Gizmodo报道，Xbox已确认该邮件属实。375美元返款适用于带线缆和手柄、状况良好的Series X，而Series S据称最高为200美元；返款以Best Buy电子礼品卡形式支付，该活动目前似乎仅限于美国。这看起来就是微软在6月承诺的以旧换新计划，当时微软宣布了新一轮涨价并表示换购的主机将以更低价格转售；此轮涨价使带光驱的1TB Series X升至799.99美元，512GB Series S升至499.99美元。此后Circana数据显示，截至8月美国Xbox硬件销量创历史新低。新机货源据称在欧洲大陆、亚洲、中东和南美较为稀缺，而GTA 6预计11月的发售预计会进一步消耗货架库存。原文未说明此次活动的具体原因（仅提及其与6月涨价及此前承诺的以旧换新计划的关联）。有意换购的用户需注意，二手Series X主机近期在eBay上售价超过500美元，因此Best Buy的报价更多是便利而非高价值。
据业内2026年10月20日消息（原文日期为10月20日，年份未在正文中明确给出），三星晶圆代工计划于年内推出8纳米第二代8LPU+工艺平台，属于计划中事项，尚非已量产事实。对比上一代8LPU，该平台性能提升12%、功耗降低15%、逻辑面积缩减约8%；其还通过在8LPU FinFET晶圆上集成3.3V平面型I/O器件，将I/O面积缩减约10%。外界解读认为，此举意在高效盘活现有成熟的深紫外（DUV）产线，避开单价昂贵且全球仅有ASML能供货的EUV光刻机；该工艺瞄准不需要像2纳米那样高昂成本的车载、机器人、边缘AI芯片。8LPU+的核心目标产品预计为AI微控制器（MCU）以及汽车区域控制器（ZCU）。背景方面，三星8纳米工艺自2017年成功开发8LPP后正式商用，2018年推出8LPU；新平台的eMRAM达到车载一级（AG1）规格，单元面积0.017μm²、存储密度约20Mb/mm²。业内相关人士表示，三星8纳米老客户及希望获取车载认证的无晶圆厂企业将是潜在客户。
ASML与Xanadu宣布开展合作，研究先进光刻工艺能否抑制光子量子计算中最关键的工程限制之一——光子损耗。双方将针对Xanadu的光子量子硬件研究先进光刻工艺，重点考察更严格的图形化控制能否抑制损耗机制并改善容错、实用规模机器的前景。该合作计划特别将光学损耗与线边缘粗糙度（LER）联系起来：光刻定义波导及其他纳米光子结构的横向边界，实际边缘中的纳米级偏差会扰动波导折射率边界，将导光耦合到辐射模式或产生背散射，导致传播损耗。ASML贡献光刻成像、工艺窗口、计量和计算校正方面的专长，Xanadu贡献器件需求、光子电路设计和量子级性能数据。原文明确指出：该合作并不意味着ASML在制造量子计算机，公告也未指定生产节点、工具平台或数值损耗目标；这是一项研究工作，旨在理解哪些光刻手段可以制造更低损耗的光子结构，近期成果是工艺知识而非成品容错机器。成功还将取决于封装、光纤到芯片耦合、探测器效率和光源质量，这些仅靠光刻无法解决。
摩根士丹利发布报告，拆解其规模高达1.6万亿美元的AI基建资本支出计划面临的三项风险：美国地方政府收紧审批、供需反转引发量价齐跌，以及美国电力缺口持续扩大。该行预计，美国到2028年仍面临32吉瓦的净电力缺口，约占所需97吉瓦的34%；至2029年，这一缺口将扩大至约72吉瓦。报告援引2022年底内存市场下行周期作类比：当时NAND出货量仅下滑约5%，但价格跌幅达20%至30%，并称量价同时下跌的风险在当前市场中被严重低估。报告指出亚马逊将其2026年资本支出增加的主要原因归结为内存成本上涨而非建设规模扩张，且内存、网络、光学器件和ODM服务器等随机架出货组件风险最高。摩根士丹利统计其标记的相关州合计有近60吉瓦数据中心处于在建、规划或已购地阶段，仅德克萨斯州就达24吉瓦；亚利桑那州已将相关税收豁免暂停至2029年6月。该行认为若三重风险叠加，可能导致芯片采购受阻、上游利润率下滑，甚至使AI资本支出循环以'灾难性'速度逆转，但其基准判断仍为有条件推进建设、延迟而非摧毁需求的电力缺口以及可通过长期协议管理的价格周期。以上均为该行的预测与分析，属条件性判断。
据IT之家10月20日消息，博主@数码闲聊站发文透露华为畅享100系列新机配置信息：华为畅享100 Pro Max的512GB版本独享麒麟8020处理器，256GB/128GB版本搭载麒麟8020A处理器，后置50Mp大圆镜头Deco；华为畅享100 Pro搭载麒麟8020A处理器；华为畅享100标准版搭载麒麟8000S处理器。系列新机电池容量分别为8800mAh/6100mAh/6100mAh，但博主未指明具体机型的电池容量情况。此前华为畅享100系列手机宣传海报已在线下露出，新机预装鸿蒙HarmonyOS系统，主打'麒麟芯、防诈强、信号好、续航长'等特性卖点。该系列尚未正式发布，以上配置信息属曝光性质。另据华为官网显示，nova 15标准版搭载的就是麒麟8020处理器；据介绍，端芯云协同升级配合HarmonyOS 6实现系统级优化，整机性能提升62%（对比搭载HarmonyOS 5出厂版本的nova 14），游戏性能提升60%（基于nova 15与nova 14在特定游戏特定版本下对比）。原文未说明原因。
美国半导体离子注入设备制造商Axcelis于10月20日在韩国京畿道平泽市五松产业园内为其新Axcelis亚洲运营中心(AAOC)举行奠基仪式，计划将平泽业务扩展为亚洲制造枢纽。新设施占地约22,314平方米，建筑面积约15,537平方米，总楼面面积约为现有制造设施的5倍，将包含设备制造设施、仓库、无尘室和培训中心。建设预计需约18个月，计划于2028年下半年全面投入运营，投资总额约3,500万美元。新厂将主要制造用于前端半导体工艺的离子注入设备，并采用精益制造方法。AAOC是Axcelis在美国境外唯一的制造设施，该公司于2021年设立AAOC,2022年下半年开始生产出货，当时工厂面积约3,967平方米，产能相当于美国总部业务的约20%,60%的产出用于出口。Axcelis韩国员工数已从2022年的120人增至目前约200人，并计划中长期增至约300人。此前9月，Axcelis曾与美国贸易工业资源部官员在华盛顿特区举行投资宣言仪式。
据THE ELEC 10月20日获取的信息，马斯克的特斯拉与SpaceX正在与韩国半导体材料、零部件及设备供应商洽谈，为其Terafab芯片制造项目构建供应链。多家公司已签署保密协议（NDA）并进入具体产品讨论。10月13日展览开幕当天上午，Terafab代表在旧金山举行的SEMICON West 2026（10月13日至15日）参观了约10家韩国公司的展位，包括ENF Technology、Dongjin Semichem、Asflow、BMT、GnG Intech、Unisem、MiCo和Hanmi Semiconductor；与许多公司的洽谈已进行数月。其中ENF Technology、Asflow和GnG Intech为首次接触；BMT洽谈阀门和流体处理部件；KoMiCo约一个月前与特斯拉和SpaceX签署三方NDA，讨论得州研发中试线的清洗服务；Unisem已签NDA讨论洗涤塔等环保设备；Dongjin Semichem与特斯拉洽谈两三个月，围绕其得州 thinner工厂，磷酸等材料也在讨论中；Hanmi Semiconductor正讨论向Terafab供应TC键合机；HPSP已同意为Terafab研发线供应一台高压氢退火（HPA）系统；ISC已进入样品和研发设计信息交换阶段。海外方面，Fujifilm定期与Terafab采购团队就CMP浆料、光刻胶、蚀刻剂和清洗化学品举行会议；Lam Research和Applied Materials据称已建立专门的Terafab团队。特斯拉和SpaceX不与中国供应商开展业务，业界人士称其寻求甚至低于中国供应商的价格，韩国因此成为优选。Terafab项目于3月由特斯拉、SpaceX和xAI宣布共同推进，目标是在10年内建成月处理100万片晶圆的工厂，初始投资估计为168亿美元，预计创造3000多个岗位；SpaceX本月初与得州签署税收减免协议并已开工建设，业界预期首期月产能10万片晶圆的设施在2030年前建成。上述供应合作多数仍处于洽谈阶段，尚未确认为最终供货。
KoMiCo于10月19日披露,其子公司MiCo Ceramics计划以1500亿韩元向LG Display收购位于庆尚北道龟尾的一座闲置工厂的土地及建筑物,用于分阶段扩大半导体制造设备用陶瓷加热器和静电卡盘(ESCs)的产能,该收购计划定于2027年2月19日进行。该工厂因LG Display缩减液晶显示器(LCD)业务而停运。收购价格相当于KoMiCo合并总资产的14.56%,仅收购成本(不含额外设备投资)就相当于其此前最大投资——第四龟尾工厂? 不,第四江陵工厂65.5亿韩元投资的2.3倍;龟尾地块面积183,565平方米,约为第四江陵工厂8,807平方米场地的21倍,总建筑面积389,540平方米。MiCo Ceramics目前运营位于安城的两个生产设施和江陵的四个生产设施,公司设备利用率为2026年上半年的79.6%。2026年上半年公司营收1495亿韩元、净利润487亿韩元,同比分别增长21.1%和46.5%。公司尚未披露如何为1500亿韩元收购及额外设备投资融资;其2025年底持有现金及现金等价物285亿韩元,据母公司半年度报告披露的子公司现金余额变动估算,截至2026年6月底约为622亿韩元,即使全部用于收购仍面临878亿韩元的缺口;2025年底公司有1180亿韩元借款及账面价值193亿韩元的可转换债券,且其IPO计划因重复上市的担忧面临障碍。KoMiCo官员表示,除已披露内容外难以提供具体细节。
10月20日消息，英特尔半导体（大连）有限公司于10月14日完成工商变更，注册资本从2000万美元增至8.16亿美元，增幅达3980%，原文未说明增资原因。该公司成立于2006年6月，经营范围覆盖半导体集成电路产品的制造、封装测试、加工、仓储及销售，由英特尔（中国）有限公司全资持股。此次增资主体需与英特尔已出售的NAND闪存业务作区分：2020年10月，SK海力士宣布以90亿美元（约合602.43亿元人民币）收购英特尔的NAND闪存及SSD业务，交易涵盖大连NAND闪存制造工厂；承接该资产的法律实体原名为“英特尔半导体存储技术（大连）有限公司”，于2025年3月完成股权交割，随后更名为“爱思开海力士半导体存储技术（大连）有限公司”，由SK海力士方面全资持有。本次注册资本变动发生在另一家由英特尔中国全资持有的原有公司主体上，两者并非同一法律实体。
据快科技10月20日消息，德国硬件媒体ComputerBase近日发现，Lexar雷克沙在MediaMarkt和Saturn两家商城推出了采用PCIe 3.0 x4接口的M6系列SSD，但在快科技查询时，相关页面已经下架。M6系列包含256GB、512GB和1TB三款，M.2 2280规格，读取速度最高3500MB/s（已达PCIe 3.0 x4接口实际上限）；写入速度按容量分档：256GB最高1300MB/s、512GB最高2400MB/s、1TB最高3000MB/s；闪存标注3D TLC NAND，协议为NVMe 1.2，无DRAM缓存。虽然M6是新品，但其规格参数与Lexar于2021年4月发布的NM620基本完全一致（M.2 2280、PCIe 3.0 x4、3500/1300MB/s读写、3D TLC NAND、NVMe 1.2、125/250/500TB TBW）。定价方面，256GB约70欧元、512GB约150欧元、1TB约250欧元，折合人民币约525元、1125元、1875元。原文未说明新品回归旧接口及随后下架的原因。另据报道背景：TrendForce数据显示DRAM和NAND闪存价格持续上涨；Gartner预测2026年底DRAM价格较年初上涨130%，HBM大量挤占产能导致通用DRAM短缺；StorageSwiss认为这轮涨价不是短期短缺而是结构性产能再分配，价格高位将持续到2027年。
Yea Shin Technology(钰新科技,为Eris Technology子公司)将于10月23日在台湾兴柜市场开始挂牌交易,并计划将其产能中6英寸晶圆的占比从35%提升至50%以上,因其TVS产品进入国际AI服务器供应链。原文将此背景归因于AI服务器带动对电源元件、瞬态电压抑制器(TVS)及静电放电(ESD)保护元件的需求。上述6英寸晶圆占比提升为计划,并非已完成事项。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |