Hyper-NA EUV 可能在2036年准备好
Hyper-NA EUV 可能在2036年准备好，这是基于ASML和蔡司工程师在2026年10月报告的大约十年发展前景。目前尚未宣布固定的出货时间表，ASML已开始研发但未承诺生产该机器。
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Hyper-NA EUV 可能在2036年准备好，这是基于ASML和蔡司工程师在2026年10月报告的大约十年发展前景。目前尚未宣布固定的出货时间表，ASML已开始研发但未承诺生产该机器。
ASML已启动为期十年的计划，将特征尺寸从8纳米降至5纳米，新工具命名为Hyper NA EUV，其数值孔径从0.55提升至至少0.75，单机成本约7.24亿美元，蔡司表示已能制造所需精度的镜片。
Carl Zeiss SMT与ASML的研究人员发表了一篇题为“Hyper-NA: a system with a numerical aperture of at least 0.75”的技术论文。论文研究了数值孔径至少为0.75的Hyper-NA EUV光刻技术，将其作为超越当前0.55数值孔径High-NA系统的路径，内容涵盖光学架构、分辨率潜力以及掩模版3D（reticle 3D）等方面。该内容属于研究论文发表，不涉及具体产量、价格或量产计划，原文未说明任何原因或实施时间表。
Raysolve、Starksemi及LEKIN在CIOE 2026展示雷射微显示光互连方案，Starksemi出货样品且带宽达2.5GHz。随着AI算力需求激增，该技术正从概念验证转向商用部署。
该技术商业化进程对GaN-on-Si及光模块产业链的潜在需求拉动。
法拉第未来发布9款EAI机器人，涵盖人形与四足形态，价格区间9,990至137,900美元。旗舰款Futurist搭载NVIDIA Jetson Thor芯片，定位科研与工业应用。
新品发布仅增加潜在需求，短期对现货市场无实质性供应冲击。
微软杰出工程师David Fowler宣布内部AI代码生成率已升至30%，标志着软件开发正从手动编码转向AI智能体辅助。随着Copilot等工具的普及，工程核心正转向架构设计与代码审查。
长期看将推高高性能计算芯片需求，但短期对现货市场无直接冲击。
英特尔Xeon 7 'Diamond Rapids'旗舰SKU将拥有高达256个P核，功耗可能超过800W。该设计基于Intel 18A-P节点，相比标准18A节点提供9%的性能提升或18%的功耗降低，但更高的核心数和功耗要求新的散热解决方案。
高功耗和核心数增加暗示了对高端散热解决方案和服务器组件的强劲需求，可能会推高相关组件的价格。
英特尔在Fab9攻克超大型芯片封装流体密封难题，实现7倍网格极限EMIB封装良率超99%。该技术通过优化材料与喷涂策略，解决了HBM等高密度集成芯片的空隙缺陷，为下一代AI算力系统提供关键支撑。
封装瓶颈突破将提升HBM及Chiplet供应链的产能释放能力。
SK电信成立子公司SK Hyper，计划2035年前建成15GW AI数据中心。此举旨在支持韩国政府“AI三大强国”战略，为运营商提供建设大规模AI基础设施的新载体。
预示未来AI算力需求激增，利好AI服务器芯片及高带宽内存供应商。
Teradyne的LASAR平台展示了从制造缺陷检测向功能安全模拟的转变。随着汽车、工业和医疗领域对安全要求提高，故障模拟方法从随机缺陷建模转向系统性安全分析。
利多EDA工具厂商长期技术发展，但短期无供需影响。
英特尔发布基于18A工艺的Xeon 6+处理器，18A晶圆分配极度紧张，部分需每日调度。Agentic AI需求激增导致GPU闲置等待CPU，且Clearwater Forest核心数翻倍、缓存增5倍。
18A产能瓶颈加剧服务器CPU短缺，推升相关算力供应链溢价预期。
Doosan Corp投资约1.2亿美元在泰国建设CCL生产基地，计划于2028年下半年量产，以应对AI数据中心带来的需求增长。
扩产预期增加未来供应，可能压制CCL价格。
黄仁勋2026财年总薪酬降至3630万美元，同比缩水27%。股权奖励大幅减少，主要受股价涨幅放缓及计算方式影响。
信号，反映英伟达股价从高速增长阶段回归常态，市场情绪趋于谨慎。
ASML2025年出货131台DUV光刻机，营收327亿欧元。受荷兰出口管制影响，中国客户2024年占其DUV出货量的七成。
光刻机市场，ASML订单积压达388亿欧元。
TSMC在2026年技术峰会上指出，AI瓶颈已从模型扩展转向系统级挑战，训练需求预计年增5倍，推理Token生成自2022年以来增加500倍。随着多模态AI和代理系统的兴起，算力需求正从云端向边缘和物理领域扩展。
推理需求激增将推动AI芯片和内存带宽的长期增长。
英特尔至强服务器CPU路线图显示，超线程技术将在代号Coral Rapids的系列中回归，预计2028年年中发布。该计划基于已推迟至2027年的Diamond Rapids（至强7）系列。
产品发布窗口在两年以上，对当前交易及供应链无直接影响。
微软将其Surface系列笔记本电脑全线上调200至500美元，官方声明归因于内存及组件成本上涨。此举发生在DDR4现货价近期小幅回落之后，凸显OEM成本传导压力。
主要PC OEM公开确认并传导成本压力，强化了存储芯片市场供应紧张、价格高企的现状。
英特尔发布至强600系列工作站处理器，最高配备86个Redwood Cove性能核，支持8通道DDR5-8000内存及128条PCIe 5.0通道。此为2月已预告的产品发布，主要面向AI开发及高端桌面工作站市场。
/利多/关注: 中性。此为常规产品迭代，对现有半导体供应链的供需及价格无直接、可量化的即时影响。
马斯克宣布特斯拉与SpaceX在德州奥斯汀合资建设价值200亿美元的TeraFab晶圆厂，目标在同一厂房内集成逻辑、存储和封装生产。该项目源于马斯克认为全球芯片产业扩张速度无法满足其公司在AI、机器人和太空计算领域的预期需求。
此举标志着向垂直整合的长期需求转移，可能影响传统代工及存储供应商，但对现货价格的直接影响尚不明确。
英伟达推出单槽被动散热RTX PRO 4500 Blackwell服务器版，配备32GB 25Gbps GDDR7显存及165W TGP。该显卡针对超密集服务器环境设计，显存带宽较主动散热版降低。
GDDR7显存细分市场，但整体市场供需影响中性。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |